电动汽车功率电子封装用耐高温环氧塑封料的研究进展 被引量：9

1

作者 王晓蕾 张有生 +4 位作者 戴晟伟 柳宇昂 杜萱哲 任茜 刘金刚 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第1期9-17,共9页

本文综述了近年来国内外关于耐高温环氧塑封料(EMC)的基础研究与应用进展,从先进功率电子器件发展对塑封材料的性能需求、传统EMC的高温降解机理、EMC结构与耐热稳定性的关系以及提高EMC耐热稳定性的改性途径等方面进行了阐述。重点综... 本文综述了近年来国内外关于耐高温环氧塑封料(EMC)的基础研究与应用进展,从先进功率电子器件发展对塑封材料的性能需求、传统EMC的高温降解机理、EMC结构与耐热稳定性的关系以及提高EMC耐热稳定性的改性途径等方面进行了阐述。重点综述了多芳环(MAR)型以及含萘型EMC的发展状况。最后对功率电子封装用耐高温EMC未来的发展趋势进行了展望。 展开更多

关键词 功率电子封装 环氧塑封料 耐高温 环氧树脂 酚醛树脂

在线阅读 下载PDF 职称材料

表面组装用高可靠性环氧塑封料 被引量：3

2

作者 李善君 唐晓林 《功能材料》 EI CAS CSCD 1996年第4期367-371,共5页

用于表面组装技术的新型环氧塑封料是基于由热焊产生热应力引起的开裂机理研制的。应用低熔融粘度，具有高填充能力的联苯型环氧树脂代替传统的邻甲酚环氧树脂获得了低吸水性、低热膨胀系数及高强度性能。以芳香环或脂环结构取代酚醛树... 用于表面组装技术的新型环氧塑封料是基于由热焊产生热应力引起的开裂机理研制的。应用低熔融粘度，具有高填充能力的联苯型环氧树脂代替传统的邻甲酚环氧树脂获得了低吸水性、低热膨胀系数及高强度性能。以芳香环或脂环结构取代酚醛树脂中亚甲基，提高了材料的粘结强度，降低吸水性及弯曲模量。因此树脂结构的改变提高了塑封料的综合性能，显著地改进了该材料的热焊开裂性及高压蒸煮可靠性（ＰＣＴ）。 展开更多

关键词 环氧塑封料 高可靠性 电子元件 表面组装

在线阅读 下载PDF 职称材料

固化促进剂对硅微粉复合环氧塑封料性能影响 被引量：7

3

作者 肖潇 姜岗岚 +2 位作者 武晓 张燕 刘金刚 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2018年第12期23-29,共7页

为了研究热潜伏型固化促进剂对球形硅微粉复合无卤阻燃环氧塑封料(EMC)性能的影响,采用流变仪、差示扫描量热仪(DSC)等对比研究了三苯基膦(TPP)、三苯基膦-对苯醌络合物(TPP-BQ)以及四苯基膦-二羟基二苯砜络合物(TPP-DHS)3种固化促进剂... 为了研究热潜伏型固化促进剂对球形硅微粉复合无卤阻燃环氧塑封料(EMC)性能的影响,采用流变仪、差示扫描量热仪(DSC)等对比研究了三苯基膦(TPP)、三苯基膦-对苯醌络合物(TPP-BQ)以及四苯基膦-二羟基二苯砜络合物(TPP-DHS)3种固化促进剂对EMC固化性、熔体流动性以及固化物性能的影响规律。结果表明:热潜伏型固化促进剂对苯酚-芳烷基型本征阻燃环氧树脂/酚醛固化剂体系具有良好的潜伏催化效果。DSC结果显示,TPP、TPP-BQ与TPP-DHS催化环氧树脂/酚醛固化剂体系固化反应的最大放热峰值温度分别为143.9、164.2、188.4℃,表明使用热潜伏型固化促进剂可显著提高EMC的熔体稳定性。以TPP-DHS作为固化促进剂制备的EMC具有最佳的工艺性能,螺旋流动长度为920 mm,胶化时间为49 s。 展开更多

