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环氧电子封装材料的性能研究
被引量：
3
1
作者
孙安
周浩然
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第3期172-174,共3页
采用超声振动共混、水浴加热方法成功制得环氧树脂灌封材料,通过分析可知环氧树脂固化完全;采用DMA对体系热力学性能分析表征,确定了酸酐用量;通过电学性能分析,测试环氧电子灌封料的介电损耗和体积电阻率,结果表明其性能完全满足灌封...
采用超声振动共混、水浴加热方法成功制得环氧树脂灌封材料,通过分析可知环氧树脂固化完全;采用DMA对体系热力学性能分析表征,确定了酸酐用量;通过电学性能分析,测试环氧电子灌封料的介电损耗和体积电阻率,结果表明其性能完全满足灌封料要求,固化工艺可行。
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关键词
环氧电子灌封料
固化工艺
促进剂
甲基纳迪克酸酐
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职称材料
题名
环氧电子封装材料的性能研究
被引量：
3
1
作者
孙安
周浩然
机构
无锡工艺职业技术学院
哈尔滨理工大学
出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第3期172-174,共3页
文摘
采用超声振动共混、水浴加热方法成功制得环氧树脂灌封材料,通过分析可知环氧树脂固化完全;采用DMA对体系热力学性能分析表征,确定了酸酐用量;通过电学性能分析,测试环氧电子灌封料的介电损耗和体积电阻率,结果表明其性能完全满足灌封料要求,固化工艺可行。
关键词
环氧电子灌封料
固化工艺
促进剂
甲基纳迪克酸酐
Keywords
epoxy encapsulating material
curing process
promoting agent
MNA
分类号
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
环氧电子封装材料的性能研究
孙安
周浩然
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2016
3
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