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本底真空度对磁控溅射Cr/C镀层微观形貌及结合强度的影响
被引量:
2
1
作者
李洪涛
蒋百灵
+3 位作者
陈迪春
曹政
蔡敏利
苗启林
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期523-526,共4页
采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术于不同本底真空度下制备了Cr/C镀层。利用TEM、划痕仪分析了不同真空度下镀层微观截面形貌与结合强度的变化。结果表明,随本底真空度的降低,Cr/C镀层中物理混合界面层和Cr金属打底层的厚度显著减小;...
采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术于不同本底真空度下制备了Cr/C镀层。利用TEM、划痕仪分析了不同真空度下镀层微观截面形貌与结合强度的变化。结果表明,随本底真空度的降低,Cr/C镀层中物理混合界面层和Cr金属打底层的厚度显著减小;镀层结合强度随本底真空度的降低显著下降,物理混合界面层、Cr金属打底层厚度的减小以及镀层表面孔洞等缺陷增多、致密度变差等共同导致了其结合强度的下降。
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关键词
本底真空度
物理混合界面层
Cr金属打底
层
结合强度
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职称材料
题名
本底真空度对磁控溅射Cr/C镀层微观形貌及结合强度的影响
被引量:
2
1
作者
李洪涛
蒋百灵
陈迪春
曹政
蔡敏利
苗启林
机构
西安理工大学材料学院
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期523-526,共4页
基金
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2005AA33H010)
文摘
采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术于不同本底真空度下制备了Cr/C镀层。利用TEM、划痕仪分析了不同真空度下镀层微观截面形貌与结合强度的变化。结果表明,随本底真空度的降低,Cr/C镀层中物理混合界面层和Cr金属打底层的厚度显著减小;镀层结合强度随本底真空度的降低显著下降,物理混合界面层、Cr金属打底层厚度的减小以及镀层表面孔洞等缺陷增多、致密度变差等共同导致了其结合强度的下降。
关键词
本底真空度
物理混合界面层
Cr金属打底
层
结合强度
Keywords
basic pressure
physical mixed interface layer
Cr bond layer
adhesion strength
分类号
TB43 [一般工业技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
本底真空度对磁控溅射Cr/C镀层微观形貌及结合强度的影响
李洪涛
蒋百灵
陈迪春
曹政
蔡敏利
苗启林
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
2
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