多层瓷介电容器手工焊接质量提升

1

作者 牛润鹏 李龙 +3 位作者 毛飘 郑龙飞 李娟 党琳娜 《印制电路信息》 2024年第4期53-56,共4页

手工焊接后的多层瓷介电容器在温度循环试验过程中发生烧毁故障,故障原因为焊接过程中热应力较大导致器件本体生成裂纹。设计手工焊接试验,并经验证得出结论:在手工焊接过程中,通过降低手工焊接温度,增加焊接前印制电路板(PCB)的预热,... 手工焊接后的多层瓷介电容器在温度循环试验过程中发生烧毁故障,故障原因为焊接过程中热应力较大导致器件本体生成裂纹。设计手工焊接试验,并经验证得出结论:在手工焊接过程中,通过降低手工焊接温度,增加焊接前印制电路板(PCB)的预热,可以避免器件本体产生裂纹;在产品设计阶段,避免选用较大尺寸封装,为PCB设计非接地焊盘,可以提高手工焊接的工艺窗口,从而提升多层瓷介电容器手工焊接质量。 展开更多

关键词 多层瓷介电容器 手工焊接 热应力 裂纹

在线阅读 下载PDF 职称材料

多层瓷介电容器的声学扫描检查分析

2

作者 聂延伟 《集成电路应用》 2024年第8期28-29,共2页

阐述声学扫描检查(SAM)瓷介电容器内部缺陷的可行性,探讨多层瓷介电容器声学扫描检查研究目的及价值。介绍多层瓷介电容器内部空洞、分层及裂纹等缺陷的检测方法,并对结果进行验证。

关键词 多层瓷介电容器 内部缺陷 声学扫描检查

在线阅读 下载PDF 职称材料

冲击条件下多层瓷介电容器容值测试方法研究

3

作者 程向群 付铁 +2 位作者 张京英 李晓峰 胡小林 《兵器装备工程学报》 CAS 北大核心 2020年第3期145-148,共4页

针对目前的电容测试方法采样率低且不适用于冲击条件下的电容动态测量问题,提出了一种基于RC充放电原理的电容动态测试方法,设计了多层瓷介电容器在冲击条件下的动态测试方案并进行实验。结果表明:该多层瓷介电容动态测试方法能有效测... 针对目前的电容测试方法采样率低且不适用于冲击条件下的电容动态测量问题,提出了一种基于RC充放电原理的电容动态测试方法,设计了多层瓷介电容器在冲击条件下的动态测试方案并进行实验。结果表明:该多层瓷介电容动态测试方法能有效测量高冲击下电容器容值的动态变化过程,具有采样率高、测量精确等特点,为开展冲击环境下的多层瓷介电容器的失效研究及防护提供了技术支撑。 展开更多

关键词 多层瓷介电容器 冲击过载 电容测试电路 霍普金森杆

在线阅读 下载PDF 职称材料

宇航用Ⅱ类瓷介电容器应用要求及可靠性分析 被引量：3

4

作者 刘富品 戴颖 《质量与可靠性》 2015年第4期39-44,共6页

介绍了宇航用Ⅱ类瓷介电容器的特点、可靠性表征、典型应用情况,指出航天选型、电装、使用以及贮存和运输的应用要求,分析了典型失效模式、失效现象以及应用注意事项,供设计师参考。

