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Cr,Li,W等添加物对瓷介电容瓷料性能的影响(英文)
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作者 章少华 谢冰 《中山大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2003年第A19期78-80,共3页
研究了Cr_2O_3,Li_2CO_3,WO_3对于0.09(Sr_(0.54)Pb_(0.26)Ca_(0.20))TiO_(3-0.1)Bi_2O_3·3.5TiO_2为系统的中高压瓷介电容瓷料的介电性能的影响,实验发现掺加Cr_2O_3对于该瓷料的ε-t曲线有压峰作用;而Li_2CO_3的掺加有提升ε-t... 研究了Cr_2O_3,Li_2CO_3,WO_3对于0.09(Sr_(0.54)Pb_(0.26)Ca_(0.20))TiO_(3-0.1)Bi_2O_3·3.5TiO_2为系统的中高压瓷介电容瓷料的介电性能的影响,实验发现掺加Cr_2O_3对于该瓷料的ε-t曲线有压峰作用;而Li_2CO_3的掺加有提升ε-t峰作用,介电常数随着掺加量的增加而提高,损耗在45℃以下随掺加量的增加而提高;WO_3的添加也具有提峰作用,并且同时可以降低高温段ε的温度系数。 展开更多
关键词 瓷介电容 掺杂 温度系数
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电极银浆银粉特性对瓷介电容器性能的影响 被引量:5
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作者 谷天鹏 甘国友 +3 位作者 余向磊 赵汝云 李文琳 李俊鹏 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2019年第10期7-12,共6页
采用不同粒径和比表面积的银粉制备了电容器电极银浆,研究了在高温烧结条件下银粉的物理化学参数对BaTiO4瓷介电容器电容量与电容损耗的影响。利用比表面积测试仪(SSAA),激光粒度仪(LPSA),场发射扫描电子显微镜(FESEM)表征分析了样品比... 采用不同粒径和比表面积的银粉制备了电容器电极银浆,研究了在高温烧结条件下银粉的物理化学参数对BaTiO4瓷介电容器电容量与电容损耗的影响。利用比表面积测试仪(SSAA),激光粒度仪(LPSA),场发射扫描电子显微镜(FESEM)表征分析了样品比表面积、粒度和形貌,并进行了电容测试。结果表明,在830℃的烧结温度下选用高比表面积(7.7m^2/g)的类球型超细银粉,其制成的银浆在烧结后形成的银膜最致密,且表面最平整,选用此银浆烧结电极的电容器平均电容为9.17nF,电容损耗为0.68%。表明选用更高比表面积银粉的银浆,烧结成的银电极更加致密,电容器的性能更优。 展开更多
关键词 瓷介电容 超细银粉 电容 电容损耗 比表面积
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冲击条件下多层瓷介电容器容值测试方法研究
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作者 程向群 付铁 +2 位作者 张京英 李晓峰 胡小林 《兵器装备工程学报》 CAS 北大核心 2020年第3期145-148,共4页
针对目前的电容测试方法采样率低且不适用于冲击条件下的电容动态测量问题,提出了一种基于RC充放电原理的电容动态测试方法,设计了多层瓷介电容器在冲击条件下的动态测试方案并进行实验。结果表明:该多层瓷介电容动态测试方法能有效测... 针对目前的电容测试方法采样率低且不适用于冲击条件下的电容动态测量问题,提出了一种基于RC充放电原理的电容动态测试方法,设计了多层瓷介电容器在冲击条件下的动态测试方案并进行实验。结果表明:该多层瓷介电容动态测试方法能有效测量高冲击下电容器容值的动态变化过程,具有采样率高、测量精确等特点,为开展冲击环境下的多层瓷介电容器的失效研究及防护提供了技术支撑。 展开更多
关键词 多层瓷介电容 冲击过载 电容测试电路 霍普金森杆
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瓷介电容器陶瓷化学镀镍工艺研究
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作者 汪荣华 《宇航材料工艺》 CAS 1986年第2期30-35,共6页
本文叙述了以钛酸钡、钛酸钙和钛酸镁为主料的三种瓷介电容器陶瓷圆片用化学镀镍工艺制备电极的研究结果。重点研究了槽液配方和浸蚀剂。用扫描电镜观察了镍层外貌、分析了化学成分、测定了镍层厚度及焊接性能。对镀镍陶瓷片的绝缘电阻... 本文叙述了以钛酸钡、钛酸钙和钛酸镁为主料的三种瓷介电容器陶瓷圆片用化学镀镍工艺制备电极的研究结果。重点研究了槽液配方和浸蚀剂。用扫描电镜观察了镍层外貌、分析了化学成分、测定了镍层厚度及焊接性能。对镀镍陶瓷片的绝缘电阻和介质损耗等电性能作了测试,试验结果表明各项性能均达到了瓷介电容器现行性能指标,可以用化学镀镍工艺制备电容器电极。 展开更多
