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题名焊接式IGBT模块结构设计与性能分析
被引量：5
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作者
高勇
高婉迎
孟昭亮
杨媛
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机构
西安工程大学电子信息学院
西安理工大学自动化与信息工程学院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第11期828-832,857,共6页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51477138)
西安市科技计划项目(2017074CGRC037(XAGC009))
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文摘
设计了一款半桥结构的焊接式绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块。模块内部电路整体布局设计为IGBT的正负母线端子在直接覆铜（DBC）板的一端,DBC板的另一端为IGBT的交流输出端,两块DBC板通过键合线连接在一起,形成半桥结构。为了解决IGBT模块热分布不均匀的问题,模块内部的芯片采用交错式布局,减小了芯片之间的热耦合,有效降低模块工作时的温度,提高了IGBT的可靠性。利用Solidworks三维绘图软件对模块内部布局和整体结构进行设计,在ANSYS Workbench仿真软件中对IGBT模块的整体结构进行了热特性仿真,最后对所设计的IGBT模块进行了封装和测试。测试结果表明：本次设计的焊接式IGBT模块具有很好的电气特性,在开关过程中没有明显的振荡,反向恢复电流和关断电压尖峰都控制在模块额定值的2倍以内。
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关键词
焊接式igbt模块
DBC设计
交错式布局
Solidworks三维设计
ANSYS热仿真
双脉冲测试
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Keywords
welded igbt module
DBC design
interlaced layout
Solidworks 3D design
ANSYS thermal simulation
double pulse test
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分类号
TN322.8
[电子电信—物理电子学]
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题名IGBT封装形式对结温测量精度的影响
被引量：10
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作者
邓二平
陈杰
赵雨山
赵子轩
赵志斌
黄永章
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机构
新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学)
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第12期956-963,共8页
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基金
国家电网公司科技项目(SGRI-GB-71-16-002)
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文摘
高压大功率绝缘栅双极型晶体管(IGBT)器件的不同封装形式(压接型IGBT器件和焊接式IGBT模块)使其热学特性尤其是散热路径存在很大差异,最终可能会影响结温测量方法的适用性和准确性。基于有限元法建立了可表征压接型封装和焊接式封装的等效热学仿真模型,详细研究了小电流下饱和压降结温测量法的物理过程,对比分析了两种封装形式结温测量的精确度。仿真结果表明,小电流下饱和压降结温测量法存在固有测量误差的问题,在高压大功率IGBT模块中尤为突出,但是由于压接型IGBT器件双面散热的特性使芯片内部温度分布更均匀,也使结温测量的误差相对较小。
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关键词
压接型绝缘栅双极型晶体管(igbt)
焊接式igbt模块
结温测量方法
封装形式
测量精度
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Keywords
press pack insulated gate bipolar transistor (PP igbt)
igbt module
junction tem- perature measurement method
package type
measurement accuracy
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分类号
TN322.8
[电子电信—物理电子学]
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