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毫米波频段下MOSFET漏极电流噪声的统一模型
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作者 罗震 王军 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第8期80-84,共5页
纳米级金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)精确的高频噪声模型是毫米波集成电路低功耗设计的重要基础,而现有的高频漏极噪声模型不仅没有融合器件的衬底效应和栅电阻效应,也没有充分考虑器件的频率和偏置依赖性。针对上述问题,基于纳... 纳米级金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)精确的高频噪声模型是毫米波集成电路低功耗设计的重要基础,而现有的高频漏极噪声模型不仅没有融合器件的衬底效应和栅电阻效应,也没有充分考虑器件的频率和偏置依赖性。针对上述问题,基于纳米MOSFET器件的物理特性,并结合漂移扩散方程和有效栅极过载,建立统一表征强反区到弱反区的频率和偏置依赖性的漏极噪声模型,使之便于移植到先进设计系统(ADS)仿真设计。通过所建模型的仿真结果与实验测试结果进行比较,验证所建模型的准确性。同时比较所建模型对130nm和40nm MOSFET两种不同工艺器件的实用性,验证其对表征40nm MOSFET的毫米波噪声特性的优越性。 展开更多
关键词 漏极电流噪声 毫米波 弱反区 噪声模型
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三维功率MOSFET器件漏极持续电流分析方法
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作者 林洁馨 杨发顺 +2 位作者 马奎 唐昭焕 傅兴华 《现代电子技术》 北大核心 2016年第24期137-140,共4页
二维功率MOSFET器件的漏极持续电流是一个受限于封装形式和芯片设计的极限参数,传统分析方法是通过器件的最大耗散功率对其进行评估。基于三维集成技术的功率MOSFET器件,散热路径热阻难于精确确定,故提出一种针对三维集成功率MOSFET器件... 二维功率MOSFET器件的漏极持续电流是一个受限于封装形式和芯片设计的极限参数,传统分析方法是通过器件的最大耗散功率对其进行评估。基于三维集成技术的功率MOSFET器件,散热路径热阻难于精确确定,故提出一种针对三维集成功率MOSFET器件,以晶格自加热效应为基础的漏极持续电流分析方法,并以一颗开关工作状态下的100 V功率VDMOS器件为研究对象,在正向设计阶段分析了功率VDMOS器件漏极持续电流的导通偏置条件。最后通过流片结果验证了该方法的可行性。 展开更多
关键词 持续电流 三维集成 自加热效应 导通偏置条件
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温度对SiC MOSFET电流和电压变化率影响分析 被引量:7
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作者 廖兴林 李辉 +3 位作者 黄樟坚 王坤 胡姚刚 曾正 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第8期2368-2375,共8页
由于SiC MOSFET的半导体物理和器件内部参数会随着温度的变化而发生变化,导致温度变化也会影响SiC MOSFET的动态特性。该文以其漏极电流变化率dID/dt、漏源极电压变化率dVDS/dt这2个动态性能参数为例,重点从实验的角度分析其随温度变化... 由于SiC MOSFET的半导体物理和器件内部参数会随着温度的变化而发生变化,导致温度变化也会影响SiC MOSFET的动态特性。该文以其漏极电流变化率dID/dt、漏源极电压变化率dVDS/dt这2个动态性能参数为例,重点从实验的角度分析其随温度变化的规律。首先,搭建基于电感钳位双脉冲的SiC MOSFET动态特性测试电路,测试不同温度下漏极电流和漏源极电压,得到温度对其的影响规律;其次,基于器件物理方程建立SiC MOSFET漏极电流变化率dID/dt、漏源极电压变化率dVDS/dt的温度特性解析模型,且通过实验测试得到SiC MOSFET的阈值电压VTH、跨导gm的温度特性;最后,根据所建立的SiC MOSFET dID/dt、dVDS/dt温度特性解析模型及其VTH、gm的温度特性从理论上对实验所得结果进行定性解释。所得结果对SiC MOSFET器件选型、建立准确的器件模型及实际系统的设计具有指导意义。 展开更多
关键词 碳化硅 MOSFET 温度 漏极电流 电压
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一种高精度曲率补偿带隙基准电压源设计 被引量:6
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作者 陈睿 丁召 +1 位作者 杨发顺 鲁冬梅 《现代电子技术》 2014年第12期140-142,147,共4页
