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St-BA共聚物玻璃化温度与转化率的关系 |
李连杰
赵冬梅
甘泉瑛
骈岩杰
孙帅龙
刘国栋
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《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
4
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丙烯酸酯类二元共聚物的玻璃化温度与组成的关系 |
瞿雄伟
刘国栋
张留成
杨丽庭
高俊刚
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《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2002 |
6
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3
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差示扫描量热法测定紫胶树脂玻璃化转变温度的条件研究 |
冀浩博
张弘
郑华
孙彦琳
李坤
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
9
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4
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增塑剂对聚乳酸玻璃化转变温度影响的研究 |
张伟
宋日恒
刘菲
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《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2019 |
7
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5
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密闭高温软化处理竹材的玻璃化转变温度 |
程瑞香
张齐生
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《林业科学》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
9
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6
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IMO/D-甘露醇水溶液玻璃化转变温度的确定及冻干过程塌陷现象分析 |
张哲
孙娜
陈佳楠
计宏伟
郎元路
张金斗
赵恩惠
刘卫宾
田津津
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《食品工业科技》
CAS
北大核心
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2022 |
1
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印制电路基材玻璃化温度的研究 |
白磊
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《印制电路信息》
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1996 |
0 |
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耐高温双马来酰亚胺树脂的分子动力学模拟研究 |
杨沛文
张东
杨小平
李刚
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《宇航材料工艺》
北大核心
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2025 |
0 |
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9
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高Tg低ε_r覆铜板问世 |
辜信实
江恩伟
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《印制电路信息》
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2003 |
0 |
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覆铜板的Tg及其测试方法 |
杨中强
张耀根
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《印制电路信息》
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1999 |
4
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常规FR-4和高Tg覆铜板的Tg因素探讨 |
陈晓东
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《印制电路信息》
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2008 |
2
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制作高性能PCB的捷径——选择高Tg低εr材料 |
李元山
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《印制电路信息》
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1995 |
3
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如何在压合中有效提高FR-4的Tg值 |
陈晓东
费秀梅
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《印制电路信息》
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2003 |
0 |
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浅析水性抗石击PVC涂料在新能源汽车动力电池包中的应用 |
叶海宝
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《汽车零部件》
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2024 |
0 |
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两种间位芳纶浆粕结晶性能的比较 |
张素风
孙召霞
豆莞莞
孙杰
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《中国造纸》
CAS
北大核心
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2013 |
2
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16
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低介电常数苯并口恶嗪树脂的合成 |
赵恩顺
唐安斌
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《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
4
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HDI产品埋孔处理工艺技术研究 |
陈永生
李秀敏
杨金爽
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《印制电路信息》
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2011 |
3
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动态热机械分析在木材加工行业的应用 |
程瑞香
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《木材工业》
北大核心
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2005 |
16
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聚丙烯酸酯类T_g的量子化学-神经网络研究 |
刘万强
王学业
李新芳
龙清平
文小红
李建军
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《物理化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
1
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20
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桥梁结构胶耐热性的研究及优化设计 |
李丽峰
李浔
杨学师
熊书华
朱梦良
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《中南公路工程》
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2007 |
0 |
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