关键词 瓷介电容器 应用要求 可靠性表征 失效模式

在线阅读 下载PDF 职称材料

片状多层瓷介电容器可靠性问题分析 被引量：8

5

作者 宋子峰 张尹 《世界电子元器件》 2004年第3期78-79,共2页

本文介绍了片状多层瓷介电容器在生产和使用过程中出现的可靠性问题, 如片状电容瓷体断裂、微裂和电性能-绝缘电阻下降失效等,分析了可靠性 失效原因和机理。

关键词 片状多层瓷介电容器 可靠性 失效机理 绝缘电阻 微裂纹 应力

在线阅读 下载PDF 职称材料

10℃法则与多层瓷介电容器的贮存寿命试验 被引量：8

6

作者 杜红炎 唐欣 +1 位作者 冯建琼 孙淑英 《电子产品可靠性与环境试验》 2011年第4期21-24,共4页

GJB/Z 148-2006《军用电容器选择与应用指南》提出的10℃法则,是表征元件寿命与温度应力关系的简便估算方式,它对于估算实际的使用条件下多层瓷介电容器的长期贮存寿命有着重要的意义。列举了国外对于多层瓷介电容器激活能的研究成果,... GJB/Z 148-2006《军用电容器选择与应用指南》提出的10℃法则,是表征元件寿命与温度应力关系的简便估算方式,它对于估算实际的使用条件下多层瓷介电容器的长期贮存寿命有着重要的意义。列举了国外对于多层瓷介电容器激活能的研究成果,并通过经典的温度加速模型与10℃法则的关系,证明了10℃法则对于多层瓷介电容器的加速寿命试验的适用性;同时认为根据10℃法则进行贮存寿命试验所得到的结果比使用经典的温度加速模型得到的结果更加可信。 展开更多

关键词 10℃法则 多层瓷介电容器 加速寿命试验 激活能

在线阅读 下载PDF 职称材料

瓷介电容器老化对检测的影响

7

作者 王琰 冯国颂 《航空电子技术》 2009年第4期35-38,共4页

论述了瓷介电容器老化对检测的影响。对典型的X7R型瓷介电容器老化的分析,选择去老化的方法可以减少其对检测结果的影响。

关键词 瓷介电容器 老化 检测 影响

在线阅读 下载PDF 职称材料

DPA技术在军用瓷介电容器生产中的应用

8

作者 蔡明通 《电子产品可靠性与环境试验》 2009年第4期1-5,共5页

根据GJB4157-2001《高可靠瓷介固定电容器总规范》的标准要求,对DPA的应用要求、DPA项目、方案编制和DPA实施计划等问题进行了综合分析。着重论述了如何应用该标准来实施DPA典型项目的技术和方法,对DPA技术的应用和GJB4157标准的贯彻实... 根据GJB4157-2001《高可靠瓷介固定电容器总规范》的标准要求,对DPA的应用要求、DPA项目、方案编制和DPA实施计划等问题进行了综合分析。着重论述了如何应用该标准来实施DPA典型项目的技术和方法,对DPA技术的应用和GJB4157标准的贯彻实施都有参考价值。 展开更多

关键词 破坏性物理分析 瓷介电容器 标准 应用

在线阅读 下载PDF 职称材料

CT_1型瓷介电容器全国质量分等试验耐久性试验浅析

9

作者 林晓娟 张滨秋 毕研 《黑龙江电子技术》 1997年第6期38-41,共4页

通过对全国集中分等试验的情况总结,分析了目前CT_1型瓷介电容器的失效模式和质量状况,提出了几点改进措施。

关键词 CT1型 瓷介电容器 容量变化率 试验

在线阅读 下载PDF 职称材料

宇航用瓷介电容器膜层厚度对可靠性影响的试验研究

10

作者 刘富品 吕素果 孙淑英 《航天制造技术》 2017年第2期39-43,共5页

瓷介电容器通过减薄介质膜层厚度可以实现小型化、大容量。针对减薄后能否满足宇航应用可靠性要求,我们开展了试验研究与验证,探索了宇航用瓷介电容器介质厚度确定的理论和试验依据,研究分析了目前材料、制造和控制水平与宇航标准要求... 瓷介电容器通过减薄介质膜层厚度可以实现小型化、大容量。针对减薄后能否满足宇航应用可靠性要求,我们开展了试验研究与验证,探索了宇航用瓷介电容器介质厚度确定的理论和试验依据,研究分析了目前材料、制造和控制水平与宇航标准要求的差异,对比了不同介质厚度产品性能和可靠性的差异,试验验证了介质厚度与产品性能及可靠性的理论模型。 展开更多

关键词 宇航用瓷介电容器 介质膜厚 可靠性设计 试验验证

在线阅读 下载PDF 职称材料

多层片式瓷介电容器的ESR测试方法研究

11

作者 曾铭衡 水春生 《电子产品可靠性与环境试验》 2017年第S1期83-86,共4页

介绍了两种常用的多层瓷介电容器ESR的测试方法.射频同轴谐振传输线法是国际标准的ESR测试方法,可用于低ESR的测试,但只能得到谐振频点的ESR值,局限性明显.利用射频阻抗分析仪进行ESR测试,能够得到ESR的频率特性曲线,但测试精度不高,不... 介绍了两种常用的多层瓷介电容器ESR的测试方法.射频同轴谐振传输线法是国际标准的ESR测试方法,可用于低ESR的测试,但只能得到谐振频点的ESR值,局限性明显.利用射频阻抗分析仪进行ESR测试,能够得到ESR的频率特性曲线,但测试精度不高,不适用于低ESR的测试. 展开更多

