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SMT焊点元件与基板间隙的预测及其对焊点三维形态的影响
被引量：
2
1
作者
王国忠
王春青
钱乙余
《电子工艺技术》
1997年第2期60-62,共3页
基于能量最小原理，采用三维有限元方法，考察了片式元件与基板的间隙对ＳＭＴ焊点三维形态的影响，利用焊点系统的能量数据，分析元件与基板的间隙。研究表明，元件与基板的间隙对焊点三维形态有重要影响，元件与基板的间隙随焊点钎料...
基于能量最小原理，采用三维有限元方法，考察了片式元件与基板的间隙对ＳＭＴ焊点三维形态的影响，利用焊点系统的能量数据，分析元件与基板的间隙。研究表明，元件与基板的间隙对焊点三维形态有重要影响，元件与基板的间隙随焊点钎料量的增加和焊盘伸出长度的减小而增加，提出了间隙与钎料量。
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关键词
SMT
间隙
焊点三维形态
表面组装技术
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职称材料
光纤固定软钎焊焊点的三维形态模拟
被引量：
1
2
作者
张威
王春青
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第5期875-878,共4页
本文在建立光纤固定软钎焊焊点模型及能量边界条件的基础上,利用有限元方法对焊点三维形态进行数值模拟并分析材料及结构等参数对焊点形态的影响规律.基于能量最小原理并利用形态模拟数据,得出钎料量及焊盘尺寸对光纤与焊盘间隙高度...
本文在建立光纤固定软钎焊焊点模型及能量边界条件的基础上,利用有限元方法对焊点三维形态进行数值模拟并分析材料及结构等参数对焊点形态的影响规律.基于能量最小原理并利用形态模拟数据,得出钎料量及焊盘尺寸对光纤与焊盘间隙高度的影响规律,以及光纤横向偏移量对回复力的影响规律.研究结果表明:针对一定的焊盘相对尺寸,当钎料量大于临界值,最小间隙高度随着钎料量的增加而成线性增加;光纤横向偏移量小于一定值时,回复力随着偏移量的增加成线性增加.研究结果对于通过调整结构及工艺参数来控制光纤对准偏移具有指导意义.
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关键词
光纤固定软钎焊
三维
焊点
形态
模拟
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职称材料
题名
SMT焊点元件与基板间隙的预测及其对焊点三维形态的影响
被引量：
2
1
作者
王国忠
王春青
钱乙余
机构
哈尔滨工业大学
出处
《电子工艺技术》
1997年第2期60-62,共3页
基金
国家高等学校博士学科点基金
文摘
基于能量最小原理，采用三维有限元方法，考察了片式元件与基板的间隙对ＳＭＴ焊点三维形态的影响，利用焊点系统的能量数据，分析元件与基板的间隙。研究表明，元件与基板的间隙对焊点三维形态有重要影响，元件与基板的间隙随焊点钎料量的增加和焊盘伸出长度的减小而增加，提出了间隙与钎料量。
关键词
SMT
间隙
焊点三维形态
表面组装技术
Keywords
SMT Stand-off height 3-D solder joint geometry
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
光纤固定软钎焊焊点的三维形态模拟
被引量：
1
2
作者
张威
王春青
机构
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第5期875-878,共4页
文摘
本文在建立光纤固定软钎焊焊点模型及能量边界条件的基础上,利用有限元方法对焊点三维形态进行数值模拟并分析材料及结构等参数对焊点形态的影响规律.基于能量最小原理并利用形态模拟数据,得出钎料量及焊盘尺寸对光纤与焊盘间隙高度的影响规律,以及光纤横向偏移量对回复力的影响规律.研究结果表明:针对一定的焊盘相对尺寸,当钎料量大于临界值,最小间隙高度随着钎料量的增加而成线性增加;光纤横向偏移量小于一定值时,回复力随着偏移量的增加成线性增加.研究结果对于通过调整结构及工艺参数来控制光纤对准偏移具有指导意义.
关键词
光纤固定软钎焊
三维
焊点
形态
模拟
Keywords
Boundary conditions
Computer simulation
Finite element method
Manufacture
Mathematical models
Potential energy
Product design
Soldered joints
Soldering
Three dimensional
分类号
TN305.93 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SMT焊点元件与基板间隙的预测及其对焊点三维形态的影响
王国忠
王春青
钱乙余
《电子工艺技术》
1997
2
在线阅读
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职称材料
2
光纤固定软钎焊焊点的三维形态模拟
张威
王春青
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
1
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职称材料
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参考文献
引证文献
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