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题名玻璃-硅微结构封装过程工艺参数对键合质量的影响
被引量：2
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作者
李嘉
郭浩
郭志平
苗淑静
王景祥
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机构
内蒙古工业大学机械工程学院
苏州大学机器人与微系统研究中心
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出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2015年第10期4-6,共3页
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基金
内蒙古自治区自然科学基金项目(2012MS0730)
中国博士后科学基金项目(2014M551655)
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文摘
通过MEMS封装试验平台,对键合过程中的键合温度、键合时间等工艺参数以及试验硅片规格进行试验研究。通过改变键合温度、键合时间以及试验硅片规格等参数,进行玻璃-硅键合对比试验。计算每组对比试验的键合空隙率,分析每组对比试验空隙率的数据,归纳总结影响键合质量的因素以及达到键合最佳效果的键合条件。试验结果表明：键合电压为1 200 V,温度为445~455℃,键合时间为60 s时,空隙率小于5%,玻璃与硅片的键合质量达到最佳,为提高玻璃-硅键合质量提供了依据。
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关键词
MEMS
玻璃-硅键合
封装试验
空隙率
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Keywords
MEMS
Glass-Si bonding
encapsulation
void fraction
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分类号
TH873
[机械工程—精密仪器及机械]
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