关键词 固化促进剂 环氧塑封料 无卤阻燃 硅微粉

在线阅读 下载PDF 职称材料

电子器件环氧塑封料在湿热环境下的老化行为

4

作者 张金凤 刘慧丛 +1 位作者 李卫平 朱立群 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2010年第2期103-106,共4页

针对电子器件在服役过程中的环氧塑封料老化失效问题,探讨了60℃下,环氧塑封料分别在干燥、湿热(95%和98%相对湿度)条件下的老化行为,并试验对比了这两种条件下环氧塑封料的质量、硬度、力学性能和结构随老化时间的变化规律。结果表明,... 针对电子器件在服役过程中的环氧塑封料老化失效问题,探讨了60℃下,环氧塑封料分别在干燥、湿热(95%和98%相对湿度)条件下的老化行为,并试验对比了这两种条件下环氧塑封料的质量、硬度、力学性能和结构随老化时间的变化规律。结果表明,干燥和不同湿热条件导致了环氧塑封料的老化,其内部结构变化又影响到环氧塑封料的相对硬度值、失重率和弯曲强度。随老化时间增长,在98%相对湿度下,环氧塑封料的相对硬度值由5.62增加到12.01;在干燥条件下的失重率由0.008%增加至0.172%,而在湿热环境下的失重率则变化不大;环氧塑封料的弯曲强度在干燥环境下呈线性增加的趋势,而在湿热环境下呈现出先减后增的变化规律。 展开更多

关键词 环氧塑封料 湿热 老化 电子器件

在线阅读 下载PDF 职称材料

环氧塑封料的性能和应用研究 被引量：6

5

作者 李立新 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第7期43-46,共4页

介绍了环氧塑封料的国内外发展概况,着重论述了其物理性能、机械性能、热性能、导热性能、电性能、化学性能、阻燃性能、贮存性能、封装性能,以及应用中封装工艺、缺陷的解决办法, 并就发展前景发表了自己的看法。

关键词 环氧塑封料 性能 封装 缺陷

在线阅读 下载PDF 职称材料

高绝缘导热环氧塑封料的制备及表征 被引量：6

6

作者 张建英 徐卫兵 +2 位作者 周正发 马海红 任凤梅 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第9期111-114,123,共5页

采用硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)对硅微粉进行表面改性,并利用傅里叶变换红外光谱、热重分析仪进行表征。结果表明,KH550在硅微粉上的接枝率为0.4%。与未改性硅微粉填充的环氧塑封料相比,改性硅微粉填充的环氧塑封料的导热... 采用硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)对硅微粉进行表面改性,并利用傅里叶变换红外光谱、热重分析仪进行表征。结果表明,KH550在硅微粉上的接枝率为0.4%。与未改性硅微粉填充的环氧塑封料相比,改性硅微粉填充的环氧塑封料的导热系数、体积电阻率、介电强度、熔融指数明显提高。当填充质量分数为80%时,改性硅微粉填充环氧塑封料的导热系数、体积电阻率、介电强度,熔融指数分别达到1.55 W/(m·K),4.2×10^15Ω·cm,26.2 kV/mm,7.4 g/10 min。 展开更多

关键词 硅微粉 高绝缘 导热 环氧塑封料

在线阅读 下载PDF 职称材料

绿色封装环氧塑封料研究 被引量：1

7

作者 成兴明 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第8期2-5,24,共5页

为了保护生态环境,2003年2月13日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料),指令规定必须在废弃的电气或电子器材:大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通... 为了保护生态环境,2003年2月13日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料),指令规定必须在废弃的电气或电子器材:大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通讯器材、收音机、电视机、电声设备、音乐器具、照明装置、医疗设备系统、监控及控制器械、玩具、电气或电子工具、自动售货机等电子产品中,将限期禁止使用六种有害材料:铅(阴极射线管中的铅除外)、6价铬、镉、多氯联苯、卤化阻燃剂、放射性物质、石棉等物质。2006年7月1日为最后执行日期。为了遵守欧盟两个指令,必须对IC封装过程及封装材料加以改变或改进。 展开更多

