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题名焊接热循环对瓷釉涂层管道瓷层/金属界面的影响
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作者
韩涛
王勇
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机构
石油大学(华东)机电工程学院
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出处
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
2004年第4期15-18,共4页
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基金
高等学校骨干教师资助计划项目(K000307A)
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文摘
采用焊接热模拟、电子探针、金相显微镜、X射线衍射等方法研究了热循环对瓷釉涂层管道瓷层／金属密着性的影响。结果表明:焊接热循环改变了瓷层的相结构,峰值温度低于1200℃的试样,瓷层相结构主要为玻璃态,有少量晶相析出,峰温为1350℃的试样,瓷层冷却后全部转变为玻璃态;焊接热循环对瓷层与金属界面产生了显著的影响,不同温度区间发生了不同的变化,950℃时瓷层与基体之间元素过渡平缓,密着最好,而1350℃时由于过渡层的烧损,使瓷层与基体金属之间的连接变得异常脆弱,从而出现了热影响区由高温区到低温区密着性能由差到好,再到一般的变化趋势。瓷层／金属界面过渡层的存在至关重要,各元素在界面处的平缓过渡有利于提高瓷层与金属基体结合性能,界面层的消失,会使其密着性能恶化。
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关键词
焊接热循环
瓷釉涂层管道
瓷层/金属界面
过渡层
温度
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Keywords
welding thermal cycle enamel coating interface
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分类号
TG457.6
[金属学及工艺—焊接]
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题名热循环对喷瓷管道瓷层/金属界面的影响
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作者
王勇
张文钺
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机构
天津大学材料科学与工程学院
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出处
《天津大学学报》
EI
CAS
CSCD
2000年第2期159-161,共3页
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基金
山东省自然科学基金资助项目 !(Y95F0 376) .
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文摘
采用焊接热模拟、扫描电镜、电子探针等方法研究了热循环对瓷层 /金属界面的影响 .结果表明 ,加热前瓷层与金属之间形成过渡层 ,基体金属以岛状和桥状与瓷层连接 ,铁、镍等元素在界面发生富集 ,瓷层与金属密着良好 .加热峰值温度为 135 0℃、12 0 0℃和 95 0℃时 ,喷瓷层发生重熔 ,界面过渡层中岛状基体金属溶解 ,铁的富集消失 ,镍仍产生富集 ,界面结合良好 .峰值温度为 70 0℃时 ,喷瓷层没有发生熔化 ,界面形貌及元素分布无明显变化 。
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关键词
喷瓷管道
焊接热模拟
瓷层/金属界面
热循环
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Keywords
sprayed porcelain pipe
weld thermal simulation
steel enamel interface
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分类号
U173.1
[交通运输工程]
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