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纳米金属Ag/高纯聚酯改性硅漆复合介质的介电行为 被引量:2
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作者 董小兵 徐传骧 江秀臣 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 2006年第4期20-23,61,共5页
聚酯改性硅漆(SP)是用于硅器件表面保护的高纯绝缘材料。采用溶胶法制备的纳米Ag(直径小于20nm)均匀地分散到SP中后,对纳米复合材料的介电特性进行了研究。合适的纳米Ag含量使得纳米复合材料击穿场强提高,达到纯SP的112%,同时介电损耗... 聚酯改性硅漆(SP)是用于硅器件表面保护的高纯绝缘材料。采用溶胶法制备的纳米Ag(直径小于20nm)均匀地分散到SP中后,对纳米复合材料的介电特性进行了研究。合适的纳米Ag含量使得纳米复合材料击穿场强提高,达到纯SP的112%,同时介电损耗也明显增加。采用热刺激退极化电流(TSDC)测量的结果表明纳米复合材料中存在两个较浅的陷阱能级,分别为0.52eV和0.62eV,陷阱密度分别为1.2×1010/cm3和2.0×1011/cm3,与纯SP中浅陷阱深度0.58eV、陷阱密度3.1×1010/cm3明显不同。复合材料低温下(77K)的体积电阻率明显高于纯SP,可以看作是库仑阻塞作用的结果。从介质物理的角度探讨了纳米复合材料与纯SP的特性差别。 展开更多
关键词 纳米复合材料 聚酯改性硅漆 介电特性 热刺激退极化电流
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