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蓝色环氧灌封料STYCAST2850FT环氧当量的测定
1
作者
李新云
张军燕
《航空兵器》
2003年第2期43-46,共4页
对盐酸-丙酮法测定蓝色环氧灌封料STYCAST2850FT环氧当量的可行性进行了研究,同时摸索出溴化氢-冰醋酸电位滴定方法用于测定其环氧当量的适合条件,彻底解决了环氧当量测试过程中的颜色遮盖干扰问题。
关键词
测定
环
氧
当量
STYCAST2850FT
蓝色
环氧灌封料
可行性
电位滴定方法
颜色遮盖干扰
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职称材料
干式变压器用高导热抗开裂环氧浇注料
被引量:
7
2
作者
曾柏顺
饶保林
+2 位作者
韦衍乐
梁金兴
虞锦洪
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2013年第2期7-10,共4页
采用氧化铝填料并以环氧-芳香胺为基体树脂制备了一种干式变压器用环氧浇注料,并对其性能与环氧酸酐-硅微粉浇注料进行对比分析。结果表明:经优化后其固化物的性能优于环氧酸酐-硅微粉浇注料的性能,其中导热系数为1.44 W/(m·K),螺...
采用氧化铝填料并以环氧-芳香胺为基体树脂制备了一种干式变压器用环氧浇注料,并对其性能与环氧酸酐-硅微粉浇注料进行对比分析。结果表明:经优化后其固化物的性能优于环氧酸酐-硅微粉浇注料的性能,其中导热系数为1.44 W/(m·K),螺栓螺母嵌件试样经-30~160℃冷热冲击10次不开裂,热变形温度为140℃,弯曲强度为190 MPa,拉伸强度为96 MPa,冲击强度为22 kJ/m2。
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关键词
环
氧
浇注料
环氧灌封料
导热系数
抗开裂
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职称材料
环氧电子封装材料的性能研究
被引量:
3
3
作者
孙安
周浩然
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第3期172-174,共3页
采用超声振动共混、水浴加热方法成功制得环氧树脂灌封材料,通过分析可知环氧树脂固化完全;采用DMA对体系热力学性能分析表征,确定了酸酐用量;通过电学性能分析,测试环氧电子灌封料的介电损耗和体积电阻率,结果表明其性能完全满足灌封...
采用超声振动共混、水浴加热方法成功制得环氧树脂灌封材料,通过分析可知环氧树脂固化完全;采用DMA对体系热力学性能分析表征,确定了酸酐用量;通过电学性能分析,测试环氧电子灌封料的介电损耗和体积电阻率,结果表明其性能完全满足灌封料要求,固化工艺可行。
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关键词
环
氧
电子
灌封料
固化工艺
促进剂
甲基纳迪克酸酐
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职称材料
电子封装材料技术开发最新动向
被引量:
4
4
作者
丁建良
《精细化工》
EI
CAS
CSCD
1993年第2期10-19,共10页
本文综述了国内外半导体环氧塑封料和FBT阻燃环氧灌封料技术开发动向,并提出了赶超建议。
关键词
半导体
环
氧
塑材料
环氧灌封料
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职称材料
题名
蓝色环氧灌封料STYCAST2850FT环氧当量的测定
1
作者
李新云
张军燕
机构
中国空空导弹研究院
出处
《航空兵器》
2003年第2期43-46,共4页
文摘
对盐酸-丙酮法测定蓝色环氧灌封料STYCAST2850FT环氧当量的可行性进行了研究,同时摸索出溴化氢-冰醋酸电位滴定方法用于测定其环氧当量的适合条件,彻底解决了环氧当量测试过程中的颜色遮盖干扰问题。
关键词
测定
环
氧
当量
STYCAST2850FT
蓝色
环氧灌封料
可行性
电位滴定方法
颜色遮盖干扰
分类号
TB42 [一般工业技术]
TB322 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
干式变压器用高导热抗开裂环氧浇注料
被引量:
7
2
作者
曾柏顺
饶保林
韦衍乐
梁金兴
虞锦洪
机构
桂林理工大学有色金属及材料加工新技术教育部重点实验室
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2013年第2期7-10,共4页
基金
国家自然科学基金项目(51067003)
文摘
采用氧化铝填料并以环氧-芳香胺为基体树脂制备了一种干式变压器用环氧浇注料,并对其性能与环氧酸酐-硅微粉浇注料进行对比分析。结果表明:经优化后其固化物的性能优于环氧酸酐-硅微粉浇注料的性能,其中导热系数为1.44 W/(m·K),螺栓螺母嵌件试样经-30~160℃冷热冲击10次不开裂,热变形温度为140℃,弯曲强度为190 MPa,拉伸强度为96 MPa,冲击强度为22 kJ/m2。
关键词
环
氧
浇注料
环氧灌封料
导热系数
抗开裂
Keywords
epoxy resin casting material
epoxy resin sealing material
thermal conductivity
anti-cracking
分类号
TM215 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
环氧电子封装材料的性能研究
被引量:
3
3
作者
孙安
周浩然
机构
无锡工艺职业技术学院
哈尔滨理工大学
出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第3期172-174,共3页
文摘
采用超声振动共混、水浴加热方法成功制得环氧树脂灌封材料,通过分析可知环氧树脂固化完全;采用DMA对体系热力学性能分析表征,确定了酸酐用量;通过电学性能分析,测试环氧电子灌封料的介电损耗和体积电阻率,结果表明其性能完全满足灌封料要求,固化工艺可行。
关键词
环
氧
电子
灌封料
固化工艺
促进剂
甲基纳迪克酸酐
Keywords
epoxy encapsulating material
curing process
promoting agent
MNA
分类号
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
电子封装材料技术开发最新动向
被引量:
4
4
作者
丁建良
机构
无锡化工研究设计院
出处
《精细化工》
EI
CAS
CSCD
1993年第2期10-19,共10页
文摘
本文综述了国内外半导体环氧塑封料和FBT阻燃环氧灌封料技术开发动向,并提出了赶超建议。
关键词
半导体
环
氧
塑材料
环氧灌封料
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
蓝色环氧灌封料STYCAST2850FT环氧当量的测定
李新云
张军燕
《航空兵器》
2003
0
在线阅读
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职称材料
2
干式变压器用高导热抗开裂环氧浇注料
曾柏顺
饶保林
韦衍乐
梁金兴
虞锦洪
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2013
7
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
环氧电子封装材料的性能研究
孙安
周浩然
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2016
3
在线阅读
下载PDF
职称材料
4
电子封装材料技术开发最新动向
丁建良
《精细化工》
EI
CAS
CSCD
1993
4
在线阅读
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职称材料
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