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脱氢芳樟醇减压精馏过程形成的杂质结构表征 被引量:1
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作者 翁羽飞 郭世卓 +3 位作者 王雅辉 奚军 杨祖寿 姚亚娟 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期300-303,共4页
以质量分数为97.2%的脱氢芳樟醇为原料,198~202℃、常压条件下进行热环化反应,反应时间7.5 h,得到质量分数为94.0%的1-甲基-2-亚甲基-3-异丙烯基-1-环戊醇顺反异构体混合物,以GC/IR、GC/MS、1H NMR、13C NMR、HSQC技术对自制的1-甲基-2... 以质量分数为97.2%的脱氢芳樟醇为原料,198~202℃、常压条件下进行热环化反应,反应时间7.5 h,得到质量分数为94.0%的1-甲基-2-亚甲基-3-异丙烯基-1-环戊醇顺反异构体混合物,以GC/IR、GC/MS、1H NMR、13C NMR、HSQC技术对自制的1-甲基-2-亚甲基-3-异丙烯基-1-环戊醇样品进行表征。考察了温度对脱氢芳樟醇热环化反应影响,以自制1-甲基-2-亚甲基-3-异丙烯基-1-环戊醇标样进行比对分析,结合脱氢芳樟醇精馏产品杂质的GC/MS谱图,确定脱氢芳樟醇减压精馏过程形成的主要杂质是1-甲基-2-亚甲基-3-异丙烯基-1-环戊醇顺反异构体混合物,是由脱氢芳樟醇精馏过程中发生热环化反应形成的。 展开更多
关键词 脱氢芳樟醇 热环化反应 1-甲基-2-亚甲基-3-异丙烯基-1-环戊醇 NMR分析 结构表征
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全氟环丁基芳基醚聚合物的研究进展 被引量:3
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作者 袁艳 桑立风 +4 位作者 刁屾 赵才德 葛淑华 金轶倩 王全杰 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2019年第10期8-12,共5页
本文介绍了三氟乙烯基芳基醚单体和全氟环丁基聚合物的合成,综述了全氟环丁基芳基醚聚合物在介电材料、膜材料和光波导材料等方面的应用进展,并展望了全氟环丁基在硅橡胶中的应用。
关键词 全氟环丁基芳基醚聚合物 三氟乙烯基醚单体 热环化反应 应用
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