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晶须、片晶、颗粒增韧陶瓷技术
被引量：
8
1
作者
高勇
陈森凤
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第3期70-72,69,共4页
讨论了用晶须、颗粒或片晶增韧陶瓷在断裂韧性和强度上的发展。主要集中在通过裂纹尖端后部中裂纹桥接工艺(如摩擦桥接和拔出)的增韧机制。
关键词
晶须
增强
陶瓷
片晶增强陶瓷
颗粒
增强
陶瓷
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职称材料
题名
晶须、片晶、颗粒增韧陶瓷技术
被引量：
8
1
作者
高勇
陈森凤
机构
华南理工大学无机系结构陶瓷研究室
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第3期70-72,69,共4页
文摘
讨论了用晶须、颗粒或片晶增韧陶瓷在断裂韧性和强度上的发展。主要集中在通过裂纹尖端后部中裂纹桥接工艺(如摩擦桥接和拔出)的增韧机制。
关键词
晶须
增强
陶瓷
片晶增强陶瓷
颗粒
增强
陶瓷
Keywords
whisker,platelets , particles ,toughening
分类号
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
晶须、片晶、颗粒增韧陶瓷技术
高勇
陈森凤
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998
8
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