关键词 多层瓷介电容器 等效串联电阻 射频同轴谐振传输线法 射频阻抗分析仪

在线阅读 下载PDF 职称材料

驱动控制器瓷介电容器烧毁故障分析

12

作者 赵涛 胥春茜 《电子质量》 2017年第11期34-38,共5页

针对在环境应力筛选中因滤波用军用片式多层瓷介电容器烧毁致使驱动控制器无输出的故障现象,从电应力、热应力、机械应力、电容器内在缺陷等方面深入分析,构建了故障树,确定了固定滤波电感的机械应力是造成故障出现的根本原因,克服了分... 针对在环境应力筛选中因滤波用军用片式多层瓷介电容器烧毁致使驱动控制器无输出的故障现象,从电应力、热应力、机械应力、电容器内在缺陷等方面深入分析,构建了故障树,确定了固定滤波电感的机械应力是造成故障出现的根本原因,克服了分析过程的常规思维定势。 展开更多

关键词 瓷介电容器 故障分析 技术归零

在线阅读 下载PDF 职称材料

瓷介电容器常见质量问题分析处理方法

13

作者 王利红 《消费电子》 2014年第16期57-57,共1页

瓷介电容器常见质量问题分为外观性问题、性能性问题，所谓外观问题就是成品外观方面不符合客户使用要求，对于外观问题，不是实质性问题，也就是产品性能符合要求，可以使用，但会影响客户的装机使用，对于客户反馈的质量问题，其处理... 瓷介电容器常见质量问题分为外观性问题、性能性问题，所谓外观问题就是成品外观方面不符合客户使用要求，对于外观问题，不是实质性问题，也就是产品性能符合要求，可以使用，但会影响客户的装机使用，对于客户反馈的质量问题，其处理流程是按照8D的要求，其中原因分析尤为重要，只有正确、全面的原因分析，才能找到真正的原因所在。 展开更多

关键词 瓷介电容器 质量问题 处理方法

在线阅读 下载PDF 职称材料

含宇航级的多芯组瓷介固定电容器标准分析 被引量：1

14

作者 蒋建波 《电子产品可靠性与环境试验》 2011年第5期47-53,共7页

就GJB 6788-2009《含宇航级的多芯组瓷介固定电容器通用规范》中的S级(宇航级)产品和K级(一般可靠)产品的相关试验组别进行了对比分析,论述了GJB 6788-2009中S级(宇航级)产品的显著特征。同时将GJB 6788-2009与美国军用标准MIL-PRF-4947... 就GJB 6788-2009《含宇航级的多芯组瓷介固定电容器通用规范》中的S级(宇航级)产品和K级(一般可靠)产品的相关试验组别进行了对比分析,论述了GJB 6788-2009中S级(宇航级)产品的显著特征。同时将GJB 6788-2009与美国军用标准MIL-PRF-49470进行了比较。简述了目前多芯组瓷介固定电容器国内外的应用情况,以及国内的供需情况。对我国尽早建立含宇航级多芯组瓷介固定电容器生产线的贯标企业、检验机构及产品使用单位都有参考意义。 展开更多

关键词 多芯组 瓷介电容器 国军标 宇航级

在线阅读 下载PDF 职称材料

包封层孔隙率对引线电容器绝缘电阻的影响

15

作者 区立辉 朱敏蔚 +2 位作者 蔡仪群 郑增伟 杜支波 《电子产品可靠性与环境试验》 2019年第3期42-46,共5页

引线多层瓷介电容器在高湿条件下使用时,由于包封层不致密可能引起绝缘电阻下降,降低使用可靠性。通过对引线电容器的包封层孔隙率与绝缘电阻性能进行相关性分析后,对包封工艺参数进行了优化,从而降低了引线多层瓷介电容器的包封层孔隙... 引线多层瓷介电容器在高湿条件下使用时,由于包封层不致密可能引起绝缘电阻下降,降低使用可靠性。通过对引线电容器的包封层孔隙率与绝缘电阻性能进行相关性分析后,对包封工艺参数进行了优化,从而降低了引线多层瓷介电容器的包封层孔隙率,改善了引线电容器的绝缘电阻性能。 展开更多

