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超深亚微米工艺下基于热量分区的SoC热感知测试调度方法
1
作者
焦铬
李浪
+1 位作者
刘辉
邹祎
《计算机应用研究》
CSCD
北大核心
2015年第12期3682-3684,3696,共4页
在超深亚微米时代,功耗不但直接影响芯片的封装测试成本,而且过高的功耗将导致芯片热量的增加,影响着芯片的可靠性,为了保证芯片测试的热安全,基于热感知的测试调度方法越来越受到重视。综合考虑超深亚微米工艺下,漏电功耗、空闲芯核唤...
在超深亚微米时代,功耗不但直接影响芯片的封装测试成本,而且过高的功耗将导致芯片热量的增加,影响着芯片的可靠性,为了保证芯片测试的热安全,基于热感知的测试调度方法越来越受到重视。综合考虑超深亚微米工艺下,漏电功耗、空闲芯核唤醒功耗、分区开销和热量等约束条件对So C芯片测试的影响,利用叠加原理迅速而准确地计算功耗和热量分布,提出了一种基于热量分区的热感知测试调度方法,避免出现芯片局部过热的现象。在ITC’02基准电路上的实验结果表明,该方法在保证芯片热安全的同时,能有效地减少测试时间。
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关键词
超深亚微米
片上系统
热
量分区
热感知测试调度
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职称材料
题名
超深亚微米工艺下基于热量分区的SoC热感知测试调度方法
1
作者
焦铬
李浪
刘辉
邹祎
机构
衡阳师范学院计算机科学与技术学院
出处
《计算机应用研究》
CSCD
北大核心
2015年第12期3682-3684,3696,共4页
基金
湖南省科技厅科技计划资助项目(2013FJ3077)
湖南省教育厅资助科研项目(12C1084)
+1 种基金
衡阳市科技计划资助项目(2012KJ31)
湖南省"十二五"重点建设学科资助项目(湘教发[2011]76号)
文摘
在超深亚微米时代,功耗不但直接影响芯片的封装测试成本,而且过高的功耗将导致芯片热量的增加,影响着芯片的可靠性,为了保证芯片测试的热安全,基于热感知的测试调度方法越来越受到重视。综合考虑超深亚微米工艺下,漏电功耗、空闲芯核唤醒功耗、分区开销和热量等约束条件对So C芯片测试的影响,利用叠加原理迅速而准确地计算功耗和热量分布,提出了一种基于热量分区的热感知测试调度方法,避免出现芯片局部过热的现象。在ITC’02基准电路上的实验结果表明,该方法在保证芯片热安全的同时,能有效地减少测试时间。
关键词
超深亚微米
片上系统
热
量分区
热感知测试调度
Keywords
ultra deep submicron
system on chip
thermal partition
thermal-aware test scheduling
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
超深亚微米工艺下基于热量分区的SoC热感知测试调度方法
焦铬
李浪
刘辉
邹祎
《计算机应用研究》
CSCD
北大核心
2015
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