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激光等离子体对微纳颗粒去除效果的空间特性
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作者 李小魁 张秋慧 高胥华 《激光杂志》 北大核心 2018年第1期64-68,共5页
在半导体器件精密加工等领域,微纳粒子对器件污染会严重影响器件的性能,如何有效对其进行去除,已经成为一个亟待解决的问题。本文研究了激光等离子体冲击波去除硅基片表面Al微纳米颗粒的去除机理,以及不同的去除机理对应的去除区域,得... 在半导体器件精密加工等领域,微纳粒子对器件污染会严重影响器件的性能,如何有效对其进行去除,已经成为一个亟待解决的问题。本文研究了激光等离子体冲击波去除硅基片表面Al微纳米颗粒的去除机理,以及不同的去除机理对应的去除区域,得出了每个区域的范围。研究结果表明:激光等离子体对微粒的去除效果与空间位置密切相关,在激光等离子体的正下方区域(A区域)为去除效应较差,而向外扩展的区域(B区域)则具有最佳的去除效应,后随着距离的增加,去除效果越来越差。这种空间分布特征与激光等离子体冲击波的空间部分密切相关,在A区域主要是基于弹跳去除模型,主要是依靠冲击波向下的压力而弹跳去除;在B区域则是基于滚动去除,该区域压力的作用主要是平行于基地,所以去除效果最好;随着距离的增加,压力逐渐变弱,微粒去除效果逐渐变差(C区域)。 展开更多
关键词 激光等离子体 冲击波 微纳颗粒去除 弹跳去除 滚动去除
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