应用于微系统封装的激光局部加热键合技术 被引量：12

1

作者 赖建军 陈西曲 +2 位作者 周宏 刘胜 易新建 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期257-260,共4页

阐述了利用激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理 ,提出了激光键合塑料芯片和激光辅助加热阳极键合的思想 ,建立了半导体激光键合实验装置 ,并实现了聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)

关键词 微系统封装 激光 热键合技术 微机电系统 聚甲基丙烯酸甲酯

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LD泵浦的YAG热键合调Q激光器 被引量：6

2

作者 丁征 衣学斌 +1 位作者 梁田 齐文宗 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2008年第3期464-466,共3页

对LD端面泵浦Nd:YAG/Cr4+:YAG热键合调Q激光器进行了实验研究。采用3×12mm晶体,端面镀膜方式在晶体两端直接构成平-平谐振腔。采用LD端面泵浦方式,分别研究了该激光器的脉冲重复频率、平均输出功率和脉冲宽度等参数随泵浦功率变... 对LD端面泵浦Nd:YAG/Cr4+:YAG热键合调Q激光器进行了实验研究。采用3×12mm晶体,端面镀膜方式在晶体两端直接构成平-平谐振腔。采用LD端面泵浦方式,分别研究了该激光器的脉冲重复频率、平均输出功率和脉冲宽度等参数随泵浦功率变化的输出特性,随着泵浦功率的增加,脉冲重复率和输出功率与泵浦功率呈线性增加,而脉冲宽度则有被压缩的趋势。当LD泵浦功率为6W时,热键合调Q激光器获得波长为1064nm、脉宽为5.3ns、平均功率为690mW的被动调Q激光脉冲输出。其光-光转换效率为11.5%,光束发散角为3.1mrad。实验结果表明,热键合激光器热效应好、可靠性高、输出光束质量高,是一种性能良好的新型一体化调Q固体激光器。 展开更多

关键词 热键合 被动调Q 短脉冲 激光器

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硅片直接键合机理及快速热键合工艺 被引量：8

3

作者 童勤义 徐晓莉 +1 位作者 沈华 张会珍 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1991年第2期27-33,共7页

本文的理论与实验结果说明,硅片表面吸附的OH团是室温下硅片相互吸引的主要根源。采用SIMS和红外透射谱定量测量了OH吸附量。开发了表面活化技术。发现键合强度随温度而增大是键合面积增加所致。SiO_2/SiO_2键合之界面中各种物质的扩散... 本文的理论与实验结果说明,硅片表面吸附的OH团是室温下硅片相互吸引的主要根源。采用SIMS和红外透射谱定量测量了OH吸附量。开发了表面活化技术。发现键合强度随温度而增大是键合面积增加所致。SiO_2/SiO_2键合之界面中各种物质的扩散及氧化层粘滞流动可以消除界面微观间隙。经表面活化的两硅片经室温贴合,150℃预键合,800℃,2小时退火后经1200℃,2分钟快速热键合可实现完善的键合且原有杂质分布改变很小,为减薄工艺提供了一个技术基础。 展开更多

关键词 硅片 键合 热键合 减薄 工艺

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MEMS中的静电-热键合技术 被引量：2

4

作者 王蔚 陈伟平 +4 位作者 刘晓为 霍明学 王喜莲 鞠鑫 张颖 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期134-136,共3页

在研制压力传感器时,采用静电-热键合相结合的方法,对Si/Au-Class、Si/Au-Glass/Si结构的键合技术进行了研究.硅与淀积有金加热器引线玻璃的封接:先以Si/Glass静电键合方法进行,再400℃退火2h,使Si/Au热键合.用一次充氮真空检漏法对键... 在研制压力传感器时,采用静电-热键合相结合的方法,对Si/Au-Class、Si/Au-Glass/Si结构的键合技术进行了研究.硅与淀积有金加热器引线玻璃的封接:先以Si/Glass静电键合方法进行,再400℃退火2h,使Si/Au热键合.用一次充氮真空检漏法对键合形成的绝压腔进行了测试,结果显示:键合界面接合牢固、气密.此技术被用于Si/Au—Glass/Si结构自检测压力传感器的键合封接,经对传感器测试,性能良好,具有自检测功能. 展开更多