根据带隙基准电压源的原理,基于CSMC0.5μm工艺设计了一种高精度二阶曲率补偿带隙基准电压源。利用MOS管工作在亚闽值区时漏电流和栅极电压的指数关系,在高温段对温度特性曲线进行补偿。通过Spectre仿真,得到输出基准电压为2.5V的... 根据带隙基准电压源的原理,基于CSMC0.5μm工艺设计了一种高精度二阶曲率补偿带隙基准电压源。利用MOS管工作在亚闽值区时漏电流和栅极电压的指数关系,在高温段对温度特性曲线进行补偿。通过Spectre仿真,得到输出基准电压为2.5V的电压基准源。工作电压范围为3.35~7.94V,1kHz时电源抑制比为-71.73dB,温度从-25~125℃之间变化时温度系数为7.003×10^-6℃^-1。 展开更多
关键词 带隙基准电压源 曲率补偿 亚阈值区 漏极电流
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超宽禁带半导体Ga_2O_3微电子学研究进展(续) 被引量:1
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作者 赵正平 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第2期81-86,共6页
4β-Ga2O3场效应晶体管β-Ga2O3具有有意掺杂的浅能级施主(Si,Ge和Sn)和深能级补偿受主掺杂(Mg和Fe),其n型掺杂可控制材料导电率变化范围达15个数量级以上,即从高导电性(电阻率约为10-3Ω·cm)到半绝缘性(电阻率约为1012Ω·cm... 4β-Ga2O3场效应晶体管β-Ga2O3具有有意掺杂的浅能级施主(Si,Ge和Sn)和深能级补偿受主掺杂(Mg和Fe),其n型掺杂可控制材料导电率变化范围达15个数量级以上,即从高导电性(电阻率约为10-3Ω·cm)到半绝缘性(电阻率约为1012Ω·cm)。然而,正如其他氧化物半导体一样,不太可能实现p型掺杂,由于目前尚未找到浅受主掺杂杂质,其空穴的输运受其价带结构的限制而导致空穴的有效质量非常大。 展开更多
关键词 宽禁带半导体 击穿场强 掺杂浓度 纳米薄膜 MOSFET GA2O3 漏极电流 击穿电压
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MOSFET的1/f~α噪声与低噪声电子设计
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作者 方志豪 朱秋萍 张援农 《数据采集与处理》 CSCD 1992年第S1期20-24,共5页
MOSFET的1/f~α噪声与器件的尺寸、偏置电压、工作环境温度、电应力老化、辐射影响等有关。本文分析了MOSFE的1/f^(?)噪声随上述因素变化的规律特点,根据这些变化特点,文中给出了MOS电路低噪声设计和应用的一些基本原则,同时讨论了单只... MOSFET的1/f~α噪声与器件的尺寸、偏置电压、工作环境温度、电应力老化、辐射影响等有关。本文分析了MOSFE的1/f^(?)噪声随上述因素变化的规律特点,根据这些变化特点,文中给出了MOS电路低噪声设计和应用的一些基本原则,同时讨论了单只MOS器件的噪声测量方法,供实际工作者选用器件及设计工作条件时参考利用。 展开更多
关键词 低噪声设计 电应力 嗓声 工作环境温度 偏置电压 氧化层陷阱 强反型 规律特点 辐射影响 漏极电流
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基于电容模型的多层栅FFET研究
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作者 张振娟 陆健 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2011年第35期54-57,共4页
通过SILCAVO软件仿真了铁电场效应晶体管漏极电流L特性。在研究了单层栅极的结构铁电场效应管的Id与铁电参数(ε,Ec,Pr,Ps/Pr)的关系基础上,提出了一种新型结构一电容模型多层栅极结构的铁电场效应管研究,发现具有多层栅极结构... 通过SILCAVO软件仿真了铁电场效应晶体管漏极电流L特性。在研究了单层栅极的结构铁电场效应管的Id与铁电参数(ε,Ec,Pr,Ps/Pr)的关系基础上,提出了一种新型结构一电容模型多层栅极结构的铁电场效应管研究,发现具有多层栅极结构的铁电场效应晶体管的工作电压较高,具有抗干扰的优点;在栅极电压介于3-4V之间容易饱和极化,器件输出特性稳定,对材料性能不敏感,易于制造和便于电路设计;其极化前后输出的漏极电流差较大,有利于信号的分辨,提高电路工作效率。仿真结果为人们研究高性能铁电场效应晶体管提出了一个新的思路。 展开更多
关键词 铁电场效应晶体管 矫顽场 漏极电流 电容模型
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强反型区下纳米MOSFET的射频噪声机理分析
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作者 曾洪波 彭小梅 王军 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第3期31-35,共5页
