-
题名基于2-D彩色图像模型的PCB焊点检测方法研究
被引量：4
- 1
-
-
作者
吴福培
-
机构
汕头大学工学院机电系
汕头轻工装备研究院
-
出处
《电测与仪表》
北大核心
2011年第1期18-20,5,共4页
-
基金
国家自然科学基金(60774019)
广东省自然科学基金重点项目(2006D930304001)
+2 种基金
广东省科技计划重大专项(2009A080201004
2010A080402010)
汕头大学科研启动项目(09400109)
-
文摘
提出了一种基于2-D彩色图像模型的PCB焊点检测方法。首先,基于3色LED环形结构光源和彩色数字相机的图像采集子系统获取的彩色PCB图像,分析了片式晶片元器件焊点表面信息与其焊点图像色彩分布规律,建立了片式晶片良品焊点类型的焊点检测模型,其次,给出了反映可接受焊点图像中心感兴趣区域(ROI)色彩分布规律的灰度曲线图。在此基础上,以可接受焊点图像的灰度曲线图为基准,与待检测焊点的灰度曲线拟合,根据拟合程度的高低,检测焊点的质量。实验结果表明,本文所提方法的检测准确率为95.8%,检测时间为7s,在满足较高检测检测率的同时,具有较高的检测速度。
-
关键词
自动光学检测
焊点检测
焊点检测模型
灰度曲线图
-
Keywords
Automatic Optical Inspection（AOI） system
solder joint inspection
inspection model of solder joint
gray-scale curve graph
-
分类号
TP391.4
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
-
