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BGA封装器件焊点抗剪强度的试验
被引量：
5
1
作者
薛松柏
胡永芳
禹胜林
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第10期62-64,共3页
采用微焊点强度测试仪研究了Sn-Pb共晶钎料BGA(球栅阵列封装技术)封装器件焊点的抗剪强度,并对不同直径的BGA球焊点的抗剪强度进行了比较。研究结果表明,在相同条件下,BGA球直径越大,抗剪强度越小;共晶钎料BGA球焊点的抗剪强度比锡铅合...
采用微焊点强度测试仪研究了Sn-Pb共晶钎料BGA(球栅阵列封装技术)封装器件焊点的抗剪强度,并对不同直径的BGA球焊点的抗剪强度进行了比较。研究结果表明,在相同条件下,BGA球直径越大,抗剪强度越小;共晶钎料BGA球焊点的抗剪强度比锡铅合金钎料自身的抗剪强度大。
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关键词
球栅阵列封装技术
抗剪强度
共晶钎料
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职称材料
题名
BGA封装器件焊点抗剪强度的试验
被引量：
5
1
作者
薛松柏
胡永芳
禹胜林
机构
南京航空航天大学材料科学与工程学院
中国电子科技集团第十四研究所
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第10期62-64,共3页
基金
南京航空航天大学引进人才科研基金项目(S0462-061)
文摘
采用微焊点强度测试仪研究了Sn-Pb共晶钎料BGA(球栅阵列封装技术)封装器件焊点的抗剪强度,并对不同直径的BGA球焊点的抗剪强度进行了比较。研究结果表明,在相同条件下,BGA球直径越大,抗剪强度越小;共晶钎料BGA球焊点的抗剪强度比锡铅合金钎料自身的抗剪强度大。
关键词
球栅阵列封装技术
抗剪强度
共晶钎料
Keywords
Electronics packaging
Eutectics
Mechanical properties
Shear strength
Soldered joints
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
BGA封装器件焊点抗剪强度的试验
薛松柏
胡永芳
禹胜林
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
5
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