电真空器件玻璃封接工艺研究 被引量：2

1

作者 马迎英 欧丽 +3 位作者 梁力 张强 陶青 万瑞芸 《现代电子技术》 2013年第20期148-152,共5页

总结了电真空器件玻璃封接实践中所遇到的气密性、强度及稳定性的一系列问题,包括玻璃与可伐封接的气泡、封接颜色异常、贴边尺寸超差现象和玻璃与玻璃封接的失透、雾化等现象。通过工作中的工艺实践结合相关资料,运用多种现代科技手段... 总结了电真空器件玻璃封接实践中所遇到的气密性、强度及稳定性的一系列问题,包括玻璃与可伐封接的气泡、封接颜色异常、贴边尺寸超差现象和玻璃与玻璃封接的失透、雾化等现象。通过工作中的工艺实践结合相关资料,运用多种现代科技手段对其形成原因进行了一定探究。对提高玻璃封接质量和可靠性进行了有益的尝试,形成了此类玻璃封接问题具体的操作工艺解决方法。通过实施这些方法,提高了玻璃封接件的可靠性,保障了科研生产工作的顺利进行。 展开更多

关键词 玻璃封接 电真空器件 质量分析 可靠性提高

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低熔玻璃封接可调内腔式He-Ne激光器

2

作者 杨进顺 《激光杂志》 CAS 1987年第4期243-246,共4页

用低熔玻璃封接可调内腔式He-Ne激光管。它的特性是连续工作寿命长,可获得最佳输出功率,腔长是250mm。输出功率3.2mW寿命20000小时。

关键词 HE-NE激光器 玻璃封接 内腔式 可调 工作寿命 输出功率 激光管 腔长

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高温密封电连接器玻璃封接技术研究及应用 被引量：2

3

作者 欧金凤 门静 孙佳楠 《信息技术与标准化》 2020年第4期34-37,共4页

玻璃密封电连接器中的封接玻璃材料对产品性能的实现至关重要,研制开发了一种满足485℃高温使用要求的钙钡硅封接玻璃并确定了其封接工艺。试验结果表明,采用该工艺生产的耐高温电连接器可以满足泄漏率小于2×10^-9 Pa·m^3/s,... 玻璃密封电连接器中的封接玻璃材料对产品性能的实现至关重要,研制开发了一种满足485℃高温使用要求的钙钡硅封接玻璃并确定了其封接工艺。试验结果表明,采用该工艺生产的耐高温电连接器可以满足泄漏率小于2×10^-9 Pa·m^3/s,485℃时高温绝缘电阻>20 MΩ的指标要求。该封接玻璃材料及其封接工艺已在公司高温密封电连接器上得到推广应用,实现工业化生产。 展开更多

关键词 电连接器 耐高温 玻璃封接 高温绝缘

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真空集热管金属——玻璃封接方法研究 被引量：1

4

作者 马小斌 宁晓阳 孙钰崶 《太阳能》 2018年第12期41-44,共4页

研究了目前真空集热管生产中使用的3种金属-玻璃封接方法,对其各自的特点进行了阐述,并对3种方法封接的封接端头的抗热冲击性能进行了对比,结果表明,3种封接方法都能满足封接端头的抗热冲击性能要求。综合对比后发现,3种方法各有千秋,... 研究了目前真空集热管生产中使用的3种金属-玻璃封接方法,对其各自的特点进行了阐述,并对3种方法封接的封接端头的抗热冲击性能进行了对比,结果表明,3种封接方法都能满足封接端头的抗热冲击性能要求。综合对比后发现,3种方法各有千秋,实际生产中要根据自身生产条件进行选择。 展开更多

关键词 金属-玻璃封接 封接端头 集热管

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混合集成电路金属外壳—玻璃封接工艺优化及机理分析 被引量：1

5

作者 杨文波 王宇飞 +2 位作者 宋瑞 韩坤炎 程坤 《世界有色金属》 2021年第20期193-195,共3页

本文主要通过研究玻璃在混合集成电路金属外壳的润湿性能,探讨封接工艺参数对产品质量的影响。通过扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱分析(EDS)对封接区域的微观组织形貌进行表征,分析玻璃产生气泡的因素以及封接界面的元素分布,确定混合... 本文主要通过研究玻璃在混合集成电路金属外壳的润湿性能,探讨封接工艺参数对产品质量的影响。通过扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱分析(EDS)对封接区域的微观组织形貌进行表征,分析玻璃产生气泡的因素以及封接界面的元素分布,确定混合集成电路金属外壳的最佳封接工艺参数。结果表明,混合集成电路金属外壳-玻璃封接的最佳温度为960℃,封接保温时间为30min,高温区的氮气流量为45L/min。采用本工艺制备的混合集成电路金属外壳的泄漏率≤1.0×10;Pa·m;/s、绝缘电阻≥5.0×10;?(DC:500V)、耐电压≥5000V,封接拉力≥389N。封接处玻璃体致密,玻璃与金属壳体中的元素相互迁移,在封接界面处形成金属键、离子共价键共存的混合区域,封接效果显著提升。 展开更多

