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题名面向TGV衬底的玻璃回流的流动建模
被引量：2
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作者
胡启俊
周剑
李文印
侯占强
肖定邦
吴学忠
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机构
国防科学技术大学机电工程与自动化学院
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出处
《传感器与微系统》
CSCD
2017年第9期34-37,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51505490)
国防科技大学科研计划项目(ZK16-03-11)
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文摘
在微机电系统(MEMS)圆片级封装工艺中,为了给制作玻璃通孔(TGV)衬底的玻璃回流工艺提供理论指导意见,提出并建立了一个玻璃回流通用模型,研究槽深、槽宽、温度、时间参数对玻璃回流的影响,并推导出在一定槽宽,槽深,温度下的玻璃在微细槽内流动长度随时间的变化关系。建立玻璃在微细槽内的数学流动模型,运用流体力学的知识,结合微细流体的特征,通过一系列理论分析、推导和简化运算,得出玻璃回流长度随时间等参数的理论变化公式。然后进行玻璃回流实验,当玻璃在恒温T0=800℃、槽宽2b=200μm、槽深L=1 000μm时,观察并记录玻璃在微细槽内流动长度随时间的变化。将理论回流曲线与实验数据点进行对比,结果表明:实验回流曲线与理论回流曲线趋势一致,且数值基本相符。证明了理论模型及其分析过程的正确性。表明理论分析模型对TGV玻璃回流工艺参数可提供一定的理论指导。
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关键词
玻璃通孔衬底
玻璃回流
理论模型
回流实验
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Keywords
through glass via（TGV） substrate
glass reflow
theoretical model
experiments of reflow
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分类号
TH39
[机械工程—机械制造及自动化]
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题名光学玻璃电熔窑流液洞的数值模拟分析
被引量：2
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作者
郭富强
何光
潘再勇
陈筱丽
王乃帅
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机构
成都光明光电股份有限公司
成都光明光电有限责任公司
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出处
《硅酸盐通报》
CAS
北大核心
2021年第1期271-279,共9页
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文摘
采用ANSYS 19.0软件对光学玻璃全电熔窑流液洞进行了数值模拟分析研究,运用流场分布、温场分布、局部循环分布对流液洞设计进行了评价,分析了玻璃液在流液洞中的最大回流位置以及流液洞和上升道区域存在的局部循环数量。研究结果表明:在流液洞及上升道区域形成了多个局部循环,流液洞内的回流循环导致玻璃液正方向(z方向)流动的横截面减小而流速增大,同时导致高温区集中在流液洞顶部盖板砖附近位置,该现象加速了盖板砖侵蚀。通过降低流液洞宽度或降低流液洞高度均有利于缩小流液洞的回流循环范围,改善局部区域玻璃液的温度均匀性。曲线拟合近似计算出固定高度为150 mm、宽度为108.14 mm时或固定宽度为250 mm、高度为77.57 mm时流液洞盖板砖覆盖范围内玻璃液无回流产生。
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关键词
电熔窑
流液洞
上升道
玻璃回流
数值模似
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Keywords
electric melting furnace
throat
riser
glass backflow
numerical simulation
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分类号
TQ171
[化学工程—玻璃工业]
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