关键词 绿色封装 环氧塑封料 环境保护 无铅焊 阻燃

在线阅读 下载PDF 职称材料

环氧塑封料的韧性研究 被引量：1

8

作者 李立新 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第F10期335-337,共3页

通过分析环氧塑封料内应力产生的原因，提出降低环氧塑封料弯曲模量的办法，提高韧性。通过一系列试验，继而确定硅油种类以及改性树脂生产方法，将其用于环氧塑封料，弯曲模量明显降低，韧性得以改进，成功封装超大规模集成电路。

关键词 环氧塑封料 超大规模集成电路 弯曲模量 应力产生 生产方法 改性树脂 高韧性 硅油

在线阅读 下载PDF 职称材料

面向电动汽车功率芯片封装应用的耐高温塑封料研究进展 被引量：1

9

作者 王晓蕾 张有生 +4 位作者 戴晟伟 韩淑军 齐悦新 任茜 刘金刚 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第2期1-9,共9页

环氧塑封料(EMC)在电动汽车电控系统用芯片封装中扮演着重要角色。电动汽车电控系统工作温度的不断升高对传统EMC材料的耐热稳定性提出了越来越高的要求。本文综述了国内外近年来在耐高温塑封料领域的研究进展,从耐高温树脂发展概况及... 环氧塑封料(EMC)在电动汽车电控系统用芯片封装中扮演着重要角色。电动汽车电控系统工作温度的不断升高对传统EMC材料的耐热稳定性提出了越来越高的要求。本文综述了国内外近年来在耐高温塑封料领域的研究进展,从耐高温树脂发展概况及其对传统环氧树脂基EMC材料的改性进展等方面进行了阐述。重点综述了双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)、聚苯并噁嗪(PBZ)树脂改性EMC材料以及邻苯二腈基塑封料的发展状况。最后对电动汽车电控芯片封装用耐高温塑封料的未来发展趋势进行了展望。 展开更多

关键词 功率电子封装 环氧塑封料 双马来酰亚胺 氰酸酯 聚苯并噁嗪

在线阅读 下载PDF 职称材料

环氧-酚醛树脂体系用固化促进剂的研究与发展 被引量：15

10

作者 李志生 周佃香 +3 位作者 刘金刚 张洪峰 厉蕾 颜悦 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2016年第1期1-6,共6页

环氧树脂与酚醛通常在固化促进剂的催化作用下完成交联固化,固化促进剂对环氧-酚醛树脂体系的固化过程有很大的影响,从而影响最终固化物的性能。综述了固化促进剂对环氧-酚醛树脂体系固化行为及性能的影响,重点介绍了国内外环氧塑封料... 环氧树脂与酚醛通常在固化促进剂的催化作用下完成交联固化,固化促进剂对环氧-酚醛树脂体系的固化过程有很大的影响,从而影响最终固化物的性能。综述了固化促进剂对环氧-酚醛树脂体系固化行为及性能的影响,重点介绍了国内外环氧塑封料用三苯基膦及其衍生物等潜伏型固化促进剂的研究和发展概况,同时分析了固化促进剂对环氧塑封料工艺特性以及固化物性能的影响,提出了开发具有更好潜伏性和固化特性的潜伏型固化促进剂的发展方向。 展开更多

关键词 环氧 酚醛 固化促进剂 三苯基膦 环氧塑封料

在线阅读 下载PDF 职称材料

含氟对苯型酚醛环氧树脂的制备与性能研究 被引量：3

11

作者 段然 陶志强 +2 位作者 武德珍 杨士勇 范琳 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第12期105-108,118,共5页

