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题名热阻仿真在陶瓷封装电阻计算中的应用
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作者
崔朝探
刘林杰
李玮
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机构
河北中瓷电子科技股份有限公司
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020年第3期224-228,共5页
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文摘
随着半导体封装器件的不断发展,工作电流不断增加,对陶瓷封装的电性能提出了更高要求,而导通电阻是衡量其电性能最重要的参数之一,会影响电路的稳定性和功耗波动。提出了一种陶瓷封装中导通电阻仿真求解的新方法,利用ANSYS软件热阻仿真模型等效求解电阻的方式,实现导通电阻值的精确计算。阐述了热阻模型与电阻模型的等效机理,对比了传统估值法与仿真求解法的计算结果,结果表明,仿真求解法得到的电阻值与实测电阻值更为接近,误差小于5%,而传统估值法误差最高可达30%。仿真求解法计算时间大大缩短,效率更高,还可观察线路的连通关系,错误率远低于传统估值算法。该方法适用于陶瓷封装中不同类型和任意结构的阻值计算,通用性强。
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关键词
陶瓷封装
导通电阻
热阻仿真模型
等效机理
通用性
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Keywords
ceramic packaging
on-resistance
thermal resistance simulation model
equivalent mechanism
universality
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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