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低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的性能研究
被引量：
8
1
作者
徐金华
吴佳佳
+1 位作者
陈胜
马鑫
《电子工艺技术》
2010年第3期141-143,157,共4页
使用银含量较低的Sn-Ag-Cu无铅钎料是降低焊料成本最直接有效的手段之一,但银含量降低后对钎料性能的影响尚缺乏系统报导。通过向Sn-Cu二元体系中加入不同比例的纯银,制备了一系列低银合金。研究了银含量对钎料的熔点、可焊性及溶铜性...
使用银含量较低的Sn-Ag-Cu无铅钎料是降低焊料成本最直接有效的手段之一,但银含量降低后对钎料性能的影响尚缺乏系统报导。通过向Sn-Cu二元体系中加入不同比例的纯银,制备了一系列低银合金。研究了银含量对钎料的熔点、可焊性及溶铜性能的影响。通过拉伸试验研究了合金的强度及杨氏模量。综合考虑上述各项性能指标,Sn-0.5Ag-0.7Cu是具有最佳性价比的合金成分。
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关键词
无铅钎料
熔点
润湿性能
溶铜量
强度
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职称材料
题名
低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的性能研究
被引量：
8
1
作者
徐金华
吴佳佳
陈胜
马鑫
机构
深圳市亿铖达工业有限公司
东莞市亿铖达焊锡制造有限公司
出处
《电子工艺技术》
2010年第3期141-143,157,共4页
基金
广东省粤港基金项目(项目编号:2008A092000007-1)
文摘
使用银含量较低的Sn-Ag-Cu无铅钎料是降低焊料成本最直接有效的手段之一,但银含量降低后对钎料性能的影响尚缺乏系统报导。通过向Sn-Cu二元体系中加入不同比例的纯银,制备了一系列低银合金。研究了银含量对钎料的熔点、可焊性及溶铜性能的影响。通过拉伸试验研究了合金的强度及杨氏模量。综合考虑上述各项性能指标,Sn-0.5Ag-0.7Cu是具有最佳性价比的合金成分。
关键词
无铅钎料
熔点
润湿性能
溶铜量
强度
Keywords
Lead - free solder
Melting point
Wettability
Copper dissolution
Strength
分类号
TN604 [电子电信—电路与系统]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的性能研究
徐金华
吴佳佳
陈胜
马鑫
《电子工艺技术》
2010
8
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