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基于FCM的芯粒测试电路设计与实现
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作者 蔡志匡 宋健 +4 位作者 周国鹏 王运波 王子轩 肖建 郭宇锋 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第1期64-69,93,共7页
设计了一种改进的2.5D芯粒可测性电路,电路的核心是位于中介层的灵活可配置模块(Flexible configu?rable modules,FCM),该模块基于IEEE 1838标准提出的灵活并行端口设计,采用双路斜对称设计结构,水平方向的两条线路可同时向左和向右传... 设计了一种改进的2.5D芯粒可测性电路,电路的核心是位于中介层的灵活可配置模块(Flexible configu?rable modules,FCM),该模块基于IEEE 1838标准提出的灵活并行端口设计,采用双路斜对称设计结构,水平方向的两条线路可同时向左和向右传输控制信号以及测试数据,彼此独立互不干扰。与IEEE 1838灵活并行端口相比,FCM可以简化扫描测试配置步骤,满足水平双线路传输场景需求。仿真结果表明,基于FCM设计的2.5D芯粒测试电路可以实现对原有可测性设计(Design for test,DFT)测试逻辑的复用,满足芯粒即插即用的策略,提升测试的灵活性和可控性。 展开更多
关键词 芯粒 可测性设计 灵活可配置模块 中介层
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