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题名尘土污染对电路板表面湿度的影响
被引量：9
- 1
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作者
周怡琳
韦霞霞
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机构
北京邮电大学自动化学院
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出处
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2015年第23期163-168,共6页
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文摘
以尘土颗粒中具有代表性的可溶性盐和不可溶颗粒覆盖标准梳状电路板进行温湿偏置实验,通过线间绝缘电阻监测,研究可溶性盐颗粒的成分及溶解度对电路板表面临界相对湿度的影响以及不可溶颗粒在毛细管作用下改变电路板表面水分脱附从而影响其表面湿度的机理,并进一步探讨了颗粒污染造成电路板表面电化学迁移的失效机理。
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关键词
尘土颗粒
电路板
盐的溶解性
临界相对湿度
温湿偏置实验
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Keywords
Dust particles
printed circuit board
solubility of slats
critical relative humidity
temperature humidity bias experiment
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分类号
TM207
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名尘土覆盖密度对电路板电化学迁移失效的作用
被引量：1
- 2
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作者
周怡琳
鲁文睿
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机构
北京邮电大学自动化学院
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出处
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2020年第12期2526-2533,共8页
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基金
国家自然科学基金资助项目(61674017)。
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文摘
高密度电封装在一定温湿环境和电位差作用下,相邻线路、焊点之间易发生电化学迁移导致绝缘失效。在尘土污染严重的情况下,电子设备内部的尘土颗粒沉积改变了电路板表面临界湿度,从而改变电化学迁移的失效机理和时间。该文采用温湿偏置实验研究13~18μm粒径的尘土颗粒覆盖密度与环境温度、湿度、电场强度交互作用下对电路板电化学迁移失效时间的影响,发现颗粒覆盖密度造成的电化学迁移失效时间呈非单调变化。颗粒覆盖密度低于350μg/cm2时,失效时间与颗粒覆盖密度呈负指数函数;高于350μg/cm2时,呈正指数函数。从颗粒吸附水分与改变晶枝生长路径两方面分析了颗粒分布在高、低密度区对电化学迁移失效的作用机理,为建立尘土污染环境下高密度电路板的可靠性检测方法奠定了基础。
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关键词
电化学迁移
温湿偏置实验
尘土覆盖密度
电路板
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Keywords
Electrochemical migration
temperature and humidity bias experiment
particle coverage density
circuit board
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分类号
TM207
[一般工业技术—材料科学与工程]
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