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曲线路径动态焊接热源建模
被引量：
5
1
作者
魏艳红
胡广旭
+1 位作者
董志波
占小红
《沈阳工业大学学报》
EI
CAS
北大核心
2012年第4期385-390,共6页
在复杂结构焊接热过程及应力变形分析中,经常遇到曲线焊接路径,其动态焊接热源建模难度大,往往难于实现.为解决该问题,研究了曲线焊接路径热源自动建模方法,实现了曲线上动态焊接热源建模,并为多段直线、环形以及平面曲线焊接路径提供...
在复杂结构焊接热过程及应力变形分析中,经常遇到曲线焊接路径,其动态焊接热源建模难度大,往往难于实现.为解决该问题,研究了曲线焊接路径热源自动建模方法,实现了曲线上动态焊接热源建模,并为多段直线、环形以及平面曲线焊接路径提供了焊接位姿的定义方法.进一步针对难于用方程直接描述的空间复杂路径、根据焊接结构特征提出辅助圆捕捉法来获取路径上的随动焊枪位姿.利用辅助圆捕捉法,用户可以通过简单的参数输入和CAD操作完成曲线路径动态焊接的热源自动建模.
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关键词
焊接有限元分析
曲线路径
热源建模
辅助圆捕捉
自动化
模
拟
高阶程序
参考点
焊接位姿
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职称材料
基于功率放大芯片可靠性优化的多热源电热联合仿真方法
被引量：
1
2
作者
马渊博
李斌
+2 位作者
吴朝晖
吴海岗
陈志坚
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第10期50-57,共8页
随着5G时代的来临,功率密度的增加对高集成度封装的功率放大芯片带来了严峻挑战.为此,文中提出一种基于功率放大芯片可靠性优化的多热源电热联合仿真方法.该方法从功率放大芯片的电路设计出发,利用电路和版图参数建立的模型,采用仿真获...
随着5G时代的来临,功率密度的增加对高集成度封装的功率放大芯片带来了严峻挑战.为此,文中提出一种基于功率放大芯片可靠性优化的多热源电热联合仿真方法.该方法从功率放大芯片的电路设计出发,利用电路和版图参数建立的模型,采用仿真获得的功率放大芯片内部多热源分布优化电路设计和版图布局,从而实现电气指标和芯片可靠性的双向优化;其克服了传统热分析脱离芯片设计过程的缺点,采用芯片级电热参数联合仿真方法实现了芯片可靠性的优化.为验证该方法的可行性,以当前主流4G LTE产品指标进行实验,通过分析多热源温度对电路的影响和对比版图的优化效果,证明了该方法的优化性能.
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关键词
功率放大芯片
电热联合仿真
多
热源建模
可靠性优化
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职称材料
题名
曲线路径动态焊接热源建模
被引量：
5
1
作者
魏艳红
胡广旭
董志波
占小红
机构
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
南京航空航天大学材料科学与技术学院
出处
《沈阳工业大学学报》
EI
CAS
北大核心
2012年第4期385-390,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(50904038)
文摘
在复杂结构焊接热过程及应力变形分析中,经常遇到曲线焊接路径,其动态焊接热源建模难度大,往往难于实现.为解决该问题,研究了曲线焊接路径热源自动建模方法,实现了曲线上动态焊接热源建模,并为多段直线、环形以及平面曲线焊接路径提供了焊接位姿的定义方法.进一步针对难于用方程直接描述的空间复杂路径、根据焊接结构特征提出辅助圆捕捉法来获取路径上的随动焊枪位姿.利用辅助圆捕捉法,用户可以通过简单的参数输入和CAD操作完成曲线路径动态焊接的热源自动建模.
关键词
焊接有限元分析
曲线路径
热源建模
辅助圆捕捉
自动化
模
拟
高阶程序
参考点
焊接位姿
Keywords
finite element analysis on welding
curve path
modeling for heat source
auxiliary circlecapturing
automatization simulation
high order program
reference point
welding pose
分类号
TP212.12 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
O241.82 [理学—计算数学]
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职称材料
题名
基于功率放大芯片可靠性优化的多热源电热联合仿真方法
被引量：
1
2
作者
马渊博
李斌
吴朝晖
吴海岗
陈志坚
机构
华南理工大学电子与信息学院
出处
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第10期50-57,共8页
基金
国家自然科学基金资助项目(61571196)
广东省科技计划项目(2017B090908004
+1 种基金
2017B090901068
2015B090901048)~~
文摘
随着5G时代的来临,功率密度的增加对高集成度封装的功率放大芯片带来了严峻挑战.为此,文中提出一种基于功率放大芯片可靠性优化的多热源电热联合仿真方法.该方法从功率放大芯片的电路设计出发,利用电路和版图参数建立的模型,采用仿真获得的功率放大芯片内部多热源分布优化电路设计和版图布局,从而实现电气指标和芯片可靠性的双向优化;其克服了传统热分析脱离芯片设计过程的缺点,采用芯片级电热参数联合仿真方法实现了芯片可靠性的优化.为验证该方法的可行性,以当前主流4G LTE产品指标进行实验,通过分析多热源温度对电路的影响和对比版图的优化效果,证明了该方法的优化性能.
关键词
功率放大芯片
电热联合仿真
多
热源建模
可靠性优化
Keywords
power amplifier
electric and thermal analysis
modeling of multiple on-chip heat sources
reliability optimization
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
曲线路径动态焊接热源建模
魏艳红
胡广旭
董志波
占小红
《沈阳工业大学学报》
EI
CAS
北大核心
2012
5
在线阅读
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职称材料
2
基于功率放大芯片可靠性优化的多热源电热联合仿真方法
马渊博
李斌
吴朝晖
吴海岗
陈志坚
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018
1
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职称材料
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