1
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Cr,Li,W等添加物对瓷介电容瓷料性能的影响(英文) |
章少华
谢冰
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《中山大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
0 |
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2
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电极银浆银粉特性对瓷介电容器性能的影响 |
谷天鹏
甘国友
余向磊
赵汝云
李文琳
李俊鹏
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《有色金属工程》
CAS
北大核心
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2019 |
5
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3
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冲击条件下多层瓷介电容器容值测试方法研究 |
程向群
付铁
张京英
李晓峰
胡小林
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《兵器装备工程学报》
CAS
北大核心
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2020 |
0 |
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4
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瓷介电容器陶瓷化学镀镍工艺研究 |
汪荣华
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《宇航材料工艺》
CAS
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1986 |
0 |
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5
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新型低压瓷介电容器 |
Н.П.鮑嘉那吉茨基
И.Д.弗瑞得貝尔格
余文淼
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《电信科学》
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1957 |
0 |
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6
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改性(Sr,Ca)TiO_(3)基储能陶瓷介电及MLCC性能研究 |
陈永虹
林志盛
张子山
陈本夏
王根水
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《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2022 |
1
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现代电容器的比率特性 |
林湼
曲喜新
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《电信科学》
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1958 |
0 |
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8
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MLC端电极浆料中有机粘合剂的研究 |
肖凤英
林庆红
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《实验技术与管理》
CAS
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2001 |
5
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9
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熔盐法直接制备铌镁酸铅基MLCC用瓷粉 |
王作华
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《有色金属》
CSCD
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2003 |
1
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电子技术基础讲座之七 |
尚清德
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《农村电工》
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1994 |
0 |
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新的无线电材料 |
黄长权
乔同生
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《电信科学》
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1958 |
0 |
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