关键词 键合 静电-热键合 压力传感器 MEMS

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热键合技术的Cr^(4+):YAG被动调Q激光器理论和实验研究 被引量：2

5

作者 丁征 齐文宗 +2 位作者 衣学斌 樊红英 梁田 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1454-1458,共5页

采用数值求解被动调Q速率方程,并讨论了基于热键合技术被动调Q激光器的优化方法。通过数值仿真讨论分析了谐振腔的损耗、饱和吸收体的初始透过率、输出镜的反射率和泵浦功率等参数对激光输出的影响。结果表明:输出镜存在最佳透过率,使... 采用数值求解被动调Q速率方程,并讨论了基于热键合技术被动调Q激光器的优化方法。通过数值仿真讨论分析了谐振腔的损耗、饱和吸收体的初始透过率、输出镜的反射率和泵浦功率等参数对激光输出的影响。结果表明:输出镜存在最佳透过率,使得输出功率最高和脉冲能量最大;减小饱和吸收体的初始透过率能有效提高脉冲能量,并压缩脉宽,但是会增加阈值泵浦功率;泵浦功率与脉冲重复率和输出功率近似成线性增加,增大泵浦功率可以压缩脉宽。并通过实验验证了理论分析的正确性。 展开更多

关键词 热键合 LD泵浦 速率方程 被动调Q 可饱和吸收体

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SiO_2薄膜辅助硅-玻璃热键合技术的研究

6

作者 黄腾超 沈亦兵 +2 位作者 侯西云 娄迪 白剑 《浙江大学学报（工学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期1310-1314,共5页

为了解决Si和普通玻璃进行直接键合时材料的热失配问题,提出了利用SiO2薄膜辅助进行硅-玻璃热键合(SGTB)的技术.通过分析SiO2薄膜辅助SGTB技术的化学物理过程,对键合过程中的工艺条件进行了优化.利用反应离子束蚀刻(RIBE)对基片进行抛光... 为了解决Si和普通玻璃进行直接键合时材料的热失配问题,提出了利用SiO2薄膜辅助进行硅-玻璃热键合(SGTB)的技术.通过分析SiO2薄膜辅助SGTB技术的化学物理过程,对键合过程中的工艺条件进行了优化.利用反应离子束蚀刻(RIBE)对基片进行抛光,使得键合表面达到2 nm级的表面粗糙度.在大气的环境下将处理过的玻璃、Si基片干燥, 进行预键合.预键合好的Si、玻璃基片在200℃的氧化环境下退火,基片之间的硅烷醇键发生聚合反应,形成硅氧键键合.实验结果表明,硅和玻璃基片的表面能经过预键合后有了提高,水分子和Si表面SiO2中的氧原子交连在一起,OH-数量增加,形成硅烷醇键.Si表面热生长SiO2薄膜的存在,减少了由Si、玻璃热膨胀系数和热传导系数差异引起的诱导应力. 展开更多

关键词 SiO1薄膜辅助 硅-玻璃热键合 反应离子束蚀刻 热诱导应力

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玻璃平面波导的热键合制备与界面扩散研究

7

作者 张春瑞 李顺光 +1 位作者 胡丽丽 何冬兵 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2022年第12期293-299,共7页

铒镱共掺磷酸盐玻璃平面波导在散热和抑制非线性效应方面具有独特优势,可开发作为近红外1.5μm高平均功率固体激光器的增益介质,具有重要意义。文中应用光胶热键合方法制备铒镱共掺磷酸盐玻璃平面波导,研究了预键合阶梯升温过程对键合... 铒镱共掺磷酸盐玻璃平面波导在散热和抑制非线性效应方面具有独特优势,可开发作为近红外1.5μm高平均功率固体激光器的增益介质,具有重要意义。文中应用光胶热键合方法制备铒镱共掺磷酸盐玻璃平面波导,研究了预键合阶梯升温过程对键合质量的影响。通过电子探针表面分析(EPMA)得到键合温度和键合时间对键合界面分子扩散层厚度的影响,并根据Fick第二定律,探讨了一维等效假设下的芯层玻璃中的Yb^(3+)扩散机理,建立了热键合过程中的固-固界面分子扩散模型。最终通过选择最优的热处理工艺参数,得到了键合质量良好且键合强度达到11.63MPa的芯层厚度为100μm的三明治结构平面波导。 展开更多