将三氟甲基引入到对苯型酚醛环氧树脂体系的分子结构中,制备了新型含氟对苯型酚醛环氧树脂(FPE)和含氟对苯型酚醛树脂固化剂(FPN)。系统研究了含氟基团对环氧树脂固化物的耐热性能、力学性能和阻燃性能的影响规律,并对由其制备的环氧塑... 将三氟甲基引入到对苯型酚醛环氧树脂体系的分子结构中,制备了新型含氟对苯型酚醛环氧树脂(FPE)和含氟对苯型酚醛树脂固化剂(FPN)。系统研究了含氟基团对环氧树脂固化物的耐热性能、力学性能和阻燃性能的影响规律,并对由其制备的环氧塑封料的综合性能进行了评价。结果表明,以含氟对苯型酚醛环氧树脂体系FPE/FPN制备的塑封料不但具有突出的绝缘性能,同时表现出优异的本征阻燃性。 展开更多

关键词 含氟环氧树脂 环氧塑封料 介电性能 阻燃性能

在线阅读 下载PDF 职称材料

LD-144改性氮化铝/环氧树脂新型电子封装材料的性能研究 被引量：6

12

作者 曾阳 缪广春 陈强 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期40-42,共3页

采用钛酸酯偶联剂LD-144对AlN粉末进行表面改性,通过机械搅拌,超声波处理制备AlN/环氧树脂(EP)新型高导热电子封装材料。研究不同钛酸酯偶联剂含量及AlN粉末含量对复合材料的导热性能、热膨胀系数以及介电性能等的影响。结果表明:偶联剂... 采用钛酸酯偶联剂LD-144对AlN粉末进行表面改性,通过机械搅拌,超声波处理制备AlN/环氧树脂(EP)新型高导热电子封装材料。研究不同钛酸酯偶联剂含量及AlN粉末含量对复合材料的导热性能、热膨胀系数以及介电性能等的影响。结果表明:偶联剂对AlN粉末的改性有利于其与基体EP的界面结合,且随着填料AlN含量的增加,复合材料的导热性能提升明显,热膨胀系数有一定程度的下降。 展开更多

关键词 钛酸酯偶联剂 ALN 环氧塑封料 导热系数 热膨胀系数

在线阅读 下载PDF 职称材料

环氧模塑料性能及其发展趋势 被引量：24

13

作者 成兴明 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期40-45,共6页

简要介绍了EMC配方组成、反应机理、性能之间的关系及封装技术的发展趋势。

关键词 emc 封装 发展趋势 环氧模塑料 配方组成 反应机理

在线阅读 下载PDF 职称材料

环氧树脂产品的应用、改性及发展 被引量：2

14

《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期68-70,共3页

关键词 环氧塑封料 树脂产品 应用 无溶剂环氧涂料 改性 环氧结构胶 电子级 高聚物 船舶用 增韧

在线阅读 下载PDF 职称材料

扇出型晶圆级封装翘曲控制的研究进展

15

作者 张需 张志模 +1 位作者 李奇哲 王刚 《半导体技术》 北大核心 2025年第7期666-675,共10页

扇出型晶圆级封装(FOWLP)凭借其体积小、I/O端口密度高、成本低等优势受到科研人员的广泛关注与研究,但晶圆在封装过程中的翘曲却严重影响了产品良率与可靠性。从材料改进创新、工艺流程优化、设计结构改进、仿真精确化四个角度,系统综... 扇出型晶圆级封装(FOWLP)凭借其体积小、I/O端口密度高、成本低等优势受到科研人员的广泛关注与研究,但晶圆在封装过程中的翘曲却严重影响了产品良率与可靠性。从材料改进创新、工艺流程优化、设计结构改进、仿真精确化四个角度,系统综述了现有FOWLP翘曲的优化方法,分析了各方法的优势与不足,并总结了其发展趋势。研究结果表明,低热膨胀系数(CTE)和高模量材料开发以及工艺流程优化对改善FOWLP翘曲具有关键作用,可为后续研究提供重要参考。 展开更多

关键词 扇出型晶圆级封装(FOWLP) 翘曲 重构晶圆 环氧塑封料(emc) 有限元分析(FEA)

在线阅读 下载PDF 职称材料

利用PⅢ技术改变框架与EMC间附着力的研究 被引量：1

16

作者 刘立龙 张昕 +2 位作者 卢茜 周乾飞 吴晓京 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期434-438,共5页

