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2μm波段片上光子集成器件的研究进展(特邀) 被引量:3
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作者 王希 刘英杰 +4 位作者 张子萌 王嘉宁 姚勇 宋清海 徐科 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2022年第3期94-105,共12页
随着大数据业务的迅速发展,为应对持续增长的带宽需求,光纤通信窗口逐渐从传统C波段向C+L波段拓展。探索新波段也成为了光通信领域迫切需要解决的关键问题。位于近红外与中红外之间的2μm波段具有低传输损耗和宽增益谱范围等优势,有望... 随着大数据业务的迅速发展,为应对持续增长的带宽需求,光纤通信窗口逐渐从传统C波段向C+L波段拓展。探索新波段也成为了光通信领域迫切需要解决的关键问题。位于近红外与中红外之间的2μm波段具有低传输损耗和宽增益谱范围等优势,有望成为下一个光纤通信和空间激光通信的窗口。在商用光电子器件尚不成熟的情况下,实验室条件下已实现单波100 Gbit/s光传输记录。与此同时,2μm波段功能性器件的研究也成为备受关注的热点。文中重点介绍了2μm波段硅光子器件的研究进展,以及基于III-V族、铌酸锂薄膜、氮化硅、硫系玻璃等其他材料的一系列功能性器件,最后对2μm波段片上光子集成器的发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 2μm波段 集成光学 片上集成光子器件 光子集成
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