期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
本底真空度对磁控溅射Cr/C镀层微观形貌及结合强度的影响 被引量:2
1
作者 李洪涛 蒋百灵 +3 位作者 陈迪春 曹政 蔡敏利 苗启林 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期523-526,共4页
采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术于不同本底真空度下制备了Cr/C镀层。利用TEM、划痕仪分析了不同真空度下镀层微观截面形貌与结合强度的变化。结果表明,随本底真空度的降低,Cr/C镀层中物理混合界面层和Cr金属打底层的厚度显著减小;... 采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术于不同本底真空度下制备了Cr/C镀层。利用TEM、划痕仪分析了不同真空度下镀层微观截面形貌与结合强度的变化。结果表明,随本底真空度的降低,Cr/C镀层中物理混合界面层和Cr金属打底层的厚度显著减小;镀层结合强度随本底真空度的降低显著下降,物理混合界面层、Cr金属打底层厚度的减小以及镀层表面孔洞等缺陷增多、致密度变差等共同导致了其结合强度的下降。 展开更多
关键词 本底真空度 物理混合界面层 Cr金属打底 结合强度
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部