关键词 化学镀镍层 电容 瓷介电容 绝缘电阻 结合力 电器 镀层厚度
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新型低压瓷介电容器
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作者 Н.П.鮑嘉那吉茨基 И.Д.弗瑞得貝尔格 余文淼 《电信科学》 1957年第3期47-51,共5页
現代高頻机件所採用的电容器,品种十分繁多(如瓷介电容器、云母电容器、膜層电容器等),其中瓷介电容器独具有許多特点。瓷介电容器的溫度系数有很广的选擇范圍,由于陶瓷的介电常数大,因此各型电容器的單位体积容量很大,瓷介电容器的尺... 現代高頻机件所採用的电容器,品种十分繁多(如瓷介电容器、云母电容器、膜層电容器等),其中瓷介电容器独具有許多特点。瓷介电容器的溫度系数有很广的选擇范圍,由于陶瓷的介电常数大,因此各型电容器的單位体积容量很大,瓷介电容器的尺寸極小(約数毫米),其主要参数(电容量)的稳定度較高。 展开更多
关键词 瓷介电容 电容器陶瓷 云母电容 电容 制造工艺 温度系数 高频机 标称电容 正切值 管形
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改性(Sr,Ca)TiO_(3)基储能陶瓷介电及MLCC性能研究 被引量:1
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作者 陈永虹 林志盛 +2 位作者 张子山 陈本夏 王根水 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第9期976-982,共7页
工业级脉冲储能多层瓷介电容器(MLCC)是现阶段国内研制和生产电子启动装置的重要元器件,针对国内主要有机薄膜电容器尺寸大、寿命短、可靠性较低的不足,本研究采用传统固相反应法,制备了SrTiO_(3)和CaTiO_(3)基的脉冲储能介质陶瓷材料,... 工业级脉冲储能多层瓷介电容器(MLCC)是现阶段国内研制和生产电子启动装置的重要元器件,针对国内主要有机薄膜电容器尺寸大、寿命短、可靠性较低的不足,本研究采用传统固相反应法,制备了SrTiO_(3)和CaTiO_(3)基的脉冲储能介质陶瓷材料,研究了微量助烧剂掺杂,以及Sr^(2+)/Ca^(2+)相互掺杂对陶瓷材料的介电性能的影响,并进一步制备和研究了以(Sr,Ca)Ti O_(3)为基体MLCC性能。实验结果表明:通过加入质量分数1.0%的助烧剂,引入微量Bi^(3+)可取代Sr^(2+),提高了SrTiO_(3)材料的介电常数,而Bi^(3+)对CaTiO_(3)基材料的介电性能无明显影响;Mn元素有效抑制高温烧结中Ti^(4+)的还原,降低介电损耗;加入助烧剂有效降低瓷粉的烧结温度,提高材料的致密性。(Sr_(x)Ca_(1-x))TiO_(3)体系的MLCC可保持较高的介电常数和较低的介电损耗,当x=0.4时,其介电损耗tanδ=1.8×10^(–4),击穿强度为59.38 V/μm,高低温放电电流变化率为±7%,放电稳定,在常温和高温(125℃)下经1000次循环充放电实验均未失效,是一种在不同电场强度下具有相对较优的容量稳定性以及较高可靠性的脉冲特性(Sr,Ca)TiO_(3)基电容器陶瓷介质材料。 展开更多
关键词 (Sr Ca)TiO_(3) 瓷粉 脉冲 多层瓷介电容
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现代电容器的比率特性
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作者 林湼 曲喜新 《电信科学》 1958年第4期36-44,共9页
现代的电容器制造业拥有许多种气体的、液体的和固体的介质材料;并且由于苏联科学技术的迅速发展,特别是在电工材料方面,制造电容器所用的材料的品种正在不断增加。因此,在拟制电容器时。
关键词 电容器瓷 电容 瓷介电容 云母电容 充气电容 电工材料 高压电容 苏联科学 介质材料 工作电压
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MLC端电极浆料中有机粘合剂的研究 被引量:5
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作者 肖凤英 林庆红 《实验技术与管理》 CAS 2001年第4期112-114,共3页
采用正交试验和单纯优选法,选择出端电极浆料中粘合剂系统的优化配方.用该配方制成的MLC端电极浆料,在MLC引进生产线上进行工艺试验,达到预期效果.
