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题名热超声倒装键合环状界面的形成
被引量：2
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作者
王福亮
韩雷
钟掘
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机构
中南大学机电工程学院
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第11期65-68,72,共5页
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基金
国家973计划资助项目(2003CB716202)
国家自然科学基金重大项目资助项目(509390064
50575230)
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文摘
采用压力约束模式夹持倒装芯片,实现了热超声倒装键合,观察到环状的键合界面微观形貌,脊状撕裂棱以及表皮层碎片。采用有限元方法计算了键合界面应力、应力场的大小和分布在热超声倒装键合过程中的变化,从应力的角度揭示了环状界面的形成机理。研究结果表明,应力分布显示接触面边沿较其它位置更有利于去除表皮层、更有利于原子扩散形成键合强度,是形成环状界面的重要原因;振动的加载过程改变了应力和应力场的分布,使得应力分布进一步集中在振动位移决定的键合界面边沿位置,促进了环状界面的形成。
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关键词
热超声倒装键合
压力约束模式
环状界面
有限元方法
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Keywords
thermosonic flip chip bonding
pressure constrain pattern
circle band interface
finite element method
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分类号
TG453
[金属学及工艺—焊接]
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