为了有效地表征纳米MOSFET强反型区下的射频噪声特性,研究了其噪声建模的方法。在分析45nm MOSFET射频小信号等效电路参数提取结果的基础上,建立了该器件漏极电流噪声的简洁模型。该模型完整地表征了决定45nm器件噪声机理的三个组成部分... 为了有效地表征纳米MOSFET强反型区下的射频噪声特性,研究了其噪声建模的方法。在分析45nm MOSFET射频小信号等效电路参数提取结果的基础上,建立了该器件漏极电流噪声的简洁模型。该模型完整地表征了决定45nm器件噪声机理的三个组成部分:本征漏极电流噪声、栅极管脚寄生电阻热噪声和栅漏衬底寄生电磁耦合噪声。噪声测量在验证所建模型准确性和精度的同时,还表明:45nm MOSFET的本征漏极电流噪声为受抑制的散粒噪声,并且随着栅源偏压的降低受抑制性逐渐减弱直至消失。 展开更多
关键词 纳米MOSFET 受抑制散粒噪声 射频 噪声建模 强反型区 漏极电流噪声
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其他
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《中国光学》 EI CAS 2002年第2期88-88,共1页
TN321.5 2002021442源漏轻掺杂结构多晶硅薄膜晶体管模拟研究=Simu-lation of static - characteristics of lightly - dopeddrain polysilicon thin film transistors[刊,中]/纪世阳,李牧菊,杨柏梁(中科院长春光机所.吉林,长春(130021)... TN321.5 2002021442源漏轻掺杂结构多晶硅薄膜晶体管模拟研究=Simu-lation of static - characteristics of lightly - dopeddrain polysilicon thin film transistors[刊,中]/纪世阳,李牧菊,杨柏梁(中科院长春光机所.吉林,长春(130021))∥液晶与显示.—2001,16(2). 展开更多
关键词 多晶硅薄膜晶体管 模拟研究 轻掺杂 模拟计算 同型结 中科院 多量子阱 开关电流 漏极电流 液晶
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Gate leakage current of NMOSFET with ultra-thin gate oxide
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作者 胡仕刚 吴笑峰 席在芳 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2012年第11期3105-3109,共5页
As dimensions of the metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) are scaling down and the thickness of gate oxide is decreased,the gate leakage becomes more and more prominent and has been one of the mo... As dimensions of the metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) are scaling down and the thickness of gate oxide is decreased,the gate leakage becomes more and more prominent and has been one of the most important limiting factors to MOSFET and circuits lifetime.Based on reliability theory and experiments,the direct tunneling current in lightly-doped drain (LDD) NMOSFET with 1.4 nm gate oxide fabricated by 90 nm complementary metal oxide semiconductor (CMOS) process was studied in depth.High-precision semiconductor parameter analyzer was used to conduct the tests.Law of variation of the direct tunneling (DT) current with channel length,channel width,measuring voltage,drain bias and reverse substrate bias was revealed.The results show that the change of the DT current obeys index law;there is a linear relationship between gate current and channel dimension;drain bias and substrate bias can reduce the gate current. 展开更多
关键词 direct tunneling metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) gate oxide
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