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烧结态W-80Cu合金高温压缩变形行为及本构关系 被引量:4
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作者 房芳 李继文 +2 位作者 魏世忠 王喜然 易旭阳 《河南科技大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2019年第6期1-7,M0002,共8页
采用Gleeble-1500D热模拟试验机研究了烧结态W-80Cu合金的热变形行为,分析了热变形参数对合金流变应力的影响。研究结果表明:稳态流变应力与应变率呈正相关,与变形温度呈负相关。经热压缩试验后,材料孔隙度减少,两相界面结合紧密,相对... 采用Gleeble-1500D热模拟试验机研究了烧结态W-80Cu合金的热变形行为,分析了热变形参数对合金流变应力的影响。研究结果表明:稳态流变应力与应变率呈正相关,与变形温度呈负相关。经热压缩试验后,材料孔隙度减少,两相界面结合紧密,相对致密度得以提高。利用Zene-Hollomon参数的双曲正弦模型,建立了烧结态W-80Cu合金热变形本构方程ε=2.353×10^6[sinh(0.022 96σ)]^4.009 0×exp[-89.596×10^3/(RT)]。该方程预测值与试验观测值重合度好,能较好地描述烧结态W-80Cu合金高温热压缩下的致密化行为。 展开更多
关键词 烧结态W-80Cu合金 致密化 高温压缩 流变应力 本构方程
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红外激光烧结瞬态温度场的模拟和测量 被引量:1
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作者 邢键 孙晓刚 +2 位作者 周琛 黄宗军 孙晶华 《哈尔滨工程大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第7期965-968,共4页
针对在利用红外激光烧结快速成型的过程中瞬态温度场直接影响成型质量的问题.在充分考虑热物性参数的变化和材料固、液态间的转化的实际情况下,采用有限元方法,利用ANSYS软件对CO2红外激光束与Al2O3覆膜陶瓷粉末的瞬态温度场进行了三维... 针对在利用红外激光烧结快速成型的过程中瞬态温度场直接影响成型质量的问题.在充分考虑热物性参数的变化和材料固、液态间的转化的实际情况下,采用有限元方法,利用ANSYS软件对CO2红外激光束与Al2O3覆膜陶瓷粉末的瞬态温度场进行了三维数值模拟.利用高速CCD成像测温系统对瞬态烧结温度进行了测量,实现了烧结瞬态温度场的三维重建.数值模拟和实测结果显示,两者吻合较好.结果表明:Al2O3覆膜陶瓷粉末的烧结温度远小于Al2O3的熔点(1 500℃),当光束折返后多次经过观测点附近时,出现利于成型质量的二次峰值温度,这与实际覆膜陶瓷粉末的烧结机理一致. 展开更多
关键词 激光烧结 烧结温度 有限元法 CCD测温
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高温耐磨损Cr_3C_2-25%NiCr涂层制备及其性能研究 被引量:13
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作者 李振铎 于月光 +1 位作者 刘海飞 鲍君峰 《有色金属(冶炼部分)》 CAS 北大核心 2006年第z1期37-40,共4页
采用超音速火焰喷涂球形烧结态Cr3C2-25%NiCr复合粉末制备高温耐磨损涂层,用扫描电子显微镜(SEM)分析粉末和涂层显微组织,用图像处理软件分析涂层孔隙率。通过结合强度、表面硬度和摩擦磨损等实验检测涂层机械性能。结果表明:粉末烧结... 采用超音速火焰喷涂球形烧结态Cr3C2-25%NiCr复合粉末制备高温耐磨损涂层,用扫描电子显微镜(SEM)分析粉末和涂层显微组织,用图像处理软件分析涂层孔隙率。通过结合强度、表面硬度和摩擦磨损等实验检测涂层机械性能。结果表明:粉末烧结状态、Cr3C2硬质相及粉末粒度因素影响涂层机械性能,KF-70涂层具有最高结合强度和表面硬度。 展开更多
关键词 超音速火焰喷涂 团聚 烧结态 涂层
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全金属间化合物微焊点的制备及性能表征研究进展 被引量:4
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作者 施权 张志杰 +3 位作者 高幸 魏红 周旭 耿遥祥 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期1129-1143,共15页
基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠,将芯片技术与封装技术进行结合的新技术,满足了电子产品微型化、高性能的发展需求,是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求,... 基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠,将芯片技术与封装技术进行结合的新技术,满足了电子产品微型化、高性能的发展需求,是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求,即在向上堆叠芯片时,低级封装的焊点不应被重新熔化。低温下制备全金属间化合物(Intermetallic compound, IMC)微焊点为实现叠层芯片互连提供了新的解决方案。本文对近年来全IMC微焊点的制备工艺和基本原理进行综合分析;揭示Cu-Sn系统界面反应的扩散机制及IMC生长动力学规律;对比不同键合参数下全IMC微焊点的服役可靠性。最后,指出各种全IMC微焊点制备工艺的优缺点,并对其未来研究发展趋势进行展望。 展开更多
关键词 全金属间化合物微焊点 液相键合 温度梯度键合 电流驱动键合 超声辅助瞬时液相键合 液相烧结
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