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题名低温共烧陶瓷爆炸箔起爆芯片的设计、制备与发火性能
被引量：4
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作者
张秋
陈楷
朱朋
徐聪
覃新
杨智
沈瑞琪
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机构
南京理工大学化工学院
北京宇航系统工程研究所
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出处
《含能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第6期448-455,I0004,共9页
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基金
江苏省自然科学基金(BK20151486)
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文摘
采用低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)工艺实现了爆炸箔起爆芯片的一体化集成制备。采用丝网印刷的方式制备了厚度为5μm的Au桥箔(300μm×300μm);采用25μm和50μm两种厚度的生瓷片作为爆炸箔起爆芯片的飞片,设计了圆形(Ф=400 μm)和方形(L×W=300 μm×300 μm)的两种加速膛形状的爆炸箔起爆芯片。在0.22 μF电容放电条件下,研究了Au桥箔的电爆性能。通过光子多普勒测速技术分析了陶瓷飞片的速度特征及其运动过程中的形貌。结果表明,在发火电压1.8kV下,Au桥箔的能量利用率最大;飞片的终态速度随着发火电压的增加而增大;在相同的发火条件下,飞片经方形加速膛加速后的出口速度比圆形加速膛高出106 ~313 m·s^-1;另外,陶瓷飞片越厚,飞片在飞行过程中的运动形貌保持得越完整。该工艺制备的爆炸箔起爆芯片可成功点燃硼/硝酸钾(BPN)点火药,并起爆六硝基芪(HNS)炸药。LTCC爆炸箔起爆芯片(50μm厚陶瓷飞片,圆形加速膛)的最小点火电压为1.4kV,最小起爆电压为2.5kV。
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关键词
低温共烧陶瓷(LTCC)
爆炸箔起爆芯片
Au桥箔
陶瓷飞片
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Keywords
low-temperature co-fired ceramic(LTCC)
exploding foil initiation chip
Au bridge foil
ceramic flyer
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分类号
TJ45
[兵器科学与技术—火炮、自动武器与弹药工程]
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题名微芯片爆炸箔起爆器及其平面高压开关研究进展
被引量：9
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作者
杨智
朱朋
徐聪
张秋
覃新
沈瑞琪
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机构
南京理工大学化工学院
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出处
《含能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第2期167-176,87,共11页
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基金
江苏省自然科学基金资助(BK20151486)
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文摘
爆炸箔起爆系统(Exploding Foil Initiator system,EFIs)的每一次技术升级都伴随着设计理念和制造工艺的革新,尤其是微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)和低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)工艺,极大地促进了微芯片爆炸箔起爆系统(Micro Chip Exploding Foil Initiator system,McEFIs)的发展。简要分析了两种工艺制备微芯片爆炸箔起爆器(Micro Chip Exploding Foil Initiator,McEFI)的优缺点,列举了几种平面高压开关在电容放电单元(Capacitor Discharge Unit,CDU)中的工作性能,得出了开关的设计思路和研究方法的可行性。基于MEMS工艺和LTCC工艺制备及研究McEFI、平面高压开关和平面高压开关集成McEFI,分别总结了国内外的研究进展。提出了重点研究方向:深入研究MEMS工艺制备McEFI及其平面高压开关,以达到工程化应用;采用LTCC工艺,一体化烧结可制备具有独石结构的平面高压开关和McEFI。
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关键词
微芯片爆炸箔起爆系统(McEFIs)
电容放电单元
微芯片爆炸箔起爆器(McEFI)
平面高压开关
研究进展
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Keywords
Micro Chip Exploding Foil Initiator system(McEFIs)
capacitor discharge unit
Micro Chip Exploding Foil Initiator(McEFI)
planar high-voltage switch
research progress
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分类号
TJ45
[兵器科学与技术—火炮、自动武器与弹药工程]
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