利用等离子体浸没式注入(PⅢ)技术,使用O2,N2,CO和CO2做气体源,对镀镍铜框架表面进行处理。拉力测试实验结果表明,与未经处理的空白框架相比,经过CO和CO2等离子体注入处理的镀镍铜框架与环氧塑封料(EMC)间的附着力分别提高了约35倍和12... 利用等离子体浸没式注入(PⅢ)技术,使用O2,N2,CO和CO2做气体源,对镀镍铜框架表面进行处理。拉力测试实验结果表明,与未经处理的空白框架相比,经过CO和CO2等离子体注入处理的镀镍铜框架与环氧塑封料(EMC)间的附着力分别提高了约35倍和12倍,而在使用O2和N2等离子体注入处理的情况下,附着力基本没有变化。通过扫描电子显微镜(SEM)对处理前后的框架表面观察,发现PⅢ处理并未引起表面粗糙度的显著变化。利用X射线电子能谱(XPS)分析,可以发现在经过CO或CO2等离子体注入处理后的框架表面有羰基出现。基于这些结果,分析了导致附着力提升的机理。 展开更多

关键词 镀镍铜框架 环氧塑封料 等离子体浸没式注入 附着力 羰基

在线阅读 下载PDF 职称材料

FBGA封装翘曲的黏弹性仿真与验证 被引量：5

17

作者 谭琳 陈钏 +3 位作者 李金睿 程熙云 王谦 蔡坚 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期142-147,共6页

窄节距焊球阵列(FBGA)封装在现代电子产品中应用广泛,翘曲是这种条带形式封装结构的一个重要性能指标。封装翘曲主要是在模塑工艺中产生的,一方面是降温过程中材料间热膨胀系数不匹配,另一方面是环氧模塑料(EMC)在模塑过程中的化学收缩... 窄节距焊球阵列(FBGA)封装在现代电子产品中应用广泛,翘曲是这种条带形式封装结构的一个重要性能指标。封装翘曲主要是在模塑工艺中产生的,一方面是降温过程中材料间热膨胀系数不匹配,另一方面是环氧模塑料(EMC)在模塑过程中的化学收缩造成的。另外,模塑材料后固化(PMC)过程中的应力松弛效应也是影响翘曲的重要因素。运用有限元分析(FEA)方法,研究了热失配、EMC化学收缩及其黏弹性特性三个因素对FBGA翘曲的影响。仿真结果表明,EMC化学收缩可以有效补偿热失配引起的翘曲;同时,EMC应力松弛效应也能明显改善翘曲。FBGA产品在模塑和后固化工艺后的翘曲测量值与有限元预测结果具有较好的一致性。 展开更多

关键词 有限元分析(FEA) 翘曲 环氧模塑料(emc) 黏弹性 广义Maxwell模型

在线阅读 下载PDF 职称材料

超声波清洗引入的芯片金属化裂纹机理分析 被引量：3

18

作者 刘云婷 龚国虎 +2 位作者 张玉兴 何志刚 艾凯旋 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2022年第1期80-85,共6页

对某塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现芯片表面存在玻璃钝化层裂纹和金属化层划伤的缺陷。对缺陷部位进行扫描电子显微镜(SEM)检查和能谱(EDS)分析,通过形貌和成分判断其形成原因为开封后的超声波清洗过程中,超声波振荡导致环氧塑... 对某塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现芯片表面存在玻璃钝化层裂纹和金属化层划伤的缺陷。对缺陷部位进行扫描电子显微镜(SEM)检查和能谱(EDS)分析,通过形貌和成分判断其形成原因为开封后的超声波清洗过程中,超声波振荡导致环氧塑封料中的二氧化硅填充颗粒碰撞挤压芯片表面,从而产生裂纹。最后,进行了相关的验证试验。研究结论对塑封器件的开封方法提出了改进措施,对塑封器件的DPA检测及失效分析(FA)有一定借鉴意义。 展开更多

关键词 塑封器件 芯片裂纹 扫描电镜 超声波清洗 环氧塑封料

在线阅读 下载PDF 职称材料