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题名基于三维芯片热驱动的扫描测试策略
被引量：9
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作者
神克乐
向东
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机构
清华大学计算机系
清华大学软件学院
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出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第6期1202-1206,共5页
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基金
国家自然科学基金(No.60425203
No.60910003
+1 种基金
No.61170063)
国家高技术研究发展计划(863计划)(No.2009AA01Z129)
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文摘
本文针对三维芯片测试,首先提出了一种扫描结构,这种结构考虑了硅通孔(through silicon vias)互连的代价,在有效的降低测试时间的同时,还可以压缩测试激励数据和测试响应;另外在降低温度方面,扫描树结构也有很好的表现.在三维芯片中的热点(hotspot)经常会影响性能和可靠性.接着,本文提出了一种测试向量排序策略,从而避免测试向量可能会导致温度分布不均,有效的降低了三维芯片的温度.实验结果表明,本文提出的扫描树结构要比传统的扫描链结构在峰值温度方面降低了15%.如果在扫描树结构上应用测试排序策略,芯片上峰值温度可以降低超过25%.
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关键词
热驱动测试策略
扫描树
三维芯片
测试排序
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Keywords
thermal driven
scan tree
3D IC（three dimensional integrated circuit）
test ordering
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分类号
TP391.76
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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