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题名一种硅基三维异构集成W波段T/R组件的设计
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作者
林朋
高艳红
冯文杰
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机构
国防科技大学CEMEE国家重点实验室
中国电子科技集团公司第十三研究所
华南理工大学电子与信息学院
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出处
《电讯技术》
北大核心
2025年第4期608-613,共6页
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基金
国家自然科学基金资助项目(62231014)。
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文摘
针对W波段毫米波雷达的应用需求,采用硅基微电机系统(Micro-electromechanical System,MEMS)异构集成技术研制了一款高集成度W波段相控阵瓦片式T/R组件。该组件将多个单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuits,MMIC)进行硅腔埋置,并将其与基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)结构的带通滤波器等无源结构进行一体化集成,设计了共面波导(Co-planar Waveguide,CPW)-SIW-CPW的射频穿墙结构,内部采用硅通孔(Through Silicon Via,TSV)实现互连。通过多层硅基板圆片级键合技术,组件最终实现了8层硅基堆叠的低损耗气密性封装。在装配完成后对该模块进行测试,在92~94 GHz内,饱和发射功率为29 dBm,单通道发射增益达到27 dB,接收增益为20 dB。该组件尺寸为9 mm×15 mm×1 mm,在4通道高密度集成的基础上实现了较高的性能,具有广阔的应用前景。
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关键词
相控阵雷达
瓦片式t/r组件
W波段
MMIC异构集成
硅基三维封装
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Keywords
phased array
tile-type t/r module
W-band
MMIC heterogeneous integrates
silicon-based 3D package
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分类号
TN958.92
[电子电信—信号与信息处理]
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