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压水堆堆内构件异种材料螺纹联接件在热循环载荷下的疲劳试验分析研究
被引量:
5
1
作者
梁星筠
任欣
+2 位作者
张可丰
谢永诚
高雷
《压力容器》
北大核心
2010年第1期5-7,20,共4页
压水堆电厂的反应堆堆内构件中的螺纹联接件与一般联接件不同,在高温、辐照环境中工作,除承受机械载荷外,还承受由于水流以及地震等引起的动态载荷。而在寿命期内反复的冷-热-冷循环,会使异种材料联接件产生交变循环热应力,甚至会使预...
压水堆电厂的反应堆堆内构件中的螺纹联接件与一般联接件不同,在高温、辐照环境中工作,除承受机械载荷外,还承受由于水流以及地震等引起的动态载荷。而在寿命期内反复的冷-热-冷循环,会使异种材料联接件产生交变循环热应力,甚至会使预紧力松弛,因此预紧力合适与否将直接影响联接件联接的可靠性。对通过模拟实际联接结构的联接件进行热循环试验和分析,研究热循环载荷对预紧力和联接结构的影响。
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关键词
堆内构件
异种材料螺纹联接件
热循环载荷
疲劳试验和分析
预紧力
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职称材料
BGA封装结构热黏弹塑性的双尺度分析
2
作者
李英梅
刘军
刘均
《东北大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第11期1669-1672,共4页
将倒装焊底充胶BGA封装结构简化为含有非完全(单层)周期性微结构的多层板,基于均匀化理论,焊料采用统一型Anand黏塑性本构模型,建立了一种非完全周期结构的热黏弹塑性双尺度分析方法.通过Rayleigh-Ritz法,采用高阶逐层离散模型,耦合解...
将倒装焊底充胶BGA封装结构简化为含有非完全(单层)周期性微结构的多层板,基于均匀化理论,焊料采用统一型Anand黏塑性本构模型,建立了一种非完全周期结构的热黏弹塑性双尺度分析方法.通过Rayleigh-Ritz法,采用高阶逐层离散模型,耦合解析求解了热循环载荷作用下的宏、细观问题,确定了焊球的热应力应变行为.通过与有限元方法的结果对照,验证了该分析方法是简洁、有效的.算例结果显示,温度载荷、胶层厚度等是影响焊球热黏弹塑性响应的主要因素.
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关键词
BGA
均匀化理论
黏弹塑性
热循环载荷
多层板
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职称材料
题名
压水堆堆内构件异种材料螺纹联接件在热循环载荷下的疲劳试验分析研究
被引量:
5
1
作者
梁星筠
任欣
张可丰
谢永诚
高雷
机构
上海核工程研究设计院
浙江工业大学
出处
《压力容器》
北大核心
2010年第1期5-7,20,共4页
文摘
压水堆电厂的反应堆堆内构件中的螺纹联接件与一般联接件不同,在高温、辐照环境中工作,除承受机械载荷外,还承受由于水流以及地震等引起的动态载荷。而在寿命期内反复的冷-热-冷循环,会使异种材料联接件产生交变循环热应力,甚至会使预紧力松弛,因此预紧力合适与否将直接影响联接件联接的可靠性。对通过模拟实际联接结构的联接件进行热循环试验和分析,研究热循环载荷对预紧力和联接结构的影响。
关键词
堆内构件
异种材料螺纹联接件
热循环载荷
疲劳试验和分析
预紧力
Keywords
reactor internals
dissimilar - material threaded fasteners
cyclic thermal loads
fatigue testand analyses
preload
分类号
TL351 [核科学技术—核技术及应用]
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职称材料
题名
BGA封装结构热黏弹塑性的双尺度分析
2
作者
李英梅
刘军
刘均
机构
东北大学理学院
出处
《东北大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第11期1669-1672,共4页
基金
辽宁省自然科学基金资助项目(20092001)
文摘
将倒装焊底充胶BGA封装结构简化为含有非完全(单层)周期性微结构的多层板,基于均匀化理论,焊料采用统一型Anand黏塑性本构模型,建立了一种非完全周期结构的热黏弹塑性双尺度分析方法.通过Rayleigh-Ritz法,采用高阶逐层离散模型,耦合解析求解了热循环载荷作用下的宏、细观问题,确定了焊球的热应力应变行为.通过与有限元方法的结果对照,验证了该分析方法是简洁、有效的.算例结果显示,温度载荷、胶层厚度等是影响焊球热黏弹塑性响应的主要因素.
关键词
BGA
均匀化理论
黏弹塑性
热循环载荷
多层板
Keywords
BGA(ball grid array)
homogenization theory
elastic-viscoplasticity
thermal cyclic load
multilayer board
分类号
O343.6 [理学—固体力学]
TN602 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
压水堆堆内构件异种材料螺纹联接件在热循环载荷下的疲劳试验分析研究
梁星筠
任欣
张可丰
谢永诚
高雷
《压力容器》
北大核心
2010
5
在线阅读
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职称材料
2
BGA封装结构热黏弹塑性的双尺度分析
李英梅
刘军
刘均
《东北大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
0
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职称材料
已选择
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参考文献
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