关键词 集成电路 金属外壳 封接玻璃

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氧化工艺对玻璃—金属封接管壳气密性的影响 被引量：6

6

作者 黄乐 马莒生 +2 位作者 唐祥云 朱奇农 张百林 《电子工艺技术》 1995年第1期6-8,共3页

进行了氧化工艺试验，分析了可伐预氧化质量对玻封金属管壳气密性的影响，提出了改进可伐预氧化工艺的途径。

关键词 集成电路 玻璃封接 金属管壳 气密性 氧化工艺

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绿色无铅低熔点封接玻璃研究进展 被引量：15

7

作者 何鹏 郭伟 +1 位作者 林铁松 林盼盼 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第6期123-130,共8页

传统的封接玻璃由于含有重金属元素铅,对环境和人类健康有着极大的损害,目前已经被世界各国限制使用或者禁止使用,因此,低熔点封接玻璃的无铅化将会是今后的主要发展方向。本文以低熔点封接玻璃的无铅化为出发点,归纳总结低熔点封接玻... 传统的封接玻璃由于含有重金属元素铅,对环境和人类健康有着极大的损害,目前已经被世界各国限制使用或者禁止使用,因此,低熔点封接玻璃的无铅化将会是今后的主要发展方向。本文以低熔点封接玻璃的无铅化为出发点,归纳总结低熔点封接玻璃的主要性能。首先介绍了包括磷酸盐玻璃,钒酸盐、硼酸盐、铋酸盐玻璃在内的低熔点封接玻璃的组成、结构特点、性能以及研究现状。其次,提出了封接玻璃的封接低温化和无铅化的发展方向。最后,针对低熔点封接玻璃研究中存在的不足,对玻璃粉添加颗粒进行复合改性、加强玻璃理论研究、研发制备新工艺,是今后研究应该着力的突破点。 展开更多

关键词 无铅 低熔 封接玻璃

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B_2O_3对Bi_2O_3-ZnO-B_2O_3系低熔封接玻璃光谱特性及结构、低熔性能影响研究 被引量：8

8

作者 常明 左岩 +2 位作者 李要辉 王晋珍 黄幼榕 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2013年第S2期182-185,共4页

以低熔点无铅Bi2O3-ZnO-B2O3封接玻璃为研究对象,在固定B2O3/ZnO摩尔比例为1:1的条件下,研究B2O3含量变化对玻璃的成玻性能、光谱特性、低熔性能的影响。结果表明,Bi2O3-ZnO-B2O3体系玻璃种存在[BO3]、[BO4]、[BiO3]、[BiO6]结构单元,随... 以低熔点无铅Bi2O3-ZnO-B2O3封接玻璃为研究对象,在固定B2O3/ZnO摩尔比例为1:1的条件下,研究B2O3含量变化对玻璃的成玻性能、光谱特性、低熔性能的影响。结果表明,Bi2O3-ZnO-B2O3体系玻璃种存在[BO3]、[BO4]、[BiO3]、[BiO6]结构单元,随着B2O3含量的增加,[BO3]、[BO4]含量都增加,[BiO3]、[BiO6]含量降低,但是由于硼酸盐玻璃中存在"硼反常"现象,[BO4]含量增加到一定程度就开始降低。并且随着B2O3含量的增加,玻璃体系的无序度增加,在红外和拉曼光谱图中体现在红外吸收带和拉曼光谱谱带变宽。当B2O3摩尔含量为20%时,低熔封接玻璃结构稳定,玻璃化温度t g和析晶温度t c匹配合适,具有较佳的烧结及封接特性。 展开更多

关键词 Bi2O3-ZnO-B2O3 封接玻璃 光谱特性 低熔性能

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V_2O_5的含量对ZnO-B_2O_3-Bi_2O_3系无铅封接玻璃的性能影响 被引量：4

