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题名CCGA器件的制备与高精度组装技术
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作者
李留辉
王亮
杨春燕
陈轶龙
陈鹏
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机构
西安微电子技术研究所
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出处
《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
2024年第5期794-800,共7页
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文摘
CCGA封装器件具有良好的抗热膨胀失配等性能,在很多高可靠领域有广泛应用。针对CCGA封装器件的制备和高精度组装问题,开展了陶瓷管壳制备、高精度植柱工装设计、焊膏涂覆和器件植柱等研究。采用高温共烧陶瓷技术制备了2种带有菊花链的CCGA陶瓷管壳,可用于复杂链路的灵活设计。设计并加工了厚度为1.6 mm、开孔直径为0.54 mm的高精度植柱工装。对比丝网印刷和焊膏喷印方法,使用焊膏喷印法优化参数,提高了焊膏的体积精度,相对偏差小于10%。制备了高精度植柱样件,焊柱倾斜度小于1°,共面度小于0.1 mm,位置度优于±0.02 mm。该方法可有效提高CCGA器件的植柱精度和焊柱对称性,且有助于保证后续板级焊接的精度与可靠性。
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关键词
陶瓷柱栅阵列(CCGA)
植柱
焊膏喷印
焊接
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Keywords
ceramic column grid array(CCGA)
column planting
solder paste jetting
soldering
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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