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题名BGA器件焊接合格率的预测模型
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作者
魏鹤琳
王奎升
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机构
北京化工大学机电工程学院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第8期718-722,共5页
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文摘
在表面贴装技术(SMT)大规模生产过程中,如果能够对焊接合格率进行预测,无疑对提高SMT产品的生产率、产品可靠性及成本控制具有重要意义。以球栅阵列(BGA)器件为例,研究SMT焊接合格率的预测方法。通过统计分析,结合焊点成形软件的方法,建立了BGA器件焊接合格率的预测模型,运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素。结合仿真技术模拟焊点形态,发现引起焊接缺陷各参数之间的关系,并提出相应的解决方案。
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关键词
球栅阵列
焊接合格率
焊接缺陷
焊点形态
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Keywords
ball grid array （BGA）
solder yield rate
solder defect
solder joint shape
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分类号
TG40
[金属学及工艺—焊接]
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名四川石化800 kt/a乙烯项目即将完工
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出处
《石油化工》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第12期1280-1280,共1页
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文摘
四川石化炼化一体化项目800 kt/a乙烯装置一次性单体投资375亿元。该项目经过近两年的建设,截至2011年8月上旬,装置主要工艺设备已全部安装完毕;钢结构安装完成总量（35 kt）的96%;采用美国前脱丙烷/前加氢工艺专利技术的裂解炉主体也安装完工，工艺配管已安装50％，焊接合格率、阀门试压合格率均在99％以上。
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关键词
乙烯装置
石化
四川
焊接合格率
结构安装
炼化一体化
工艺设备
专利技术
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分类号
TE687
[石油与天然气工程—油气加工工程]
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