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题名Al2O3颗粒含量对Cu基复合材料组织与性能影响
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作者
刘贵民
杜林飞
闫涛
惠阳
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机构
陆军装甲兵学院装备维修与再制造工程系
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2018年第18期89-92,共4页
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基金
北京市自然科学基金项目(2152031)
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文摘
采用机械合金化与放电等离子烧结的方法制备了不同Al2O3体积分数的Cu-Al2O3复合材料。研究了Al2O3颗粒含量对Cu-Al2O3复合材料组织与性能的影响,特别是对导电性能的影响,比较了孔隙、第二相颗粒等不同因素对导电性能的影响。结果表明：随着Al2O3体积分数的增加,复合材料颗粒发生团聚,孔隙数量逐渐增多,材料的致密化程度不断下降;基体中弥散分布的Al2O3纳米颗粒可以显著提升复合材料的抗拉强度,抗拉强度最大达到596 MPa,伸长率最大可达3.65%。但Al2O3纳米颗粒的加入会导致复合材料导电率的下降,球磨过程中引入的杂质铁对复合材料导电性能影响最大,其次是纳米晶晶界、纳米Al2O3颗粒和孔隙,位错对导电性能的影响最小。
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关键词
CU-AL2O3
颗粒含量
物理与力学性能
导电性能
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Keywords
Cu-Al2O3
particle content
physical and mechanical properties
electrical conductivity
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分类号
TB333.12
[一般工业技术—材料科学与工程]
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