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题名激光刻印阻焊技术在T/R组件上的研究与应用
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作者
李嘉伟
刘迅
贾海斌
郑家春
陈永碧
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机构
北京遥感设备研究所
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出处
《现代雷达》
2025年第6期104-108,共5页
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文摘
针对收发(T/R)组件在软钎焊过程中,钎料在产品的镀金层壳体表面铺展的不可控现象,提出了一种激光刻印阻焊技术。该技术使用激光在产品壳体表面特定位置切割形成一条较窄的刻痕,破坏镀金层,从而实现阻断钎料漫溢的作用,同时利用产品材料不易被钎料润湿的特性,提升阻焊效果。首先,通过多次激光刻印实验,得到了T/R组件激光刻印的最佳参数;其次,通过高温和氧化实验,证明了激光刻印技术不会对刻印线边缘造成额外损伤;然后,通过阻焊实验,证明了激光刻印阻焊技术能够有效阻止钎料的漫溢,且不会对壳体的可焊性产生其他影响;最后,通过实际生产验证,证明了激光阻焊刻印技术再配合专门的定位工装,可以满足实际生产的焊料阻焊需求。
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关键词
收发组件
焊料漫溢
激光刻印
焊料阻焊技术
微组装技术
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Keywords
transmitter and receiver(T/R)module
solder overflow
laser marking
solder mask technology
micro-assembly technology
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分类号
TG454
[金属学及工艺]
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