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塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究
被引量：
5
1
作者
王钧
王晓东
刘冲
《机械设计与制造》
2004年第4期93-95,共3页
微通道的热压成形及盖片与基片的键合是制作塑料微流控芯片的关键工艺。大连理工大学微系统研究中心开发了用于自动化制作塑料微流控芯片的设备。该设备采用封闭的立柱结构,通过力矩电机驱动的螺旋升降机提供所需的压力。对其结构设计...
微通道的热压成形及盖片与基片的键合是制作塑料微流控芯片的关键工艺。大连理工大学微系统研究中心开发了用于自动化制作塑料微流控芯片的设备。该设备采用封闭的立柱结构,通过力矩电机驱动的螺旋升降机提供所需的压力。对其结构设计进行研究,具体介绍该设备结构设计的特点。
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关键词
塑料微流控芯片
热压成形及键合设备
结构设计
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职称材料
题名
塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究
被引量：
5
1
作者
王钧
王晓东
刘冲
机构
大连理工大学机械工程学院
出处
《机械设计与制造》
2004年第4期93-95,共3页
基金
国家863重大项目资助(2002AA404460)
文摘
微通道的热压成形及盖片与基片的键合是制作塑料微流控芯片的关键工艺。大连理工大学微系统研究中心开发了用于自动化制作塑料微流控芯片的设备。该设备采用封闭的立柱结构,通过力矩电机驱动的螺旋升降机提供所需的压力。对其结构设计进行研究,具体介绍该设备结构设计的特点。
关键词
塑料微流控芯片
热压成形及键合设备
结构设计
Keywords
Polymer microfludic chips
Hot embossing and bonding machine
Mechanism design
分类号
TH6 [机械工程—机械制造及自动化]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究
王钧
王晓东
刘冲
《机械设计与制造》
2004
5
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