9

作者 万隆 李争 +2 位作者 刘小磐 庞先兵 宋冬冬 《湘潭大学自然科学学报》 CAS 北大核心 2015年第4期59-63,共5页

选取ZnO-B2O3-Bi2O3体系为研究对象,探讨V2O5的含量对玻璃的特征温度、热膨胀系数、耐水性、抗弯强度及热稳定性的影响.研究结果表明:随着V2O5含量的提高,逐步降低了玻璃的特征温度,但是过多的V2O5会影响玻璃的抗弯强度和热稳定性,而少... 选取ZnO-B2O3-Bi2O3体系为研究对象,探讨V2O5的含量对玻璃的特征温度、热膨胀系数、耐水性、抗弯强度及热稳定性的影响.研究结果表明:随着V2O5含量的提高,逐步降低了玻璃的特征温度,但是过多的V2O5会影响玻璃的抗弯强度和热稳定性,而少量的V2O5对玻璃的膨胀系数以及耐水性能影响不大,当V2O5的含量在4%时,软化温度为475℃,平均线膨胀系数为7.587 6×10-6,抗弯强度为47.87MPa,在500℃烧结时玻璃不析晶,说明热稳定性良好. 展开更多

关键词 低软化点 无铅 封接玻璃 五氧化二钒

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添加Bi_2O_3对ZnO-B_2O_3-P_2O_5-SrO体系封接玻璃结构和性能的影响 被引量：6

10

作者 汤刚 李婧 卢安贤 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期121-124,共4页

采用熔融法制备了ZnO-B2O3-P2O5-SrO-Bi2O3系无铅磷酸盐封接玻璃,研究了Bi2O3对该体系玻璃的结构、特征温度、热膨胀系数和化学稳定性的影响。结果表明,随Bi2O3含量的增加,玻璃的密度增大,Tg、Tf先下降后趋于平缓,玻璃的热膨胀系数先上... 采用熔融法制备了ZnO-B2O3-P2O5-SrO-Bi2O3系无铅磷酸盐封接玻璃,研究了Bi2O3对该体系玻璃的结构、特征温度、热膨胀系数和化学稳定性的影响。结果表明,随Bi2O3含量的增加,玻璃的密度增大,Tg、Tf先下降后趋于平缓,玻璃的热膨胀系数先上升后趋于平缓;化学稳定性先增强后降低,当Bi2O3为7mol时,达到极小值。 展开更多

关键词 磷酸盐玻璃 BI2O3 封接玻璃

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SnO-ZnO-P_2O_5三元系统封接玻璃的研究 被引量：22

11

作者 沈健 李启甲 +1 位作者 殷海荣 于宝刚 《陕西科技大学学报（自然科学版）》 2003年第6期30-33,共4页

给出了SnO ZnO P2O5三元系统(简称SZP系统)玻璃的大致形成区,研究了该系统玻璃的转变温度及软化温度范围内粘度与商用基体材料的膨胀相容性、抗水性能等,并加入合适的填料以调节SZP系统的膨胀性能。该组成设计的SZP玻璃料的抗水性可与... 给出了SnO ZnO P2O5三元系统(简称SZP系统)玻璃的大致形成区,研究了该系统玻璃的转变温度及软化温度范围内粘度与商用基体材料的膨胀相容性、抗水性能等,并加入合适的填料以调节SZP系统的膨胀性能。该组成设计的SZP玻璃料的抗水性可与含铅封接玻璃相比拟。 展开更多

关键词 封接玻璃 转变温度 软化温度 膨胀相容性 抗水性能

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填料对铋锌硼低熔封接玻璃膨胀系数的影响及其微结构研究 被引量：2

12

作者 王晋珍 李要辉 +1 位作者 黄幼榕 张凡 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第A02期522-525,共4页

在匹配封接中,为确保材料和结构在冷热反复循环的稳定性和耐久性,需考察封接材料与基体材料的膨胀系数在工作温度范围内的匹配性,以使封接应力尽可能小。一般来说,低熔点玻璃封接温度越低,膨胀系数越大。为满足低温封接,同时膨胀系数小... 在匹配封接中,为确保材料和结构在冷热反复循环的稳定性和耐久性,需考察封接材料与基体材料的膨胀系数在工作温度范围内的匹配性,以使封接应力尽可能小。一般来说,低熔点玻璃封接温度越低,膨胀系数越大。为满足低温封接,同时膨胀系数小的实际需求,常常在低温封接玻璃粉中添加低膨胀耐火填料,制成复合型低温焊料。本文对比研究了堇青石、锆英石、β-锂霞石及锂铝硅(LAS)微晶玻璃4种填料对Bi2O_3-ZnO-B2O_3低熔封接玻璃膨胀系数的影响,并估算了各自的有效模量。结果表明:在添加量相同的情况下,堇青石填料调节作用最为显著;β-锂霞石、锂铝硅微晶玻璃虽然本身的线膨胀系数为负,但调节效果不理想,与堇青石相比略差;锆英石的有效模量值最大,但因其自身密度大,膨胀系数也大,调节效果不及另外3种填料。 展开更多

