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现代半导体最终以8.2亿美元出售非内存部门
1
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第7期96-96,共1页
关键词
现代半导体公司
非内存部门
市场
花旗集团
在线阅读
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职称材料
现代半导体推出4Gb和2Gb DDR2内存条即将量产
2
《集成电路应用》
2004年第7期63-63,共1页
关键词
现代半导体公司
DDR2
内存
R-DIMM
SO-DIMM
在线阅读
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职称材料
英飞凌科技和韩国现代半导体将在上海建立晶片厂
3
《集成电路应用》
2004年第4期54-55,共2页
关键词
英飞凌科技
公司
现代半导体公司
晶片工厂
上海
市场
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职称材料
KEB称现代在中国组建新芯片工厂计划仍可行
4
《集成电路应用》
2004年第6期30-30,共1页
关键词
现代半导体公司
中国
芯片工厂
发展策略
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职称材料
Hynix介入NAND闪存市场
5
《中国集成电路》
2003年第46期32-32,共1页
据悉,韩国现代半导体公司(Hynix)预计今年将介入 NAND 闪存领域,与竞争对手三星电子和东芝展开竞争。据集成电路分销商称,现代公司正在试生产NAND 闪存,并且已经向用户发送32兆、64兆和128兆闪存样品进行证实。分销商表示。
关键词
现代半导体公司
NAND闪存
市场竞争
三星电子
东芝
公司
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职称材料
题名
现代半导体最终以8.2亿美元出售非内存部门
1
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第7期96-96,共1页
关键词
现代半导体公司
非内存部门
市场
花旗集团
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
现代半导体推出4Gb和2Gb DDR2内存条即将量产
2
出处
《集成电路应用》
2004年第7期63-63,共1页
关键词
现代半导体公司
DDR2
内存
R-DIMM
SO-DIMM
分类号
TP333.8 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
英飞凌科技和韩国现代半导体将在上海建立晶片厂
3
出处
《集成电路应用》
2004年第4期54-55,共2页
关键词
英飞凌科技
公司
现代半导体公司
晶片工厂
上海
市场
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
KEB称现代在中国组建新芯片工厂计划仍可行
4
出处
《集成电路应用》
2004年第6期30-30,共1页
关键词
现代半导体公司
中国
芯片工厂
发展策略
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
Hynix介入NAND闪存市场
5
出处
《中国集成电路》
2003年第46期32-32,共1页
文摘
据悉,韩国现代半导体公司(Hynix)预计今年将介入 NAND 闪存领域,与竞争对手三星电子和东芝展开竞争。据集成电路分销商称,现代公司正在试生产NAND 闪存,并且已经向用户发送32兆、64兆和128兆闪存样品进行证实。分销商表示。
关键词
现代半导体公司
NAND闪存
市场竞争
三星电子
东芝
公司
分类号
F416.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
现代半导体最终以8.2亿美元出售非内存部门
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
0
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职称材料
2
现代半导体推出4Gb和2Gb DDR2内存条即将量产
《集成电路应用》
2004
0
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职称材料
3
英飞凌科技和韩国现代半导体将在上海建立晶片厂
《集成电路应用》
2004
0
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职称材料
4
KEB称现代在中国组建新芯片工厂计划仍可行
《集成电路应用》
2004
0
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职称材料
5
Hynix介入NAND闪存市场
《中国集成电路》
2003
0
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职称材料
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参考文献
引证文献
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