关键词 引线多层瓷介电容器 包封层孔隙率 绝缘电阻

在线阅读 下载PDF 职称材料

瓷介电容电极材料—=分子银浆国产化

16

《电子质量》 1991年第1期37-38,共2页

关键词 瓷介电容器 电极材料 银浆 电容器

在线阅读 下载PDF 职称材料

探讨混合微电路用多芯组瓷介电容加固

17

作者 刘丹 《科学技术创新》 2022年第26期22-25,共4页

为了更加全面地了解多芯组瓷介电容器,以及其在应用中的优势与作用,针对混合微电路中多芯组瓷介电容的加固处理展开分析。首先介绍多芯组瓷介电容器,了解瓷介电容器运行原理、结构、基本参数和类型。其次介绍混合微电路中多芯组瓷介电... 为了更加全面地了解多芯组瓷介电容器,以及其在应用中的优势与作用,针对混合微电路中多芯组瓷介电容的加固处理展开分析。首先介绍多芯组瓷介电容器,了解瓷介电容器运行原理、结构、基本参数和类型。其次介绍混合微电路中多芯组瓷介电容加固的根本原因与方法,分别介绍载片直接粘接在多芯组瓷介电容底部、多芯组瓷介电容一侧贴装载片这两种加固方法,对比两种方法在应用中的优、缺点。最后对加固检验效果作出检验,明确最适合混合微电路需求的多芯组瓷介电容加固方式,加强瓷介电容安装稳定性与可靠性,旨在为今后混合微电路多芯组瓷介电容加固作业与处理提供有实际价值的参考意见。 展开更多

关键词 混合微电路 多芯组瓷介电容器 加固

在线阅读 下载PDF 职称材料

MLCC手工焊接质量控制研究

18

作者 杜琳琳 李龙 +3 位作者 金洪斌 韩汶洪 姚钰钰 徐琴 《电子质量》 2024年第7期25-30,共6页

针对多层瓷介电容器(MLCC)在手工焊接过程中可能引入的裂纹损伤从而降低其使用可靠性的问题开展了研究。探索了手工焊接过程中MLCC外形尺寸、印制电路板(PCB)是否预热、焊盘散热速率和焊接温度对MLCC裂纹的影响程度,摸索最优焊接工艺参... 针对多层瓷介电容器(MLCC)在手工焊接过程中可能引入的裂纹损伤从而降低其使用可靠性的问题开展了研究。探索了手工焊接过程中MLCC外形尺寸、印制电路板(PCB)是否预热、焊盘散热速率和焊接温度对MLCC裂纹的影响程度,摸索最优焊接工艺参数,尽可能消除MLCC应用过程中可能引入裂纹损伤的质量隐患,进一步确保MLCC的使用可靠性。 展开更多

关键词 多层瓷介电容器 手工焊接 焊接质量 外形尺寸 预热 散热速率 温度 最优工艺参数

在线阅读 下载PDF 职称材料

MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究 被引量：3

19

作者 刘磊 卢思佳 +1 位作者 周帅 王斌 《电子产品可靠性与环境试验》 2017年第5期30-34,共5页

通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的优势。对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC... 通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的优势。对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC内部空洞缺陷超声检测的判定方法。并利用B扫描模式对MLCC的叠层空洞进行了判别和区分,对于提高MLCC超声检测技术检测结果的准确性具有指导意义。 展开更多

关键词 片式多层瓷介电容器 超声检测技术 内部缺陷 叠层空洞 扫描模式

在线阅读 下载PDF 职称材料

超声显微成像技术的应用与研究 被引量：5

20

作者 柳思泉 《电子产品可靠性与环境试验》 2011年第2期49-53,共5页

通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(ML-CC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析(DPA)的验证。此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的... 通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(ML-CC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析(DPA)的验证。此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的影响,对提高AMI检测结果的准确性具有指导意义。 展开更多

关键词 超声显微成像 片式多层瓷介电容器 内部缺陷 破坏性物理分析

在线阅读 下载PDF 职称材料