关键词 封接玻璃 膨胀系数 低膨胀耐火填料

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Sb掺杂的V2O5-P2O5系统封接玻璃的形成能力与热稳定性 被引量：4

13

作者 何威 姜宏 +2 位作者 李长久 俞琳 夏文宝 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期869-872,共4页

采用差热(Differential Thermal Analysis,DTA)和X射线衍射(X-ray Diffraction,XRD)对xV2O5-(100-x)P2O5(摩尔比,70≤x≤90)和(80-x)V2O5-20P2O5-xSb2O3(摩尔比,1≤x≤10)系列玻璃试样进行了分析,并采用修正的Kissinger方程对玻璃的形... 采用差热(Differential Thermal Analysis,DTA)和X射线衍射(X-ray Diffraction,XRD)对xV2O5-(100-x)P2O5(摩尔比,70≤x≤90)和(80-x)V2O5-20P2O5-xSb2O3(摩尔比,1≤x≤10)系列玻璃试样进行了分析,并采用修正的Kissinger方程对玻璃的形成能力和热稳定性进行了表征,发现:V2O5-P2O5系封接玻璃在析晶温度处理后,晶相为V2O5,随着Sb2O3引入量的逐渐增大,玻璃转变温度(Glass Transition Temperature,Tg)变化较小(≤20.5K),而玻璃的稳定性因子|Tcs-Tg|(Tcs,Low Limit Crystallization Temperature)逐渐从72.0K增大到157.2K,析晶活化能由126.9KJ/mol逐渐增大到193.0KJ/mol,说明Sb2O3的引入能增大玻璃的形成能力与热稳定性。 展开更多

关键词 Sb掺杂 V2O5-P2O5系统封接玻璃 形成能力 热稳定性

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低熔点封接玻璃的研究现状与发展趋势 被引量：21

14

作者 何峰 谭刚健 程金树 《建材世界》 2009年第1期1-4,9,共5页

低熔点玻璃是非常重要的材料。它们能够在很低的温度下产生液相,且常被用于玻璃、陶瓷、金属及复合材料等之间的相互间封接。含铅低熔点玻璃是最成功的封接玻璃,它可被用在许多领域。随着现代科学技术的发展,对低熔点封接玻璃的研究有... 低熔点玻璃是非常重要的材料。它们能够在很低的温度下产生液相,且常被用于玻璃、陶瓷、金属及复合材料等之间的相互间封接。含铅低熔点玻璃是最成功的封接玻璃,它可被用在许多领域。随着现代科学技术的发展,对低熔点封接玻璃的研究有了一些新的变化。封接玻璃的发展趋势主要有3个:无铅化、封接低温化和微晶化。该文综合评述了低熔点封接玻璃的研究现状与发展趋势。 展开更多

关键词 低熔点 封接玻璃 发展趋势

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Li_2O-B_2O_3-SiO_2系电绝缘封接玻璃的研制 被引量：2

15

作者 高淑雅 刘新年 +2 位作者 高档妮 郭宏伟 王敏 《陕西科技大学学报（自然科学版）》 2005年第5期45-47,共3页

以Li2O-B2O3-SiO2系统为基础,添加少量外加剂,制备了结晶型电绝缘封接玻璃。测试表明,该电绝缘封接玻璃在540℃以下是电绝缘的,其热膨胀系数为109×10-7℃-1,主晶相为Li2O.SiO2。

关键词 Li2O-B2O3-SiO2系 电绝缘 封接玻璃

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无铅化低温封接玻璃研究发展概况 被引量：4

16

作者 李金威 孙诗兵 +2 位作者 司国栋 田英良 吕锋 《中国建材科技》 2018年第3期81-84,共4页

本文简要介绍了铅玻璃对环境和人类的危害,论述了无铅低温封接玻璃的研究发展概况,主要包括铋酸盐、磷酸盐、钒酸盐三大体系。对各玻璃体系中的结构特点、性能和研究现状做了简要分析。并指出铋酸盐具有良好的化学稳定性以及简单的制备... 本文简要介绍了铅玻璃对环境和人类的危害,论述了无铅低温封接玻璃的研究发展概况,主要包括铋酸盐、磷酸盐、钒酸盐三大体系。对各玻璃体系中的结构特点、性能和研究现状做了简要分析。并指出铋酸盐具有良好的化学稳定性以及简单的制备工艺,拥有很好的发展前景。 展开更多

