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1
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Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究 |
徐达
魏少伟
申飞
梁志敏
马紫成
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《电子与封装》
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2024 |
0 |
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2
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Sb对Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.6Ga无铅焊料合金性能的影响 |
徐深深
徐冬霞
任鹏凯
郑越
范晓杰
张红霞
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《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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3
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添加不同含量Ga对新型SnInAg无铅焊料合金耐酸碱性的影响研究 |
任鹏凯
徐冬霞
曹福磊
褚亚东
张红霞
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《材料保护》
CAS
CSCD
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2024 |
0 |
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4
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基于双分支Cauer模型的IGBT模块焊料层老化监测方法 |
刘雪庭
杜明星
马格
尹艺迪
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《太阳能学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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5
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基于生死单元技术的IGBT芯片焊料层失效演化机理 |
龙远斌
葛兴来
王惠民
许智亮
何婕玉
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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6
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焊料微结构演化相场模拟研究和试验验证 |
刘新
汪长炜
韩康宁
朱亚新
邢睿思
侯传涛
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《强度与环境》
CSCD
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2024 |
0 |
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7
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Ge对Sn⁃58Bi焊料合金微观组织和性能的影响 |
王同举
刘亚浩
冷启顺
张文倩
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《现代电子技术》
北大核心
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2024 |
0 |
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8
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电子封装用无铅焊料的最新进展 |
黄卓
张力平
陈群星
田民波
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
12
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9
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微米级Ag/Cu/Ni球形颗粒对Sn_(42)Bi_(58)焊料性能的影响 |
万莉
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《电子工业专用设备》
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2024 |
0 |
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10
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Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势 |
徐骏
胡强
林刚
张富文
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《电子工艺技术》
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2009 |
32
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11
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无铅焊料的发展 |
侯正军
陈玉华
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《电子与封装》
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2005 |
10
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12
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LTCC基板用金锡焊接中的焊料控制 |
申忠科
董一鸣
刘思栋
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《电子与封装》
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2017 |
3
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13
|
非晶态铜基无银钎焊料的应用试验研究 |
刘宏
郭荣新
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《山东轻工业学院学报（自然科学版）》
CAS
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1999 |
2
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14
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62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb焊料在硅光电池电极焊接中的对比 |
丁颖
吴广东
王修利
严贵生
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《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
0 |
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15
|
无铅焊料的研究(1)——反应润湿性 |
杨邦朝
顾永莲
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《印制电路信息》
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2005 |
1
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16
|
Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展 |
王阳
胡望宇
舒小林
赵立华
张邦维
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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1999 |
28
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17
|
绿色无铅电子焊料的研究与应用进展 |
张曙光
何礼君
张少明
石力开
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
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2004 |
46
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18
|
用俄歇电子谱法研究锡铅焊料的抗氧化机理 |
吴申庆
邵力为
刘洁美
姜文标
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《东南大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
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1989 |
12
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19
|
钎焊工艺对InAg低温焊料结构及剪切性能的影响 |
刘文胜
黄国基
马运柱
彭芬
崔鹏
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《中南大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
5
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20
|
Sn-9Zn-xP无铅焊料合金性能研究 |
黄惠珍
魏秀琴
帅歌旺
周浪
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《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2010 |
6
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