关键词 有机粘合剂 电极浆料 多层瓷介电容
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熔盐法直接制备铌镁酸铅基MLCC用瓷粉 被引量:1
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作者 王作华 《有色金属》 CSCD 2003年第2期12-14,共3页
研究熔盐法制备铌镁酸铅基MLCC用瓷粉的工艺。制备出了 10 0 %钙钛矿相结构的铌镁酸铅基MLCC用瓷粉 ,煅烧温度只需 70 0℃ ,粉体活性较高 ,有利于采用低含量Pd的内浆或全银内浆 ,可降低MLCC生产成本。熔盐法制备的粉体颗粒均匀 ,形貌好 ... 研究熔盐法制备铌镁酸铅基MLCC用瓷粉的工艺。制备出了 10 0 %钙钛矿相结构的铌镁酸铅基MLCC用瓷粉 ,煅烧温度只需 70 0℃ ,粉体活性较高 ,有利于采用低含量Pd的内浆或全银内浆 ,可降低MLCC生产成本。熔盐法制备的粉体颗粒均匀 ,形貌好 ,分散性好 ,团聚少。熔盐法生产工艺流程短 ,生产周期短 。 展开更多
关键词 无机非金属材料 铝镁酸铅基瓷料 熔盐法 钙铁矿相 瓷粉 制备 多层片式瓷介电容
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电子技术基础讲座之七
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作者 尚清德 《农村电工》 1994年第3期35-36,共2页
3、绝缘电阻: 电容器绝缘电阻的大小,说明其绝缘性能的好坏,当电容器加上直流电压V长时间充电之后,其电流最终仍有一定的数值呈现,称为电容器的漏电电流I,这时绝缘电阻R=V/I(式中:V为伏、I为微安时、R为兆欧)。 电容器绝缘电阻的大小与... 3、绝缘电阻: 电容器绝缘电阻的大小,说明其绝缘性能的好坏,当电容器加上直流电压V长时间充电之后,其电流最终仍有一定的数值呈现,称为电容器的漏电电流I,这时绝缘电阻R=V/I(式中:V为伏、I为微安时、R为兆欧)。 电容器绝缘电阻的大小与介质的体积,电阻系数,介质厚度以及极片面积的大小都有关系。 展开更多
关键词 电子技术基础 绝缘电阻 漏电电流 云母电容 电容 极片 直流电压 瓷介电容 介质厚度 胶木粉
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新的无线电材料
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作者 黄长权 乔同生 《电信科学》 1958年第5期20-24,共5页
公寸波和公分波的掌握,新式设备的制造,对无线电材料提出了特殊的要求。如所周知,绝缘材料的电气损耗,磁性材料的涡流和磁滞损失,在高频时都显得很突出。因此,在设计高频器件时,必须考虑所用材料的性能和特点。本文介绍几种绝缘材料和... 公寸波和公分波的掌握,新式设备的制造,对无线电材料提出了特殊的要求。如所周知,绝缘材料的电气损耗,磁性材料的涡流和磁滞损失,在高频时都显得很突出。因此,在设计高频器件时,必须考虑所用材料的性能和特点。本文介绍几种绝缘材料和磁性材料,以供参考。(一) 展开更多
关键词 磁滞损失 分波 硅素 灌封 备中 瓷介电容 介电性能 体电阻 抗弯强度 击穿强度
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