关键词 封接玻璃 无铅化 低温封接

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某电点火具封接玻璃出现裂纹的故障分析研究 被引量：1

17

作者 樊龙龙 曾祥涛 李钊 《舰船电子工程》 2020年第10期178-180,共3页

论文通过对某电点火具封接玻璃贮存过程中出现裂纹的原因进行了分析与研究,并进行了相关验证试验。经分析,封接玻璃与金属封接之后,贮存过程中并不会出现裂纹;当作为零部件进行装配后,若封接玻璃所能承受的最大破坏力与装配力接近,且在... 论文通过对某电点火具封接玻璃贮存过程中出现裂纹的原因进行了分析与研究,并进行了相关验证试验。经分析,封接玻璃与金属封接之后,贮存过程中并不会出现裂纹;当作为零部件进行装配后,若封接玻璃所能承受的最大破坏力与装配力接近,且在后续贮存过程中持续受到应力作用时,会逐渐产生裂纹,导致产品缺陷的产生。为同类产品以及使用封接玻璃零部件的产品设计提供了参考。 展开更多

关键词 电点火具 封接玻璃 裂纹

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化学镀镍磷合金在玻璃封接体上的应用

18

作者 杨黎明 《航天工艺》 1998年第1期4-7,共4页

阐述了在玻璃封接体上化学镀镍的工艺方法及简要的反应原理，说明了可伐合金基体材料和镍磷合金镀层的特性，指出了工艺中值得注意的问题。

关键词 玻璃封接体 化学镀镍 镍磷合金 火箭发动机

原文传递

P_2O_5-SnF_2-WO_3系统低熔点封接玻璃的研究 被引量：2

19

作者 刁金龙 李正宇 +1 位作者 郑涛 吕景文 《长春理工大学学报（自然科学版）》 2019年第1期128-130,134,共4页

无铅低熔点密封玻璃具有低转变温度、低软化温度、低成本、高体电阻率等性能,采用高温熔融法制备了P_2O_5-SnF_2-WO_3体系无铅低熔点密封玻璃,利用X射线衍射仪、热膨胀仪、高阻抗弱电流测试仪等对玻璃样品进行性能表征,并绘制了P_2O_5-S... 无铅低熔点密封玻璃具有低转变温度、低软化温度、低成本、高体电阻率等性能,采用高温熔融法制备了P_2O_5-SnF_2-WO_3体系无铅低熔点密封玻璃,利用X射线衍射仪、热膨胀仪、高阻抗弱电流测试仪等对玻璃样品进行性能表征,并绘制了P_2O_5-SnF_2-WO_3体系无铅低熔点密封玻璃的玻璃形成区域。结果表明:不同含量的SnO掺杂降低了玻璃样品的热膨胀系数,线性增加了体电阻率,但掺杂过多会提升玻璃的封接温度。B_2O_3的掺杂使热膨胀系数和体电阻率先呈现升高后降低的趋势,当掺杂量为2wt%时,玻璃的热膨胀系数和体电阻率均达到最大值。 展开更多

关键词 封接玻璃 热膨胀系数 体电阻率 玻璃形成区

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无铅封接玻璃专利技术研究综述 被引量：1

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作者 张娜 《科技创新与应用》 2016年第12期73-73,共1页

随着现代科学技术的不断突破,与电子相关的元器件的分门别类越趋多样化,制备工艺和产品的外观形貌以及内部结构都愈趋高端和复杂,所以对采用封接工艺制成的产品的可靠性和气密性的标准愈来愈高。作为拥有良好的耐热性、气密性和电绝缘... 随着现代科学技术的不断突破,与电子相关的元器件的分门别类越趋多样化,制备工艺和产品的外观形貌以及内部结构都愈趋高端和复杂,所以对采用封接工艺制成的产品的可靠性和气密性的标准愈来愈高。作为拥有良好的耐热性、气密性和电绝缘性的封接玻璃,其应用领域十分广泛。文章主要介绍了封接玻璃的应用、分类以及发展状况,重点对无铅封接玻璃的专利现状进行了分析。 展开更多

关键词 封接玻璃 无铅 专利 综述

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