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玻璃陶瓷复合材料的制备、微结构和性能 被引量:3
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作者 陈国华 刘心宇 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期817-822,共6页
采用电子陶瓷工艺制备了一系列玻璃/锶长石陶瓷复合材料,并对复合材料进行X射线衍射分析、扫描电镜观察和性能测试。结果表明:复合材料的介电常数、热膨胀系数和显微硬度随着锶长石含量的增加而增加,而介电损耗随锶长石含量的增加... 采用电子陶瓷工艺制备了一系列玻璃/锶长石陶瓷复合材料,并对复合材料进行X射线衍射分析、扫描电镜观察和性能测试。结果表明:复合材料的介电常数、热膨胀系数和显微硬度随着锶长石含量的增加而增加,而介电损耗随锶长石含量的增加而减小。锶长石含量大于50%(质量分数)的复合材料中α石英和方石英的析出增加了材料的热膨胀系数,但对材料的介电性能影响不大。所制备的复合材料具有低的介电常数(5.2~5.8)、低的介电损耗(0.10%~0.25%)、低的热膨胀系数(4.4×10^-6~6.2×10^-6℃^-1)和低的烧结温度(≤900℃),有望用于电子封装领域。 展开更多
关键词 玻璃/陶瓷复合材料 锶长石 烧结 微结构
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CBS玻璃/堇青石陶瓷复合材料制备与性能 被引量:1
2
作者 陈国华 唐林江 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A02期445-448,共4页
采用电子陶瓷工艺制备了一系列钙硼硅玻璃/堇青石陶瓷复合材料,堇青石含量分别为50%,60%,70%和80%(质量分数)。对复合材料进行了X射线衍射分析、扫描电镜(SEM)观察和性能测试。结果表明:复合材料的介电常数和热膨胀系数随... 采用电子陶瓷工艺制备了一系列钙硼硅玻璃/堇青石陶瓷复合材料,堇青石含量分别为50%,60%,70%和80%(质量分数)。对复合材料进行了X射线衍射分析、扫描电镜(SEM)观察和性能测试。结果表明:复合材料的介电常数和热膨胀系数随陶瓷含量的增加而减小,显微硬度随陶瓷含量的增加而增加。堇青石的加入抑制了钙硼硅玻璃中石英的析出,并生成了新相钙长石,其数量随堇青石和烧结温度的增加而增加,但它没有恶化复合材料的物理性能。所制得的复合材料具有高的相对密度(≥96%)、低的介电常数(~6)、低的介电损耗(0.3%~0.5%)、低的热膨胀系数(4.2×10^-6℃^-1~5.2×10^-6℃^-1)和低的烧结温度(≤950℃),有望用作介电材料和基板材料。 展开更多
关键词 玻璃/陶瓷复合材料 烧结 微结构 性能
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低温烧结玻璃陶瓷复合材料的性能
3
作者 唐林江 陈国华 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A02期891-893,共3页
采用电子陶瓷工艺制备了一系列玻璃陶瓷复合材料,对复合材料进行了X射线衍射分析、扫描电镜(SEM)观察和性能测试。结果表明:复合材料的介电常数和热膨胀系数随硅灰石含量的增加而减小,显微硬度随硅灰石含量的增加而增加。随着硅灰... 采用电子陶瓷工艺制备了一系列玻璃陶瓷复合材料,对复合材料进行了X射线衍射分析、扫描电镜(SEM)观察和性能测试。结果表明:复合材料的介电常数和热膨胀系数随硅灰石含量的增加而减小,显微硬度随硅灰石含量的增加而增加。随着硅灰石量的增加,复合材料烧结致密化温度移向高温。硅灰石的加入抑制了玻璃中方石英和钙硼石的析出,有利于硅灰石相的形成。当硅灰石含量为40%时所制得复合材料的性能最佳,即有高的相对密度(96%)、低的介电常数(5)、低的介电损耗(约0.2%)、低的热膨胀系数(约7.1×10^-6/℃)和低的烧结温度(950℃),有望用于基板材料。 展开更多
关键词 玻璃/陶瓷复合材料 低烧 相组成 微结构 性能
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