针对振动敏感型电子器件的振动隔离问题,研究一种行程较大、动力放大因子较小、高频衰减率较高的隔振器。首先提出采用焊接波纹管和黏滞流体的两参数隔振器,其高频段衰减率约为-30 d B/dec,共振放大因子约为6d B,然后通过力学建模给出...针对振动敏感型电子器件的振动隔离问题,研究一种行程较大、动力放大因子较小、高频衰减率较高的隔振器。首先提出采用焊接波纹管和黏滞流体的两参数隔振器,其高频段衰减率约为-30 d B/dec,共振放大因子约为6d B,然后通过力学建模给出提高隔振效率的三参数隔振器参数,通过串联弹簧和增大阻尼,进一步降低共振放大因子,同时改善高频区衰减效果。实验结果表明,三参数隔振器的放大因子小于5 d B,高频段衰减率约为-52 d B/dec;在0~500 Hz内,隔振后的加速度RMS值下降90%以上。展开更多
文摘针对振动敏感型电子器件的振动隔离问题,研究一种行程较大、动力放大因子较小、高频衰减率较高的隔振器。首先提出采用焊接波纹管和黏滞流体的两参数隔振器,其高频段衰减率约为-30 d B/dec,共振放大因子约为6d B,然后通过力学建模给出提高隔振效率的三参数隔振器参数,通过串联弹簧和增大阻尼,进一步降低共振放大因子,同时改善高频区衰减效果。实验结果表明,三参数隔振器的放大因子小于5 d B,高频段衰减率约为-52 d B/dec;在0~500 Hz内,隔振后的加速度RMS值下降90%以上。
