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硅基半导体芯片激光红外显微成像系统研究 被引量:1
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作者 贺锋涛 王晓琳 +2 位作者 张凯 米波 张冠芳 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第3期71-74,共4页
为了解决可见光显微成像技术无法实现硅基芯片内部结构观测的问题,根据1 064nm的红外激光对硅材料具有一定穿透深度的特性,设计了一种硅基半导体芯片激光红外显微成像系统.该系统采用数值孔径为0.42的长工作距显微物镜,通过音圈电机振... 为了解决可见光显微成像技术无法实现硅基芯片内部结构观测的问题,根据1 064nm的红外激光对硅材料具有一定穿透深度的特性,设计了一种硅基半导体芯片激光红外显微成像系统.该系统采用数值孔径为0.42的长工作距显微物镜,通过音圈电机振动多模石英光纤消除散斑噪音,由系统观察CD-RW盘片道间距,表明系统分辨率可达到1.6μm,接近理论值,实现了对芯片厚度为70μm的静态随机存储器内部结构显微成像的观测. 展开更多
关键词 半导体芯片 激光红外显微成像 多模石英光纤 音圈电机
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