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题名基于氮化铝技术的X波段瓦片式T/R组件的研制
被引量：8
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作者
戈江娜
刘文杰
郝金中
李亚丽
刘杰
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《无线电工程》
2015年第4期56-59,共4页
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文摘
有源相控雷达阵的发展对关键部件T/R组件的体积和重量提供了更高的要求。为满足这一要求,设计了一种基于氮化铝(Al N)技术的X波段瓦片式T/R组件,该组件突破传统的瓦片式T/R组件设计理念和实现方式,封装形式为表贴型,仅由一块基板组成,且功能齐全。组件重量为6 g,很好地满足了有源相控雷达阵对T/R组件小型化、轻量化的要求。
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关键词
AL
N
瓦片式t/r组件
表贴型
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Keywords
A1N
tile-type t/r module
surface-mount type
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名集成天线的多通道瓦片式T/R组件测试
被引量：1
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作者
杜宝晨
陈文俊
张英浩
戚珑赢
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机构
中国船舶重工集团公司第七二四研究所
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出处
《太赫兹科学与电子信息学报》
2021年第1期80-84,95,共6页
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基金
装备发展部装备预先研究资助项目(41413010201)。
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文摘
雷达T/R组件的集成度越来越高,已出现了将天线也集成在组件上的多通道瓦片式收发T/R组件。由于天线的集成,传统的传导测试方法无法对这种新结构T/R组件的电路性能进行直接测量。针对该问题,提出一种辐射对比测试方法,采用辐射法先对T/R组件天线单元进行测试,然后对集成天线的T/R组件进行测试,最后将天线对T/R组件电路性能的影响扣除,得到T/R组件电路的各项性能参数。在分析测试原理的基础上,对一种集成天线的多通道X波段的瓦片式T/R组件发射峰值功率、通道间相位一致性和接收增益等指标进行了试验测试,测试结果与电路直接测试对比,幅度误差<0.69 dB,相位误差<10.5°,满足工程应用需求。
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关键词
瓦片式t/r组件
辐射对比法
近场测试
t/r组件测试
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Keywords
tile type t/r modules
radiation contrast test method
near field test
t/r component testing
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分类号
TN957.2
[电子电信—信号与信息处理]
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题名一种硅基三维异构集成W波段T/R组件的设计
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作者
林朋
高艳红
冯文杰
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机构
国防科技大学CEMEE国家重点实验室
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出处
《电讯技术》
2025年第4期608-613,共6页
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基金
国家自然科学基金资助项目(62231014)。
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文摘
针对W波段毫米波雷达的应用需求,采用硅基微电机系统(Micro-electromechanical System,MEMS)异构集成技术研制了一款高集成度W波段相控阵瓦片式T/R组件。该组件将多个单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuits,MMIC)进行硅腔埋置,并将其与基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)结构的带通滤波器等无源结构进行一体化集成,设计了共面波导(Co-planar Waveguide,CPW)-SIW-CPW的射频穿墙结构,内部采用硅通孔(Through Silicon Via,TSV)实现互连。通过多层硅基板圆片级键合技术,组件最终实现了8层硅基堆叠的低损耗气密性封装。在装配完成后对该模块进行测试,在92~94 GHz内,饱和发射功率为29 dBm,单通道发射增益达到27 dB,接收增益为20 dB。该组件尺寸为9 mm×15 mm×1 mm,在4通道高密度集成的基础上实现了较高的性能,具有广阔的应用前景。
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关键词
相控阵雷达
瓦片式t/r组件
W波段
MMIC异构集成
硅基三维封装
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Keywords
phased array
tile-type t/r module
W-band
MMIC heterogeneous integrates
silicon-based 3D package
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分类号
TN958.92
[电子电信]
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