期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
基于稳健设计的PBGA器件焊点热机械疲劳可靠性的优化设计
被引量：
8
1
作者
周继承
肖小清
+1 位作者
恩云飞
何小琦
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第11期2180-2183,共4页
基于稳健设计与有限元法,研究了加速热循环测试条件下塑封球栅阵列（PBGA）焊点的热机械疲劳可靠性.考虑PCB大小（A）、基板厚度（D）、芯片热膨胀系数（G）、焊点热膨胀系数（H）等八个控制因素,使用L18（2^1×3^7）混合正交表,以...
基于稳健设计与有限元法,研究了加速热循环测试条件下塑封球栅阵列（PBGA）焊点的热机械疲劳可靠性.考虑PCB大小（A）、基板厚度（D）、芯片热膨胀系数（G）、焊点热膨胀系数（H）等八个控制因素,使用L18（2^1×3^7）混合正交表,以对焊点热机械疲劳寿命的考核为目标,对PBGA焊点进行了优化设计.结果表明,影响焊点可靠性的显著性因素依次是基板热膨胀系数、焊点的热膨胀系数、基板厚度、芯片的热膨胀系数;最优方案组合为A182C3D1E2F1G3H1.进一步的验证试验结果表明,与原始方案相比,该优化方案的最大等效应变降低了66%,信噪比提高了22.4%.
展开更多
关键词
塑封球栅阵列
热机械疲劳可靠性
稳健设计
有限元法
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
基于稳健设计的PBGA器件焊点热机械疲劳可靠性的优化设计
被引量：
8
1
作者
周继承
肖小清
恩云飞
何小琦
机构
中南大学物理科学与技术学院
信息产业部电子第五研究所
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第11期2180-2183,共4页
基金
国家自然科学基金(No.60371046)
可靠性物理与应用技术国家级重点实验室基金(No.9140C0301060C03001)
文摘
基于稳健设计与有限元法,研究了加速热循环测试条件下塑封球栅阵列（PBGA）焊点的热机械疲劳可靠性.考虑PCB大小（A）、基板厚度（D）、芯片热膨胀系数（G）、焊点热膨胀系数（H）等八个控制因素,使用L18（2^1×3^7）混合正交表,以对焊点热机械疲劳寿命的考核为目标,对PBGA焊点进行了优化设计.结果表明,影响焊点可靠性的显著性因素依次是基板热膨胀系数、焊点的热膨胀系数、基板厚度、芯片的热膨胀系数;最优方案组合为A182C3D1E2F1G3H1.进一步的验证试验结果表明,与原始方案相比,该优化方案的最大等效应变降低了66%,信噪比提高了22.4%.
关键词
塑封球栅阵列
热机械疲劳可靠性
稳健设计
有限元法
Keywords
plastic ball grid array
thermo-mechanical fatigue reliability
robust design
finite element method
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于稳健设计的PBGA器件焊点热机械疲劳可靠性的优化设计
周继承
肖小清
恩云飞
何小琦
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
8
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
