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胶粘剂在湿热环境下的老化行为规律及环境损伤机理
被引量:
3
1
作者
孙茂钧
胡涛
+6 位作者
栾红波
李茜
佘祖新
柏遇合
王玲
杨小奎
周堃
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第5期280-285,共6页
本工作选取硅橡胶胶粘剂、环氧树脂胶粘剂这两类典型胶粘剂作为研究对象,开展实验室湿热加速试验,从胶粘剂材料及胶接界面等角度研究其老化行为规律及环境损伤机理。结果表明,在试验初期上述两类胶粘剂均发生后固化反应,这导致样品的拉...
本工作选取硅橡胶胶粘剂、环氧树脂胶粘剂这两类典型胶粘剂作为研究对象,开展实验室湿热加速试验,从胶粘剂材料及胶接界面等角度研究其老化行为规律及环境损伤机理。结果表明,在试验初期上述两类胶粘剂均发生后固化反应,这导致样品的拉伸剪切强度和初始热分解温度有所上升。随着老化持续进行,样品的拉伸剪切强度和初始热分解温度逐渐下降。硅橡胶胶粘剂的界面破坏形式由内聚破坏占主导的混合破坏向界面破坏转变,而环氧树脂胶粘剂的界面破坏形式由界面破坏占主导的混合破坏向界面破坏转变。分析其可能的环境损伤机理,认为侧基氧化、Si-O结构环化解聚、水解和交联反应等可能存在于硅橡胶胶粘剂湿热老化过程中。就环氧树脂胶粘剂而言,其老化可能主要源于主链中C-N键等处链段降解,以及羟基、与N相连的亚甲基处发生氧化反应等。
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关键词
胶粘剂
胶接界面
湿热加速试验
老化行为规律
环境损伤机理
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职称材料
晶体硅异质结光伏组件湿热衰减模型及寿命预测
2
作者
任佳文
罗云仁
+3 位作者
石建华
刘文柱
刘正新
孟凡英
《太阳能学报》
2025年第8期278-284,共7页
以异质结组件为研究对象,进行多种湿热条件下的加速老化试验,基于老化试验数据,采用可靠性领域的Peck模型分析组件功率衰减过程,然后使用Wiener过程结合Peck模型进行组件寿命概率密度函数的计算,得到异质结组件在双85试验条件下的运行...
以异质结组件为研究对象,进行多种湿热条件下的加速老化试验,基于老化试验数据,采用可靠性领域的Peck模型分析组件功率衰减过程,然后使用Wiener过程结合Peck模型进行组件寿命概率密度函数的计算,得到异质结组件在双85试验条件下的运行时间平均值。对概率密度函数进行积分得到可靠度函数,描述异质结组件在该试验条件下的失效分布特征。最后,利用得到的Peck-Wiener模型参数,建立任意温湿度下的组件寿命预测模型。通过寿命预测模型发现,在温湿度较低的大庆,组件的预测寿命为33 a;而在相对相对湿度超过80%的海南,组件的预测寿命大大降低。同时,将(50℃/45%RH)时的预测结果与实际环境数据集进行对比,验证本文所建立的Peck-Wiener模型的有效性与高精度。
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关键词
晶体硅异质结组件
加速
湿
热
试验
Peck模型
Wiener过程
寿命预测
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职称材料
题名
胶粘剂在湿热环境下的老化行为规律及环境损伤机理
被引量:
3
1
作者
孙茂钧
胡涛
栾红波
李茜
佘祖新
柏遇合
王玲
杨小奎
周堃
机构
西南技术工程研究所
中国兵器装备集团弹药贮存环境效应重点实验室
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第5期280-285,共6页
文摘
本工作选取硅橡胶胶粘剂、环氧树脂胶粘剂这两类典型胶粘剂作为研究对象,开展实验室湿热加速试验,从胶粘剂材料及胶接界面等角度研究其老化行为规律及环境损伤机理。结果表明,在试验初期上述两类胶粘剂均发生后固化反应,这导致样品的拉伸剪切强度和初始热分解温度有所上升。随着老化持续进行,样品的拉伸剪切强度和初始热分解温度逐渐下降。硅橡胶胶粘剂的界面破坏形式由内聚破坏占主导的混合破坏向界面破坏转变,而环氧树脂胶粘剂的界面破坏形式由界面破坏占主导的混合破坏向界面破坏转变。分析其可能的环境损伤机理,认为侧基氧化、Si-O结构环化解聚、水解和交联反应等可能存在于硅橡胶胶粘剂湿热老化过程中。就环氧树脂胶粘剂而言,其老化可能主要源于主链中C-N键等处链段降解,以及羟基、与N相连的亚甲基处发生氧化反应等。
关键词
胶粘剂
胶接界面
湿热加速试验
老化行为规律
环境损伤机理
Keywords
adhesive
adhesive interface
moisture-temperature alternative test
aging behavior
damage mechanism
分类号
TB324 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
晶体硅异质结光伏组件湿热衰减模型及寿命预测
2
作者
任佳文
罗云仁
石建华
刘文柱
刘正新
孟凡英
机构
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
出处
《太阳能学报》
2025年第8期278-284,共7页
基金
中国国防科技重点实验室基金(6142804220104,61428040202)。
文摘
以异质结组件为研究对象,进行多种湿热条件下的加速老化试验,基于老化试验数据,采用可靠性领域的Peck模型分析组件功率衰减过程,然后使用Wiener过程结合Peck模型进行组件寿命概率密度函数的计算,得到异质结组件在双85试验条件下的运行时间平均值。对概率密度函数进行积分得到可靠度函数,描述异质结组件在该试验条件下的失效分布特征。最后,利用得到的Peck-Wiener模型参数,建立任意温湿度下的组件寿命预测模型。通过寿命预测模型发现,在温湿度较低的大庆,组件的预测寿命为33 a;而在相对相对湿度超过80%的海南,组件的预测寿命大大降低。同时,将(50℃/45%RH)时的预测结果与实际环境数据集进行对比,验证本文所建立的Peck-Wiener模型的有效性与高精度。
关键词
晶体硅异质结组件
加速
湿
热
试验
Peck模型
Wiener过程
寿命预测
Keywords
HJT module
accelerated damp heat experiment
Peck model
Wiener process
lifetime prediction
分类号
TM615 [电气工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
胶粘剂在湿热环境下的老化行为规律及环境损伤机理
孙茂钧
胡涛
栾红波
李茜
佘祖新
柏遇合
王玲
杨小奎
周堃
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024
3
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职称材料
2
晶体硅异质结光伏组件湿热衰减模型及寿命预测
任佳文
罗云仁
石建华
刘文柱
刘正新
孟凡英
《太阳能学报》
2025
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职称材料
已选择
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