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熔锡炉加热法分离废弃电路板元器件过程的有害挥发物组成 被引量:4
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作者 白建峰 冀豪栋 +3 位作者 张承龙 关杰 王景伟 谢洪勇 《安全与环境学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期66-70,共5页
废弃电路板(PCB)资源化价值大,脱除PCB元器件有利于资源化废弃PCB,其中熔锡炉加热脱焊法是应用最广泛的方法。在工作温度分别为250℃和290℃时,对熔锡炉加热法分离废弃PCB元器件过程中产生的挥发物用Tenax吸附管采样,以气相色谱质谱仪(G... 废弃电路板(PCB)资源化价值大,脱除PCB元器件有利于资源化废弃PCB,其中熔锡炉加热脱焊法是应用最广泛的方法。在工作温度分别为250℃和290℃时,对熔锡炉加热法分离废弃PCB元器件过程中产生的挥发物用Tenax吸附管采样,以气相色谱质谱仪(GC-MS)进行分析。结果表明,挥发物中含多种苯系化合物,290℃时挥发物中检测出的苯、乙苯、对,间二甲苯、苯乙烯、邻二甲苯、萘质量浓度分别是250℃时的3.4倍、3.3倍、3.2倍、2.7倍、3.5倍、1.5倍,且能测出更高相对分子质量的异丙苯和正丙苯;部分化合物质量浓度已超过我国相关环境标准规定的限值,其中苯乙烯最高质量浓度是TJ36—79《工业企业设计卫生标准》规定值的103倍。挥发物进入排气管后部分吸附于管道内壁上,成分包括乙苯、对,间二甲苯、邻二甲苯及萘,其中萘的质量比达1.79 mg/kg。因此,对废弃PCB进行热法处理时,需对产生的挥发物加强监控和处理。 展开更多
关键词 环境工程学 有害挥发物 废弃电路板 元器件 熔锡脱锡法 苯系化合物
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