关键词 铒镱共掺磷酸盐玻璃 平面波导 热键合 固-固界面扩散

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复合晶体内部热分布的研究

8

作者 李晓敏 张燕 《中国高新技术企业》 2013年第21期11-12,共2页

复合晶体比单一晶体具有更好地热效应,在高功率固体晶光器方面有广阔的应用前景。文章研究了Nd:YVO4/YVO4复合晶体内部的热分布,从理论和试验模拟两方面分析了复合晶体内部的温度梯度分布。

关键词 热键合 复合晶体 单一晶体

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塑料微流控芯片的制作及其自动化 被引量：9

9

作者 王晓东 刘冲 +2 位作者 马骊群 罗怡 王立鼎 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2004年第7期45-48,共4页

实现塑料微流控芯片制作的自动化能够大幅度降低制作成本，稳定芯片质量，并使芯片具有较好的一致性，是推广应用、实现产业化所亟待解决的重要问题。本文简要介绍了微流控芯片的发展现状，指出影响其推广应用的主要障碍及所面临的主要... 实现塑料微流控芯片制作的自动化能够大幅度降低制作成本，稳定芯片质量，并使芯片具有较好的一致性，是推广应用、实现产业化所亟待解决的重要问题。本文简要介绍了微流控芯片的发展现状，指出影响其推广应用的主要障碍及所面临的主要问题。阐述了实现塑料微流控芯片制作自动化的意义。简述了制作塑料微流控芯片的两种主要方法——模塑法和热压法，分析了热压法制作塑料微流控芯片的工艺过程及其实现自动化所需解决的诸如自动脱片、基片与盖片的自动对准及预联接等技术问题。介绍了大连理工大学微系统研究中心同北京航空航天大学机器人研究所合作研制开发的塑料(PMMA)微流控芯片的自动化制造系统，并简要说明了主要的组成设备。 展开更多

关键词 塑料微流控芯片 自动化 微通道热压成形 热键合 模塑法 热压法

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一种玻璃微流控芯片的实用制作工艺研究 被引量：3

10

作者 刘海军 杜立群 +2 位作者 刘冲 刘军山 徐征 《分析科学学报》 CAS CSCD 2006年第6期671-674,共4页

本文提出了一种在商品化的SG4009玻璃上制作50×50 mm微流控芯片的方法。SG4009玻璃表面有厚度570 nm的光刻胶S-1085和厚度145 nm的Cr层组成的掩蔽层,省去制作掩蔽层的时间和设备,降低了生产成本,缩短了生产周期。对芯片制作过程中... 本文提出了一种在商品化的SG4009玻璃上制作50×50 mm微流控芯片的方法。SG4009玻璃表面有厚度570 nm的光刻胶S-1085和厚度145 nm的Cr层组成的掩蔽层,省去制作掩蔽层的时间和设备,降低了生产成本,缩短了生产周期。对芯片制作过程中的一些问题进行分析研究,提出相应的解决方案,保证了芯片的制作质量。 展开更多

关键词 玻璃微流控芯片 湿法刻蚀 热键合

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红外激光局部加热温度场的有限元模拟

11

作者 周宏 赖建军 +2 位作者 邓谦 易新建 刘胜 《红外技术》 CSCD 北大核心 2003年第6期82-83,共2页

关键词 红外激光局部加热 温度场 有限元模拟 热键合

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高聚物芯片毛细管电泳——电化学检测系统的研究

12

作者 陈志锋 高云华 《感光科学与光化学》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期396-396,共1页

关键词 高聚物 芯片毛细管电泳 电化学检测系统 光刻技术 化学刻蚀技术 聚甲基丙烯酸甲酯电泳芯片 在线聚合技术 真空热键合技术

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