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环氧类反应性低聚体对聚碳酸酯/热致液晶聚合物原位复合体系的增容改性研究 被引量：5
1
作者 张秋禹 谢钢 +1 位作者 罗正平 李郁忠 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2001年第3期23-25,共3页
以少量环氧类低聚体作增容剂 ,考察了其对聚碳酸酯 /半芳族热致液晶聚合物 (PC/TLCPA1 )体系的增容改性作用。DSC及SEM测试结果表明 ,少量增容剂的加入明显改善了原位复合体系的相容性。力学性能测定结果表明 ,当增容剂加入到含有 2 0 %... 以少量环氧类低聚体作增容剂 ,考察了其对聚碳酸酯 /半芳族热致液晶聚合物 (PC/TLCPA1 )体系的增容改性作用。DSC及SEM测试结果表明 ,少量增容剂的加入明显改善了原位复合体系的相容性。力学性能测定结果表明 ,当增容剂加入到含有 2 0 %TLCPA1的复合体系后 。 展开更多
关键词 环氧低聚体 增容剂 相容性 原位复合材料 力学性能 复合体系 聚碳酸酯 /热致液晶聚合物 PC/TLCPA1
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