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激光测长定位中的软件补偿
1
作者
丁永峰
《电子工业专用设备》
1995年第3期32-35,共4页
本文论述了大规模集成电路制造设备关键技术之一的激光测长定位补偿技术中，如何解决由温度、压强、湿度等因素造成激光测长定位中的误差，并定量的分析给予补偿。激光当量为λ／３２时，工作台的重复精度可达±０．２μｍ（３σ）。
关键词
测
长
激光测长定位
误差
软件补偿
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职称材料
题名
激光测长定位中的软件补偿
1
作者
丁永峰
机构
电子工业部第
出处
《电子工业专用设备》
1995年第3期32-35,共4页
文摘
本文论述了大规模集成电路制造设备关键技术之一的激光测长定位补偿技术中，如何解决由温度、压强、湿度等因素造成激光测长定位中的误差，并定量的分析给予补偿。激光当量为λ／３２时，工作台的重复精度可达±０．２μｍ（３σ）。
关键词
测
长
激光测长定位
误差
软件补偿
分类号
TH741.1 [机械工程—光学工程]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
激光测长定位中的软件补偿
丁永峰
《电子工业专用设备》
1995
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