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题名高性能导热绝缘环氧封装料的研究进展
被引量：5
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作者
胡支恒
张晋
解云川
李馨怡
路涛
张志成
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机构
西安交通大学化学学院
西安交通大学西安市新能源材料化学重点实验室
西安百瑞诺机电科技有限公司
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出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2022年第12期1-9,共9页
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文摘
环氧封装料具有强粘结、高强度、耐高温与耐腐蚀等优点,广泛应用于电子封装领域。随着电子产业的升级换代,环氧封装料在导热、热膨胀、介电和绝缘等性能方面表现不足,阻碍了其在高频与高压等极端条件下的使用,如何解决这些不足是该研究领域的挑战性科学与应用问题。本文首先介绍复合材料的基本导热理论与模型,进而系统综述近年来高导热、低热膨胀、低介电和高击穿环氧封装料领域的研究进展,分析总结其中存在的共性科学问题,并提出解决方法与思路。最后,对环氧封装料在基体、填料、界面及加工等研究方面亟需解决的关键问题及研究重点进行了展望。
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关键词
环氧封装料
导热绝缘
低热膨胀
介电性能
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Keywords
epoxy packaging materials
thermal conductivity and insulation
low thermal expansion
dielectric properties
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分类号
TM215
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名IGBT用环氧树脂封装料的制备与性能研究
被引量：2
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作者
李紫璇
虞鑫海
夏宇
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机构
东华大学应用化学系
苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
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出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2021年第6期108-111,116,共5页
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文摘
以甲基六氢苯酐(MeHHPA)为固化剂,端羧基液体丁腈橡胶(CTBN)为增韧剂,对混合环氧树脂SRTEM-80/REDG-80/E-158进行改性;采用不同用量的硅烷偶联剂KH-570对氧化铝和硅粉复配填料进行改性;最终制备了绝缘栅双极晶体管(IGBT)用环氧树脂封装料。并对封装料的黏度、凝胶化时间、热导率、电气性能、弯曲强度和吸水率等进行测试。研究结果表明,此环氧树脂封装料具有低黏度、良好的绝缘性能和耐湿性等;硅烷偶联剂KH-570用量为1.5%时,封装料的热导率最高为1.191W/(m·K),体积电阻率5.95×10^(15)Ω·m,击穿场强为28.28kV/mm,tgδ为0.62%,弯曲强度为74.32MPa,吸水率小于0.1%;最佳的固化工艺条件为80℃/2h、120℃/2h。
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关键词
环氧封装料
硅烷偶联剂
无机填料
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Keywords
epoxy encapsulant
coupling agent
inorganic filler
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分类号
TQ436
[化学工程]
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